技术特征：
技术总结
本发明属于微带板制作领域，具体涉及一种分次蚀刻电镀厚金微带板的图形制作方法。本方法包括以下步骤：基板铜面上进行第一次覆膜、第一次曝光显影处理、第一次酸性蚀刻、第一次退膜、第二次覆膜；第二次曝光显影处理、电镀厚金以形成厚金区、第二次退膜以及第二次碱性蚀刻。上述方法既满足了微带线全覆盖式镀厚金需求，又满足了减少连接工艺线的需求，同时又可满足电讯性能、金丝焊接需求。本发明尤其适合制作应用于潮湿等苛刻环境中的厚金微带板，微带板的成品品质、工作稳定性和可靠性均可得到有效保证。
技术研发人员：杨纯
受保护的技术使用者：安徽四创电子股份有限公司
技术研发日：2017.05.26
技术公布日：2017.09.29