专利名称：蚀刻方法及使用该蚀刻方法的pcb制造方法
技术领域：
本发明涉及一种蚀刻方法以及使用该蚀刻方法的PCB制造方法。
背景技术：
同步于电子产品趋于更小型化和更高集成度的发展趋势，用在电子产品中的印刷 电路板的电路图案在尺寸上也变得更小。在制造印刷电路板时，细微的电路图案需要精确的蚀刻工艺。然而，由于蚀刻根据 蚀刻溶液的浓度和温度而在质量上变化，所以执行精确蚀刻是非常困难的。
发明内容
本发明提供了一种可以执行精确蚀刻的蚀刻方法，以及使用该蚀刻方法制造印刷 电路板的方法。本发明的一个方面提供了 一种蚀刻方法。根据本发明实施方式的蚀刻方法可以包 括提供蚀刻对象；在蚀刻对象上堆叠抗蚀层，其中，该抗蚀层具有形成于其上的熔丝图案 和狭缝，并且该狭缝将熔丝图案分开(sever)；以及蚀刻所述蚀刻对象，直到在形成对应于 熔丝图案的熔丝之后被狭缝暴露的熔丝分开。熔丝可以包括将被分开部和一对电极，其中，将被分开部在蚀刻时被分开，而一对 电极中的每个电极连接至将被分开部的其中一个端部，以及在对所述蚀刻对象进行蚀刻 时，可通过检测一对电极之间的电断开来检测熔丝的分开。在提供蚀刻对象时，可以设置RF组件，其中，RF组件接合至蚀刻对象并连接至一 对电极，以及在对蚀刻对象进行蚀刻时，可以通过检测RF组件的信号来检测熔丝的分开。熔丝可以包括将被分开部和多个电极，其中，将被分开部在蚀刻时被分开，并且多 个电极连接至将被分开部，抗蚀层可以包括具有不同间隙的多个狭缝，其中，多个狭缝设置 在将被分开部上以使多个电极中的每个电极分离。在对蚀刻对象进行蚀刻时，可以通过检 测多个电极之间的电断开来检测熔丝的分开。在提供蚀刻对象时，可以设置RF组件，其中，RF组件接合至蚀刻对象并连接至多 个电极，以及在对蚀刻对象进行蚀刻时，可以通过检测RF组件的信号来检测熔丝的分开。熔丝可以形成在蚀刻对象的虚设区域(dummy area)中。对蚀刻对象进行的蚀刻可以包括在蚀刻对象上涂覆蚀刻溶液和在熔丝分开时安 装阻挡膜，其中，阻挡膜阻挡蚀刻溶液。本发明的另一方面提供了一种制造印刷电路板的方法。根据本发明实施方式的方 法可以包括提供其上形成有金属层的基底；在金属层上堆叠抗蚀层，其中，抗蚀层具有形成于其上的熔丝图案和狭缝，并且狭缝将熔丝图案分开；以及通过将金属层蚀刻到在形成 对应于熔丝图案的熔丝之后被狭缝暴露的熔丝分开，来形成电路图案。熔丝可以包括将被分开部和一对电极，其中，将被分开部在蚀刻时被分开，而一对 电极中的每个电极连接至将被分开部的其中一个端部，并且在形成电路图案时，可以通过 检测一对电极之间的电断开来检测熔丝的分开。基底可以进一步包括连接至一对电极的RF组件，并且在形成电路图案时，可以通 过检测RF组件的信号来检测熔丝的分开。熔丝可以包括将被分开部和多个电极，其中，将被分开部在蚀刻时被分开，而多个 电极连接至将被分开部，并且抗蚀层可以包括具有不同间隙的多个狭缝，其中多个狭缝设 置在将被分开部上以使多个电极中的每个电极分离。在形成电路图案时，可以通过检测多 个电极之间的电断开来检测熔丝的分开。基底可以设置有连接至多个电极的RF组件，并且在形成电路图案时，可以通过检 测RF组件的信号来检测熔丝的分开。熔丝可以形成在基底的虚设区域中。电路图案的形成可以包括在基底上涂覆蚀刻溶液以及在熔丝分开时安装阻挡膜， 其中，阻挡膜阻挡蚀刻溶液。本发明的其他方面和优点一部分将在随后的说明书中进行阐明，而一部分从本说 明书中是显而易见的，或者可以通过实践本发明来获知。
图1是示出了使用根据本发明实施方式的蚀刻方法制造印刷电路板的方法的流 程图。图2至图6是示出了根据本发明实施方式的制造印刷电路板的方法的示图。图7至图9是示出了根据本发明另一实施方式的制造印刷电路板的方法的示图。
具体实施例方式通过下面的附图和描述，本发明的特征和优点将变得显而易见。图1是示出了使用根据本发明实施方式的蚀刻方法来制造印刷电路板的方法的 流程图，图2至图6是示出了根据本发明实施方式的制造印刷电路板的方法的示图。根据本发明实施方式的制造印刷电路板的方法包括提供基底(SllO)、堆叠抗蚀层 (S120)以及形成电路图案(S130)，该方法的特征在于检测形成电路图案12时所需要的蚀 刻量。在提供基底的步骤(SllO)中，提供了其上形成有金属层10(蚀刻对象)的基底5。如图2所示，本实施方式的基底5是由多个单元基底区11组成并具有形成在其一 个表面上的金属层10的平板基底，该金属层被分成多个单元基底区11。在堆叠抗蚀层的步骤(S120)中，在金属层10上堆叠其上形成有熔丝图案31和 狭缝33的抗蚀层30。熔丝图案31对应于要形成的熔丝20的形状覆盖金属层10，并且 狭缝33将熔丝图案31分开。这里，对应于要形成的电路图案12而被穿透的直通图案 (through-pattern) 36 形成在抗蚀层 30 上。
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在下文将描述的形成电路图案的步骤(S130)中，通过蚀刻来保留与熔丝图案31 相对应的熔丝20，然后通过狭缝33暴露并分开所形成的熔丝20。此外，可以通过直通图案 36暴露金属层10上没有形成电路图案12的部分，并通过蚀刻来将该部分去除。这里，本实施方式的熔丝20可以形成在基底5的虚设区域15中，该虚设区域在制 造印刷电路板之后通过将其分开而被分离。即，由于熔丝20形成在将与基底5分离的多余 的区域中，所以可以不存在用于熔丝20所不必要浪费的印刷电路板的空间。本实施方式的熔丝20可以包括将被分开部22，其在蚀刻期间被暴露并被分开； 一对电极M，每个电极连接至将被分开部22的其中一个端部，从而可以在形成电路图案的 步骤(S130)中通过检测电断开来检测熔丝20的分开。如图2所示，本实施方式的抗蚀层30具有熔丝图案31，其设置在虚设区域15中并 与形成在虚设区域上的虚设图案17分离。于是，熔丝图案31由对应于将被分开部22的分 开部图案32和对应于一对电极M的电极图案34构成。此外，用于分开熔丝图案31的狭 缝33被形成为将分开部图案32分开。在形成电路图案的步骤(S130)中，通过将金属层10蚀刻到形成对应于熔丝图案 31的熔丝20之后被狭缝33暴露的熔丝20分开，来形成电路图案12。如图3所示，由于通过蚀刻到金属层10达到预期的蚀刻量时，熔丝20被形成为分 开，所以可以直接确定在金属层10上进行的蚀刻量。具体地，如图4所示，在执行蚀刻时，通过熔丝图案31来最初形成具有将被分开部 22的熔丝20。然后，在进行进一步蚀刻时，熔丝20的将被分开部22被蚀刻并且通过狭缝 33而被分开。即，可以这样设置狭缝33使得当金属层10达到预期的蚀刻量时熔丝20被分 开。因此，由于直接检测蚀刻量，并且可以停止蚀刻过程，所以可以通过执行精确的蚀 刻过程来形成细微的电路图案12，而与蚀刻溶液的浓度或温度的偏差无关。特别地，在本实施方式中，可以通过检测一对电极M之间的电断开来检测熔丝20 的分开。具体地，当一对电极M彼此电连接时，在通过蚀刻来将熔丝20分开时，可以通过 检测电断开来检测熔丝20的分开。这里，如图5所示，可以将传输无线信号的RF组件沈连接至该对电极24。因此， 如果在检测到该对电极M之间的电断开之后，RF组件沈传输信号或改变正传输的信号， 则可以容易地检测熔丝20的分开。为此，将RF组件沈接合至金属层10，并且金属层10接 合至RF组件沈的部分可以通过蚀刻而变为熔丝20。此外，熔丝20可以包括连接至将被分开部22的多个电极(未示出)，并且可以在 将被分开部22上设置多个狭缝33a、33b、33c和33d，使得多个狭缝33a、33b、33c和33d可 以使多个电极彼此分离。具体地，多个狭缝33a、33b、33c和33d可以设置在将被分开部中 多个电极连接至的部分上，从而可以通过蚀刻来切断多个电极之间的电连接。为此，如图7和图8所示，可以通过将分开部图案32分开而将分别使电极图案 35a、35b、35c、35d和35e隔离的多个狭缝33a、33b、33c和33d形成在抗蚀层30上。这里，可以将多个狭缝33a、33b、33c和33d之间的间隙(即，多个狭缝之间的宽 度)设定为彼此不同，使得可以以不同的蚀刻量来分开将被分开部22。具体地，介于狭缝 33a(具有较窄的宽度)间的电极之间的电断开迟于介于狭缝33b(具有较宽的宽度)之间
6的电极之间的电断开发生。换而言之，根据蚀刻的量而不同地执行电极的电断开。因此，在 通过以不同的蚀刻量将多个狭缝33a、33b、33c和33d电断开的方式设定多个狭缝33a、33b、 33c和33d之后，可以通过检测以预期蚀刻量被电断开的电极来确定蚀刻量。这里，如图9所示，可以将传输无线信号的RF组件27连接至多个电极。因此，如 果在检测到多个电极之间的电断开之后，RF组件27传输信号或改变正传输的信号，那么可 容易地检测熔丝20的分开。同时，在本实施方式中，如图6所示，可以通过经由喷射器(spray)60在基底5上 涂覆蚀刻溶液来执行蚀刻过程。在这种情况下，当熔丝20分开时，可以在喷射器60的前方 安装阻挡蚀刻溶液的阻挡膜70，从而在通过传送带50传送基底5的同时，可以停止在基底 5上涂覆蚀刻溶液。这可以停止蚀刻过程。通过利用如上阐述的本发明的特定实施方式，由于在达到期望的蚀刻量时，可以 通过直接检测蚀刻量来停止蚀刻过程，所以可通过执行精确的蚀刻过程来形成细微的电路 图案。尽管已经参考特定实施方式详细地描述了本发明的精神，但这些实施方式仅是用 于说明性目的，而不应当限制本发明。本领域技术人员应当理解的是，在不背离本发明的范 围和精神的前提下，可以改变或修改这些实施方式。如此，与以上阐述的实施方式不同的许多实施方式可以在所附权利要求中找到。
权利要求
1.一种蚀刻方法，包括 提供蚀刻对象；在所述蚀刻对象上堆叠抗蚀层，所述抗蚀层具有形成在其上的熔丝图案和狭缝，所述 狭缝将所述熔丝图案分开；以及蚀刻所述蚀刻对象，直到在形成对应于所述熔丝图案的熔丝之后被所述狭缝暴露的熔 丝分开。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述熔丝包括将被分开部和一对电极，所述将被分开部在蚀刻时被分开，而所述一对 电极中的每个电极连接至所述将被分开部的其中一个端部；以及在对所述蚀刻对象进行蚀刻时，通过检测所述一对电极之间的电断开来检测所述熔丝 的分开。
3.根据权利要求2所述的方法，其中在提供所述蚀刻对象时，设置RF组件，所述RF组件接合至所述蚀刻对象，并连接至所 述一对电极；以及在对所述蚀刻对象进行蚀刻时，通过检测所述RF组件的信号来检测所述熔丝的分开。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述熔丝包括将被分开部和多个电极，所述将被分开部在蚀刻时被分开，所述多个电 极连接至所述将被分开部；所述抗蚀层包括具有不同间隙的多个狭缝，所述多个狭缝设置在所述将被分开部上， 以使所述多个电极中的每个电极分离；以及在对所述蚀刻对象进行蚀刻时，通过检测所述多个电极之间的电断开来检测所述熔丝 的分开。
5.根据权利要求4所述的方法，其中在提供所述蚀刻对象时，设置RF组件，所述RF组件接合至所述蚀刻对象并连接至所述 多个电极；以及在对所述蚀刻对象进行蚀刻时，通过检测所述RF组件的信号来检测所述熔丝的分开。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述熔丝形成在所述蚀刻对象的虚设区域中。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，对所述蚀刻对象进行的蚀刻包括 在所述蚀刻对象上涂覆蚀刻溶液；以及在所述熔丝分开时安装阻挡膜，所述阻挡膜被配置为用于阻挡所述蚀刻溶液。
8.—种制造印刷电路板的方法，所述方法包括 提供其上形成有金属层的基底；在所述金属层上堆叠抗蚀层，所述抗蚀层具有形成在其上的熔丝图案和狭缝，所述狭 缝将所述熔丝图案分开；以及通过蚀刻所述金属层到在形成对应于所述熔丝图案的熔丝之后被所述狭缝暴露的熔 丝分开来形成电路图案。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述熔丝包括所述将被分开部和一对电极，所述将被分开部在蚀刻时被分开，而所述 一对电极中的每个电极连接至所述将被分开部的其中一个端部；以及在形成所述电路图案时，通过检测所述一对电极之间的电断开来检测所述熔丝的分开。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述基底进一步包括连接至所述一对电极的RF组件；以及在形成所述电路图案时，通过检测所述RF组件的信号来检测所述熔丝的分开。
11.根据权利要求8所述的方法，其中所述熔丝包括将被分开部和多个电极，所述将被分开部在蚀刻时被分开，而所述多个 电极连接至所述将被分开部；所述抗蚀层包括具有不同间隙的多个狭缝，所述多个狭缝设置在所述将被分开部上， 以使所述多个电极中的每个电极分离；以及在形成所述电路图案时，通过检测所述多个电极之间的电断开来检测所述熔丝的分开。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述基底设置有连接至所述多个电极的RF组件；以及在形成所述电路图案时，通过检 测所述RF组件的信号来检测所述熔丝的分开。
13.根据权利要求8所述的方法，其中，所述熔丝形成在所述基底的虚设区域中。
14.根据权利要求8所述的方法，其中，所述电路图案的形成包括 在所述基底上涂覆蚀刻溶液；以及在所述熔丝分开时安装阻挡膜，所述阻挡膜被配置为用于阻挡所述蚀刻溶液。
全文摘要
本发明公开了一种蚀刻方法和使用该蚀刻方法制造印刷电路板的方法。根据本发明实施方式的蚀刻方法可以包括提供蚀刻对象；在蚀刻对象上堆叠抗蚀层，其中，该抗蚀层具有形成于其上的熔丝图案和狭缝，并且该狭缝将该熔丝图案分开；以及对蚀刻对象进行蚀刻，直到在形成与熔丝图案对应的熔丝之后被狭缝暴露的熔丝分开。因此，由于直接检测蚀刻的量，并且可以停止蚀刻过程，所以可以通过执行精确的蚀刻过程来形成细微的电路图案。
文档编号H05K3/06GK102115888SQ20101025168
公开日2011年7月6日 申请日期2010年8月11日 优先权日2009年12月31日
发明者崔昌焕, 李东焕, 李宇镇, 李珍旭 申请人:三星电机株式会社