一种走线处理方法和印刷电路板与流程

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种走线处理方法和印刷电路板。

背景技术：

pcb(printedcircuitboard，印刷电路板)是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

目前，存在一些pcb(如部分电源板、风扇板或电模块等)表层局部需要走大电流，为此，需要给pcb上部分走线增加通流能力，而如何增加该部分走线的通流能力成为一个亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种走线处理方法和印刷电路板，可提高印刷电路板上特定走线的通流能力。

为实现上述目的，本发明提供技术方案如下：

根据本发明的第一方面，提出了一种走线处理方法，应用于印刷电路板，该方法包括：

确定印刷电路板上需要增加通流能力的目标走线；

为所述目标走线焊接焊料，以增加所述目标走线的厚度。

根据本发明的第二方面，提出了一种印刷电路板，所述印刷电路板的表层走线采用上述方法进行处理。

由以上技术方案可见，本发明通过确定印刷电路板上需要增加通流能力的目标走线，并为该目标走线焊接焊料，以增加目标走线的厚度，从而可以提高目标走线的通流能力。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种走线处理方法的流程示意图；

图2a为本发明实施例提供的未焊接焊料的走线的截面示意图；

图2b为本发明实施例提供的焊接有焊料的走线的截面示意图。

具体实施方式

本发明通过为印刷电路上需要增加通流能力的走线(本文中称为目标走线)焊接焊料，以增加目标走线的厚度，从而，提高目标走线的通流能力。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案，并使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明实施例中技术方案作进一步详细的说明。

请参见图1，为本发明实施例提供的一种走线处理方法的流程示意图，如图1所示，该走线处理方法可以包括以下步骤：

步骤101、确定印刷电路板上需要增加通流能力的目标走线。

本发明实施例中，印刷电路板上需要增加通流能力的目标走线可以根据实际使用需求确定。例如，电源板或风扇板等印刷电路板上用于进行固定的螺钉孔(用于将电源板或风扇板固定在机架上)附近的走线；或者，印刷电路板上走线部署较为密集的区域的走线等。

步骤102、为目标走线焊接焊料，以增加目标走线的厚度。

本发明实施例中，考虑到pcb表层的走线的线宽和线厚度决定了通流能力，而由于pcb表层布局限制，通常pcb表项的走线的线宽通常难以增加，因此，可以通过增加pcb表层走线的线厚度的方式来提高pcb表层相应走线的通流能力。

相应地，在本发明实施例中，确定了印刷电路板上需要增加通流能力的目标走线之后，可以为目标走线焊接焊料，以增加目标走线的厚度，从而增加目标走线的通流能力。

在本申请其中一个实施例中，为目标走线焊接焊料，可以包括：

对目标走线进行阻焊开窗处理；

对阻焊开窗处理后的目标走线焊接焊料。

在该实施例中，考虑到印刷电路板上走线的表层通常会存在保护层，如绿油，该保护层会起到阻焊剂的作用，会导致无法直接在走线上焊接焊料。

因此，在该实施例中，在确定了印刷电路板上需要增加通流能力的目标走线之后，在为目标走线焊接焊料之前，还需要先对目标走线进行阻焊开窗处理，例如，去除目标走线表层的绿油(如通过砂纸打磨)，然后为阻焊开窗处理后的目标走线焊接焊料。

本申请其中一个实施例中，为目标走线焊接焊料，可以包括：

根据目标走线的通流需求确定目标焊料厚度；

为目标走线焊接目标焊料厚度的焊料。

在该实施例中，当需要为目标走线焊接焊料时，可以根据目标走线的实际通流需求确定焊接在目标走线上的焊料的厚度。

其中，考虑到走线的厚度增加有益于提高走线的通流能力，但是走线的厚度过大会影响印刷电路板的安装使用，因此，当需要为走线焊接焊料的方式来提高走线的通流能力时，可以根据实际使用的焊料的类型(如锡铅焊料、银焊料或铜焊料等)，以及走线的实际通流需求，确定为满足通流需求需要增加的最小焊料厚度，而为目标走线焊接的实际焊料厚度(本文中称为目标焊料厚度)可以为不低于该最小焊料厚度的任一厚度。但是，为了避免走线焊接焊料后厚度过高，目标焊料厚度应该在保证不低于最小焊料厚度的情况下，尽量接近该最小焊料厚度。

优选地，目标焊料厚度等于最小焊料厚度。

在本发明其中一个实施例中，为目标走线焊接焊料，可以包括：

在目标走线上印刷锡膏。

在该实施例中，可以通过印刷锡膏的方式为目标走线焊接焊料。

具体地，当确定了印刷电路板上需要增加通流能力的目标走线，可以通过在目标走线上印刷锡膏的方式来增加目标走线的厚度，从而，提高目标走线的通流能力。

其中，印刷锡膏的具体厚度可以按照上述方案实施例中描述的方式确定，本发明实施例在此不再赘述。

在本发明另一个实施例中，为目标走线焊接焊料，可以包括：

在目标走线上贴装焊料预制片。

在该实施例中，可以通过贴装焊料预制片(或称为预成型焊片)的方式为目标走线焊接焊料。

具体地，当确定了印刷电路板上需要增加通流能力的目标走线，可以通过在目标走线上贴装焊料预制片的方式来增加目标走线的厚度，从而，提高目标走线的通流能力。

其中，贴装的焊料预制片的具体厚度可以按照上述方案实施例中描述的方式确定，本发明实施例在此不再赘述。

值得说明的是，在本发明实施例中，印刷锡膏的实现方式与贴装焊料预制片的实现方式相比，前者更适合需要增加的焊料厚度较小的场景，而后者更适合需要增加焊料厚度较大的场景。

此外，在发明实施例中，印刷锡膏的实现方式和贴装焊料预制片的实现方式也可以结合使用，例如，先在目标走线上印刷一定厚度的锡膏，然后再贴装焊料预制片，其具体实现在此不做赘述。

在本发明又一个实施例中，为目标走线焊接焊料，可以包括：

采用波峰焊的方式为目标走线焊接焊料。

在该实施例中，可以通过波峰焊的方式为目标走线焊接焊料。

具体地，当确定了印刷电路板上需要增加通流能力的目标走线，可以通过在波峰焊的方式为目标走线焊接焊料，以增加目标走线的厚度，从而，提高目标走线的通流能力。

其中，通过波峰焊的方式焊接的焊料的具体厚度可以按照上述方案实施例中描述的方式确定，本发明实施例在此不再赘述。

在本发明再一个实施例中，为目标走线焊接焊料，可以包括：

采用选择性波峰焊的方式为目标走线焊接焊料。

在该实施例中，可以通过选择性波峰焊的方式为目标走线焊接焊料。

具体地，当确定了印刷电路板上需要增加通流能力的目标走线，可以通过在选择性波峰焊的方式为目标走线焊接焊料，以增加目标走线的厚度，从而，提高目标走线的通流能力。

其中，通过选择性波峰焊的方式焊接的焊料的具体厚度可以按照上述方案实施例中描述的方式确定，本发明实施例在此不再赘述。

请参见图2a和图2b，分别为本发明实施例提供的未焊接焊料的走线和焊接有焊料的走线的截面示意图，其中，图2b所示的焊接有焊料的走线的厚度高于图2a所示的未焊接焊料的走线的厚度，相应地，图2b所示的走线的通流能力要强于图2a所示的走线。

值得说明的是，在本发明实施例中，上述实施例中描述的通过印刷锡膏、贴装预制片、波峰焊或选择性波峰焊等方式为目标走线焊接焊料的实现方式仅仅属于本发明实施例提供的技术方案中为目标走线焊接焊料的几种具体示例，而并不是对本发明保护范围的限定，在本发明实施例的基础上，本领域技术人员在未付出创造性劳动的前提下，对本发明实施例提供的为目标走线焊接焊料的实现方式进行调整或变型，均应属于本发明保护范围。

可见，在图1所示方法流程中，通过确定印刷电路板上需要增加通流能力的目标走线，并为目标走线焊接焊料，以增加目标走线的厚度，从而，可以提高目标走线的通流能力。

进一步地，本发明实施例还提供一种印刷电路板，其中，该印刷电路板表层走线可以通过上述任一实施例中描述的方法进行处理。

在本发明实施例中，通过上述任一实施例中描述的方法处理后的印刷电路板，通过焊接焊料的方式增加了厚度的走线的通流能力将得到提升，从而可以满足印刷电路板上部分走线通过大电流的需求。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。