具有埋入器件的电路板结构及其制作方法与流程

本发明涉及信号卡连接技术领域，尤其涉及具有埋入器件的电路板结构及其制作方法。

背景技术：

为符合市场需求，芯片封装结构力求轻薄短小，芯片亦朝小尺寸、高集成化(Integration)发展，鉴于此，作为芯片承载件(Chip carrier)的电路板优选布设高密度的电性连接垫，以使其承载于电路板上的芯片得以与电路板形成良好且完整的电性连接，从而令高集成化的半导体芯片得以运作自如而完全发挥其功能及特性。

目前业界通用的埋入式电路板载板的做法是采用在载板挖出一个腔室，在腔室里贴装芯片，然后使用树脂将芯片双面封起来，再通过双面激光钻孔和填孔镀铜的方式实现双面互连。现有工艺存在不同的激光孔高度，薄芯片焊盘的激光孔较深，填孔镀铜无法完全填满，导致最终产品产生气泡(可靠性)问题。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种埋入芯片的具有埋入器件的电路板结构，以避免最终电路板表面产生气泡(可靠性)技术问题。

本申请所述的具有埋入器件的电路板结构，包括：载板，所述载板的一表面上凹设有容纳槽；第一电器件及第二电器件，所述第一电器件收容于所述容纳槽内，所述第二电器件贴于所述载板的所述表面，所述容纳槽的深度为所述第一电器件与第二电器件的厚度差，并且所述第一电器件的厚度大于所述第二电器件的厚度；

绝缘层，形成于所述载板的的两个相对表面上并覆盖所述第一电器件与第二电器件；

线路层，覆盖于所述两个绝缘层上，其中一个所述线路层包括贯穿所述绝缘层与所述第一电器件及第二电器件连接的导电体。

其中，所述载板为形成有线路的电路板或者电路板的金属导电体。

其中，所述线路层上覆盖有保护层。

其中，所述第一电器件与所述容纳槽之间、以及所述第二电器件与所述载板表面之间通过金属烧结胶与所述载板固定并电连接。

其中，所述第一电器件及所述第二电器件背离所述载板的表面设有金属盘，所述导电体与所述金属盘电连接。

其中，所述导电体及所述载板均为铜形成。

其中，所述两个线路层均与所述载板电连接。

其中，所述绝缘层朝向所述线路层的表面还层叠设有铜箔。

本申请所述的具有埋入器件的电路板结构制作方法，提供一具有容纳槽的载板、第一电器件及第二电器件，使所述容纳槽的深度为所述第一电器件与第二电器件的厚度差，并且所述第一电器件的厚度大于所述第二电器件的厚度；

将第一电器件连接于所述容纳槽内，所述第二电器件连接于所述载板的表面；

在所述载板两个相对表面上依次形成绝缘层；

对所述两个绝缘层进行激光钻孔形成与第一电器件、第二电器件相对的深度相同的通孔；

对所述载板的绝缘层进行镀铜形成铜层以及穿过通孔与所述第一电器件及第二电器件的金属盘电连接的导电体；

在所述铜层上制作线路形成线路层。

其中，对所述两个绝缘层进行激光钻孔形成通孔的步骤中，包括在第一电器件及第二电器件之间形成贯穿所述绝缘层的连接孔。

其中，还包括在所述线路层上制作防焊油墨形成保护层的步骤。

其中，所述步骤将第一电器件连接于所述容纳槽内，所述第二电器件连接于所述载板的表面中，是通过金属烧结胶将第一电器件连接于所述容纳槽内，通过金属烧结胶将所述第二电器件连接于所述载板上。

本发明所述的具有埋入器件的电路板结构通过将容纳第一电器件的所述容纳槽的深度为设置成第一电器件与第二电器件的厚度差，那么对应所述第一电器件与第二电器件的激光形成通孔是同样深度的，在进行镀铜时可以同时填满，不会产生不良现象。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本发明实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1-图5是本发明实施例提供的具有埋入器件的电路板结构制作方法各个步骤示意图；

图6是本发明实施例所述的具有埋入器件的电路板结构的示意图；

图7是图1所述的具有埋入器件的电路板结构制作方法流程图。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图对本发明实施例进行描述。

请参见图6，是本申请实施例提供一种具有埋入器件的电路板结构，其包括载板10、形成于载板10两个相对表面的绝缘层12、覆盖两个绝缘层12的线路层14、第一电器件20及第二电器件30。所述载板10为形成有线路的电路板或者电路板的金属导电体。本实施例中载板10为铜材质之制成的支撑框架并且同时实现金属导电作用。

所述载板10包括第一表面101及与所述第一表面101相背的第二表面102。所述第一表面101上凹设有容纳槽11。所述第一电器件20收容于所述容纳槽11内，所述第二电器件30贴于所述载板10的第一表面101上，具体的是与所述第二电器件20间隔设置。所述容纳槽11的深度H为所述第一电器件20与第二电器件30的厚度差S，并且所述第一电器件20的厚度大于所述第二电器件30的厚度。本实施例中，所述第一电器件20及第二电器件30为芯片。所述第一电器件20背离载板10的表面设有金属盘201；第二电器件30的表面设有金属盘301，金属盘即为焊点，用于与其他导电体连接。所述第一电器件20与所述容纳槽11之间通过金属烧结胶连接固定，所述第二电器件30通过金属烧结胶贴于所述载板10上，进而实现第一电器件20与第二电器件30与载板10的电连接。

所述绝缘层12形成于所述载板10的两个相对表面上，即层叠于所述第一表面101和第二表面102。并覆盖所述第一电器件20与第二电器件30。本实施例中，所述绝缘层12上位于第一电器件20与第二电器件30之间设有连通孔，连通所述线路层14与所述载板10。在其它实施方式中，所述绝缘层12上与所述线路层之间设有隔离层，用于在所述绝缘层12压合时避免压合机与绝缘层粘连。所述隔离层可以为铜箔或者布料层。优选为铜箔，在与同样为铜形成的线路层14结合时，铜箔是更为好的与线路层结合。

所述线路层14覆盖于所述两个绝缘层12上，其中一个所述线路层14包括贯穿所述绝缘层12与所述第一电器件20及第二电器件30连接的数个长度相同的导电体15。所述导电体15为多个，且长度都是相同的，也就是说绝缘层12上的通孔深度是相同的。具体的，所述线路层14表面均设有间隔的焊盘，用于焊接其他电器件。所述导电体15为线路层14形成时，在绝缘层12的通孔内镀铜填满形成的柱体，所述导电体15与第一电器件20及第二电器件30的金属盘连接，进而实现线路层与第一电器件20及第二电器件30的电连接。本实施例中。所述载板10的另一侧的绝缘层同样有通孔与载板10连通，该侧的线路层14通过穿过绝缘层的柱体与载板10连接。

本发明所述的具有埋入器件的电路板结构通过将容纳第一电器件20的所述容纳槽11的深度H为设置成第一电器件20与第二电器件30的厚度差S，那么所述第一电器件20与第二电器件30凸出载板10的表面的高度是相同的，连接线路层与所述载板的激光形成的通孔是同样深度的，在进行镀铜时可以同时填满，不会产生气泡、焊盘凹坑等不良现象。

请参阅图7，本发明还提供一种具有埋入器件的电路板结构的制作方法，该方法包括，

一并参阅图1，步骤S1：提供一具有容纳槽11的载板10、第一电器件20及第二电器件30，使所述容纳槽11的深度为所述第一电器件20与第二电器件30的厚度差，并且所述第一电器件20的厚度大于所述第二电器件30的厚度。

步骤S2：将第一电器件20连接于所述容纳槽11内，所述第二电器件连接于所述载板10的表面。本步骤中，是通过金属烧结胶203将第一电器件20的底部连接于所述容纳槽内，进而实现第一电器件20与载板10的电连接，同样通过金属烧结胶303将所述第二电器件30连接于所述载板10的表面上。

一并参阅图2，步骤S3：在所述载板10两个相对表面上依次形成绝缘层12，绝缘层的外表面是平面，在载板10上的覆盖第一电器件20及第二电器件30的厚度均匀。本实施例中，采用压合的方式将绝缘层12压合至表面上并覆盖第一电器件20与第二电器件30。所述绝缘层12上表面设有比较薄的铜箔层，防止压合后把绝缘层从载板10上拉起。同时为下一步的镀铜做铺垫。

一并参阅图3，步骤S4：对所述两个绝缘层12进行激光钻孔形成与第一电器件、第二电器件相对的深度相同的通孔121。其中一部分要对应第一电器件及第二电器件的金属盘。通孔121露出载板10和电器件。同时还包括在第一电器件及第二电器件之间形成贯穿所述绝缘层的连接孔122。

一并参阅图4，步骤S5：对所述载板10的绝缘层12进行镀铜形成铜层105以及穿过通孔121与所述第一电器件20及第二电器件30的金属盘电连接的导电体15；镀铜时灌满通孔形成的所述导电体15。

如图5，步骤S6：在所述铜层105上制作线路形成线路层14，采用蚀刻方式进行，并形成焊点。

还包括在所述线路层14上制作防焊油墨形成保护层16的步骤，需要露出线路层的焊点。

本发明所述的具有埋入器件的电路板结构的制作方法先在载板10上形成收容第一电器件20的容纳槽11且深度H设置成第一电器件20与第二电器件30的厚度差S，那么所述第一电器件20与第二电器件30凸出载板10的表面的高度是相同的，绝缘层就可以均匀的形成于载板10上，并且对应电器件的通孔是同样深度的，在进行镀铜时可以同时填满通孔，避免镀铜时个别通孔填充不满的情况。