本发明涉及pcb制造加工领域，具体涉及一种pcb冷却装置。
背景技术：
在pcb板加工过程中，需要将pcb板放入烘干炉进行烘干处理，烘干完成后要将pcb板冷却后才可以进行后续的加工，但是pcb板烘干后采用自然方式冷却，冷却速度慢，耽误了加工效率，但是温度较高的pcb板又不能适应后续的加工程序，使得加工十分麻烦。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明致力于提供一种pcb冷却装置，使其冷却速度较快。
本发明提供的一种pcb冷却装置，其包括：壳体，壳体前端中部开设有进口，壳体后端中部开设有出口，壳体底部形成一锥形的集灰斗，壳体的左右两侧壁各朝外鼓起形成一个鼓包，鼓包内形成容纳空间；两个水平设置的输送带，输送带从进口进入壳体内，输送带从出口伸出壳体外，两输送带沿左右方向分列且在左右方向上朝外抵近进口、出口的左右两边缘；一一对应设置在两鼓包的容纳空间内的两个出风筒，出风筒沿前后方向延伸，且具有朝向输送带一侧的扁形出风口，出风筒前端可转动地设置在鼓包的前端壁上，出风筒后端可转动地设置在鼓包的后侧壁上，出风筒的前后一端通过管道与冷却风机相连，另一端与固定在鼓包上的一个摆动电机相连。
优选地，两输送带在左右方向上的外侧上沿输送带长度方向上间隔地固定有多个侧向挡块。
优选地，两输送带在左右方向上的内侧上沿输送带长度方向上间隔地固定有多个侧向挡条，挡条沿左右方向延伸。
本发明的pcb冷却装置在冷却时将pcb的左右两端置于两输送带上，则pcb的中间部分暴露出来，同时两侧同时摆动出风，而且出风口呈扁形，因此可以对pcb进行快速冷却，冷却效率较高。
附图说明
图1为一优选实施例的pcb冷却装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。在本发明的描述中，需要说明的是，术语″中心″、″上″、″下″、″左″、″右″、″竖直″、″水平″、″内″、″外″等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语″第一″、″第二″、″第三″仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相正对地重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请结合参阅图1。
本发明的pcb冷却装置，其包括壳体1、输送带5、两个出风筒3、管道4、摆动电机7。
其中，壳体1前端中部开设有进口1a，壳体1后端中部开设有出口1b。壳体1底部形成一锥形的集灰斗6。壳体1的左右两侧壁各朝外鼓起形成一个鼓包2。鼓包2内形成容纳空间2s。
两个输送带5水平设置，输送带5从进口1a进入壳体1内，输送带5从出口1b伸出壳体1外，其传输方向为自前至后，如图中箭头所示(在图中为自上至下)。两输送带5沿左右方向分列且在左右方向上朝外抵近进口1a、出口1b的左右两边缘。
两个出风筒3一一对应设置在两鼓包2的容纳空间2s内。出风筒3沿前后方向延伸，且具有朝向输送带5一侧的扁形出风口30，用以朝输送带5上的pcb进行风冷。出风筒3前端可转动地设置在鼓包2的前端壁21上。出风筒3后端可转动地设置在鼓包2的后侧壁22上。出风筒3的前后一端通过管道4与冷却风机(未示出)相连，另一端与固定在鼓包2上的一个摆动电机7相连。
这样，在冷却时，将pcb的左右两端置于两输送带上，则pcb的中间部分暴露出来，同时两侧同时摆动出风，而且出风口呈扁形，因此可以对pcb进行快速冷却，冷却效率较高。
在其他的一些实施例中，优选地，两输送带5在左右方向上的外侧上沿输送带5长度方向(前后方向)上间隔地固定有多个侧向挡块52。这样可以防止pcb在风冷时在左右方向上发生移位甚至脱出输送带。
在其他的一些实施例中，优选地，两输送带5在左右方向上的内侧上沿输送带5长度方向上间隔地固定有多个侧向挡条51，挡条51沿左右方向延伸。这样可以防止pcb在风冷时在前后方向上移位从而影响下一工序的定位。
在其他的一些实施例中，在进口1a、出口1b的上方，分别设有一个出风方向朝下的风幕装置(未示出)，这样可以将壳体1内的冷气与外界相对隔离，以提高冷风利用率。
本发明中其他未详述部分均属于现有技术，故在此不再赘述。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。