印刷电路板的内层电路连通、调试方法及印刷电路板与流程

本发明涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种印刷电路板的内层电路连通、调试方法及印刷电路板。

背景技术：

随着电子产品的迅速发展和普及，以及电子产品向轻薄化以及高密化的发展，电子产品特别是智能手机产品中的元器件布局密度也越来越大。电子产品在设计阶段，需要预留大量的可实现电路通断切换的机制，以保证后续硬件调试过程中，电路中信号在各种通断组合状态下的验证调试。

在目前的电子电路设计中，这种实现电路通断切换的机制主要是使用0欧电阻来实现：在pcb板，即印刷电路板上预留与普通电阻相同的导电件结构，贴装0欧电阻实现电路的导通，去掉0欧电阻实现电路的切断。但是，现有电子产品的电路都相对较复杂，需要调试的网络众多，这就导致需要在pcb上贴装大量的0欧电阻，提高了成本。而且电路调试完成后，相关电路需要的通断情况确定后，0欧电阻已失去了存在的意义，若在此时修改pcb，将需要接通的电路用走线连通，删除需要断开的电路的走线。但这种方式增加了工作量，导致产品开发周期加长，增加了研发成本

技术实现要素：

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种印刷电路板的内层电路连通、调试方法及印刷电路板，以改善上述问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板的内层电路连通方法，该印刷电路板包括依次层叠的第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层，该第一电路板层设置有第一焊盘以及与该第一焊盘电连接的第一导线，该第二电路板层设置有第一禁布区，该第三电路板层设置有第二焊盘以及与该第二焊盘电连接的第二导线，该第一焊盘、第一禁布区与该第二焊盘在垂直于该印刷电路板的方向上相重叠形成通断区，该方法包括：在该通断区开设通孔，该通孔贯穿该第一焊盘、第一禁布区以及第二焊盘；在该通孔内填充膏状导电材料，以导通该第一焊盘以及该第二焊盘。

结合第一方面，在第一方面的第一种实施方式中，在该通孔内填充膏状导电材料，以导通该第一焊盘以及该第二焊盘，包括：在该第一电路板层远离该第二电路板层的一侧设置物板，该物板设置有与该通孔位置对应的开孔；将该通孔远离其对应开孔的一端堵塞；在该物板上设置膏状导电材料，并使膏状导电材料通过该开孔进入到该开孔对应的通孔内；在设置该膏状导电材料后，对该印刷电路板进行加热，以使开孔内的膏状导电材料转化为液态并进入对应的通孔；将液态的导电材料冷却固化，以导通该第一焊盘以及该第二焊盘。

结合第一方面的第一种实施方式，在第一方面的第二种实施方式中，，该物板为钢板。

结合第一方面的第二种事实方式，在第一方面的第三种实施方式中，该开孔处设置有钢网。

结合第一方面、第一方面的第一种实施方式、第一方面的第二种实施方式或第一方面的第三种实施方式，在第一方面的第四种实施方式中，该导电材料为锡膏。

结合第一方面、第一方面的第一种实施方式、第一方面的第二种实施方式或第一方面的第三种实施方式，在第一方面的第五种实施方式中，，在该印刷电路板上开设通孔包括：采用锥形钻头在该印刷电路板上开设通孔，且该通孔的直径延开设方向变小。

第二方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板的内层电路调试方法，该印刷电路板包括依次层叠的第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层，该第一电路板层设置有第一焊盘以及与该第一焊盘电连接的第一导线，该第二电路板层设置有第一禁布区，该第三电路板层设置有第二焊盘以及与该第二焊盘电连接的第二导线，该第一焊盘、第一禁布区与该第二焊盘在垂直于该印刷电路板的方向上相重叠形成通断区，该通断区开设有通孔，该通孔贯穿该第一焊盘、第一禁布区以及第二焊盘，该方法，包括：

如果该通孔内未预先填充膏状导电材料，在需要对该通孔处的通断区进行导通调试时，在该通孔内填充膏状导电材料，以通过该膏状导电材料导通该第一焊盘以及该第二焊盘来导通该第一导线以及第二导线；

如果该通孔内预先填充有膏状导电材料，在需要对该通孔处的通断区进行断开调试时，则对该通孔内预先填充的膏状导电材料进行加热，将加热转换为液态的膏状导电材料移出该通孔，以通过断开该第一焊盘以及该第二焊盘的导通来断开该第一导线以及第二导线的导通。

第三方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括依次层叠的第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层，该第一电路板层设置有第一焊盘以及与该第一焊盘电连接的第一导线，该第二电路板层设置有第一禁布区，该第三电路板层设置有第二焊盘以及与该第二焊盘电连接的第二导线，该第一焊盘、第一禁布区与该第二焊盘在垂直于该印刷电路板的方向上相重叠形成通断区，该方法包括：在该通断区开设通孔，该通孔贯穿该第一焊盘、第一禁布区以及第二焊盘；在该通孔内填充膏状导电材料，以导通该第一焊盘以及该第二焊盘。

结合第三方面，在第三方面的第一种实施方式中，该第一电路板层远离该第二电路板层的一面还层叠有第四电路板层，该第四电路板层设置有第二禁布区，该第三电路板层远离该第二层的一面还层叠有第五电路板层，该第五电路板层设置有第三禁布区，该通断区由该第二禁布区、该第一焊盘、第一禁布区、该第二焊盘与该三禁布区在垂直于该印刷电路板的方向上相重叠形成，该通孔贯穿该第二禁布区、第一焊盘、第一禁布区、第二焊盘以及第三禁布区。

结合第三方面或者第三方面的第一种实施方式，在第三方面的第二种实施方式中，该膏状导电材料为锡膏。

与现有技术相比，本发明实施例提供的印刷电路板的内层电路连通、调试方法及印刷电路板，通过在第一电路板层设置有第一焊盘以及与该第一焊盘电连接的第一导线，在该第二电路板层设置第一禁布区，在第三电路板层设置第二焊盘以及与该第二焊盘电连接的第二导线，以及在该第一焊盘、第一禁布区与该第二焊盘在垂直于该印刷电路板的方向上相重叠形成的通断区，并开设孔贯穿该第一焊盘、第一禁布区以及第二焊盘的通孔，在该通孔内填充膏状导电材料导通该第一焊盘以及该第二焊盘的方式，使得该膏状导电材料可以在内层导通通断区，并且该膏状导电材料可以经液化后从通孔内去除，以便在不借助其他电子元件从印刷电路板的外部进行电路导通的情况下对该通断区处的电路导通进行通断控制。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明实施例了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种印刷电路板的中第一焊盘和第二焊盘的设置示意图；

图3为本发明实施例提供的印刷电路板的中膏状导电材料填充示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种印刷电路板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种印刷电路板的中第一焊盘和第二焊盘的设置示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种印刷电路板的内层电路连通方法的流程图；

图7为本发明实施例提供的另一种印刷电路板的内层电路调试方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参阅图1和图2，示出了本发明实施例提供的一种可实施本发明实施例提供的印刷电路板的内层电路连通、调试方法的印刷电路板100。该印刷电路板100包括依次层叠的第一电路板层110、第二电路板层120和第三电路板层130，第一电路板层110设置有第一焊盘111以及与第一焊盘111电连接的第一导线112，第二电路板层120设置有第一禁布区121，第三电路板层130设置有第二焊盘131以及与第二焊盘131电连接的第二导线132，第一焊盘111、第一禁布区121与第二焊盘131在垂直于印刷电路板的方向上相重叠形成通断区。并且在通断区开设贯穿第一焊盘111、第一禁布区121以及第二焊盘131的通孔200，在通孔200内填充膏状导电材料210，以导通第一焊盘111以及第二焊盘131。

作为一种方式，通孔200的纵向界面的形状可以为矩形、梯形等形状。在本实施例中，为了便于加快通孔200内填充物质的流动，将通孔200的纵向界面的形状设置为梯形。而在实际加工过程中，可以采用锥形砖头来加工印刷电路板得到纵向界面为梯形的通孔200。

作为一种方式，如图3所示，第一电路板层110远离第二电路板层120的一面还层叠有第四电路板层140，第四电路板层140设置有第二禁布区141，第三电路板层130远离第二电路板层120的一面还层叠有第五电路板层150，第五电路板层150设置有第三禁布区151，在这种情况下，如图4所示，通断区由第二禁布区141、第一焊盘111、第一禁布区121、第二焊盘131与三禁布区151在垂直于印刷电路板的方向上相重叠形成，相应的，通孔200贯穿第二禁布区141、第一焊盘111、第一禁布区121、第二焊盘131以及第三禁布区151。

需要说明的是，印刷电路板100的层数可以根据实际情况设定，上述的第一电路板层110、第二电路板层120以及第三电路板层130等只是示例性的提出，相应的，每个电路板层所设置的焊盘的数量也是可以根据实际情况设定的，例如，当印刷电路板100上要集成较多电子元件时，焊盘的数量可以对应设置较多。

需要说明的是，在本实施例中，膏状导电材料为锡膏，当然除了锡膏外，还可以采用其他的膏状导电材料，只要该膏状导电材料可以在液态和固态之间转换即可。

与现有技术相比，本发明实施例提供的印刷电路板，通过在第一电路板层110设置有第一焊盘111以及与该第一焊盘111电连接的第一导线112，在该第二电路板层120设置第一禁布区121，在第三电路板层130设置第二焊盘131以及与该第二焊盘131电连接的第二导线132，以及在该第一焊盘111、第一禁布区121与该第二焊盘131在垂直于该印刷电路板的方向上相重叠形成的通断区，并开设孔贯穿该第一焊盘111、第一禁布区121以及第二焊盘131的通孔200，在该通孔内200填充膏状导电材料导通该第一焊盘111以及该第二焊盘131的方式，使得该膏状导电材料可以在内层导通通断区，并且该膏状导电材料可以经液化后从通孔200内去除，以便在不借助其他电子元件从印刷电路板的外部进行电路导通的情况下对该通断区处的电路导通进行通断控制。

请参阅图5，本发明实施例提供的一种印刷电路板的内层电路连通方法，该方法应用于上述的印刷电路板，所述方法包括：

步骤s310：在所述通断区开设通孔，所述通孔贯穿所述第一焊盘、第一禁布区以及第二焊盘。

为了便于加快通孔内填充物质的流动，可以采用锥形钻头在所述印刷电路板上开设通孔，以使通孔的直径延开设方向变小，从而使得通孔的侧壁会相对倾斜，便于通孔内的。

步骤s320：在所述通孔内填充膏状导电材料，以导通所述第一焊盘以及所述第二焊盘。

如图6所示，当通孔内未填充膏状导电材料210时，第一焊盘和第二焊盘处于未导通状态，相应的与第一焊盘电连接的第一导线和第二焊盘电连接的第二导线之间也处于未导通状态。而当在通孔内填充膏状导电材料210后，第一焊盘和第二焊盘均可以与膏状导电材料210接触，从而被导通，相应的，与第一焊盘电连接的第一导线和第二焊盘电连接的第二导线之间也处于导通状态。

作为一种方式，可以在所述第一电路板层远离所述第二电路板层的一侧设置物板，所述物板设置有与所述通孔位置对应的开孔；将所述通孔远离其对应开孔的一端堵塞；在所述物板上设置膏状导电材料，并使膏状导电材料210通过所述开孔进入到该开孔对应的通孔内；在设置所述膏状导电材料210后，对所述印刷电路板进行加热，以使开孔内的膏状导电材料210转化为液态并进入对应的通孔；将液态的导电材料冷却固化，以导通所述第一焊盘以及所述第二焊盘。

其中，对所述印刷电路板进行加热时，可以将印刷电路板放置到回流焊接炉加热。

作为一种方式，该物板可以为钢板也可以为铁板。

作为一种方式，所述开孔处可以设置有钢网，其中，该钢网直径的与开孔的直径相同或者大于开孔的直径，而厚度可以为0.1～0.5mm。

请参阅图7，本发明实施例提供的一种印刷电路板的内层电路调试方法，所述印刷电路板包括依次层叠的第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层，所述第一电路板层设置有第一焊盘以及与所述第一焊盘电连接的第一导线，所述第二电路板层设置有第一禁布区，所述第三电路板层设置有第二焊盘以及与所述第二焊盘电连接的第二导线，所述第一焊盘、第一禁布区与所述第二焊盘在垂直于所述印刷电路板的方向上相重叠形成通断区，所述通断区开设有通孔，所述通孔贯穿所述第一焊盘、第一禁布区以及第二焊盘，所述方法，包括：

步骤s410：如果所述通孔内未预先填充膏状导电材料，在需要对该通孔处的通断区进行导通调试时，在所述通孔内填充膏状导电材料，以通过所述膏状导电材料导通所述第一焊盘以及所述第二焊盘来导通所述第一导线以及第二导线；

步骤s420：如果所述通孔内预先填充有膏状导电材料，在需要对所述通孔处的通断区进行断开调试时，则对所述通孔内预先填充的膏状导电材料进行加热，将加热转换为液态的膏状导电材料移出该通孔，以通过断开所述第一焊盘以及所述第二焊盘的导通来断开所述第一导线以及第二导线的导通。

通过本实施例提供的方法，可以在印刷电路板的电路调试阶段，通过控制膏状导电材料在通孔内的填充，实现电路通断的选择。并且通断区还可充当信号测试点使用。在电路调试完成后，批量生产时，在smt阶段，通过控制通断区的膏状导电材料填充，其中，对于需要导通的通断区的通孔，对应物板开孔保持畅通，需要断开的，对应物板开孔密闭(例如，用胶纸贴严)，从而实现电路通断的控制。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。