专利名称：蚀刻装置及蚀刻电路板的方法
技术领域：
本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种用于电路板蚀刻工艺的蚀刻装置及蚀刻电路板的方法。
背景技术：
随着电子技术的飞速发展，电路板集成度越来越高，电路板的导电线路制作得越来越精细，这要求同一电路板的导电线路的尺寸公差尽可能小，即蚀刻制程中的蚀刻效果
需尽可能保持一致。蚀刻生产线的自动化程度较高，成本较低，在电路板生产中得以广泛使用。该工艺采用水平滚轮带动电路基板，利用设有多个喷嘴的直线形喷管式蚀刻装置向电路基板喷洒蚀刻液。然而，使用该蚀刻装置对电路基板蚀刻时，由于每个喷管设置喷嘴个数和长度的一致，会使蚀刻液自电路基板的边缘区流出板外，从而电路板边缘区域蚀刻液更新速率较快， 而在电路基板中央区域积留，形成水池，产生水池效应。该水池效应会使电路基板中央区域的蚀刻液更新较慢，积留的蚀刻液膜会降低对线路的咬蚀量，容易发生线路蚀刻不足，而电路基板边缘区部分的蚀刻液流动速度快，更新较快，容易发生线路过蚀。即，该水池效应会导致电路基板蚀刻不均勻，尤其容易导致最终制得的电路板的线路宽度不均，且中央区域的导电线路连线。为获得足够线宽，不得不对电路板边缘区的线路预留多余线宽，大大降低了电路板的线路密度。因此，有必要提供一种可提升电路板蚀刻均勻性的蚀刻装置及蚀刻电路板的方法。
发明内容
以下以实施例为例说明一种可提高蚀刻均勻性蚀刻装置及蚀刻电路板的方法。一种蚀刻装置，用于喷洒蚀刻液以蚀刻电路板，所述蚀刻装置包括多根喷管、多个感测器及一个控制器。多个喷管沿垂直于电路板的传送方向依次平行排列，每个所述喷管包括设置于其上的喷嘴和阀门，沿着电路板的传送方向各喷管上的喷嘴的数量依次逐渐增加，各根喷管上相邻的两个喷嘴的间距均相等，每个所述喷管上的喷嘴均关于垂直于所述多根喷管的同一条直线对称分布，所述阀门用于控制与其位于同一喷管的喷嘴是否喷洒蚀刻液。多个感测器与多个喷管一一对应，所述感测器用于感测电路板与所述感测器对应的喷管的位置关系。所述控制器与多个感测器及多个阀门电连接，所述控制器用于根据所述感测器的感测结果控制与该感测器对应的阀门的开启和关闭，从而控制与所述阀门位于同一喷管的喷嘴是否喷洒蚀刻液。—种蚀刻电路板的方法，包括步骤提供所述的蚀刻装置；提供电路板，所述电路板具有需进行蚀刻的第一表面；将电路板的第一表面与多个喷管的喷嘴相对，并驱使电路板进行移动，在垂直于电路板的移动方向，电路板具有相对的第一侧边和第二侧边，所述控制器设定有所述第一侧边经过每个所述喷管后第一侧边与每个所述喷管的距离及所述第二侧边未经过每个所述喷管前第二侧边与每个所述喷管的距离，采用多个感测器感测其对应的喷管与所述第一侧边和第二侧边的位置关系，并将感测的结果传送至控制器，当所述第一侧边经过每个感测器对应的喷管后第一侧边与所述感测器对应的喷管距离大于所述控制器设定的第一侧边经过所述感测器对应的喷管后第一侧边与所述感测器对应的喷管的距离时，控制器控制与感测器对应的阀门的开启，当所述第二侧边未经过所述感测器对应的喷管前且第二侧边与所述感测器对应的喷管的距离小于所述控制器设定的所述第二侧边未经过所述感测器对应的喷管前第二侧边与所述感测器对应的喷管的距离时，所述控制器控制与所述感测器对应的阀门的关闭。与现有技术相比，本技术方案提供的蚀刻装置，其包括的多根喷管上的喷嘴呈等腰三角形或等腰梯形排列，并且每个喷管设置有控制阀门，能够进行电路板蚀刻过程中，通过控制阀门控制喷管是否喷洒蚀刻液，进而可以控制各喷管在电路板表面喷洒蚀刻液的区域，以达到提升电路板蚀刻均勻性。本技术方案提供的电路板蚀刻方法，在对电路板进行蚀刻时，电路板的中间区域喷洒蚀刻液时间较长，电路板的边缘区域喷洒蚀刻液的时间较少， 可以使得电路板的中间区域能够与更多的新鲜蚀刻液接触，防止了电路板中间区域的水池效应。电路板边缘区域喷洒蚀刻液时间较少，可以防止电路板边缘区域产生过蚀，从而可以有效地提升电路板蚀刻的均勻性。
图1是本技术方案第一实施例提供的蚀刻装置的示意图。图2是本技术方案第二实施例提供的蚀刻装置的示意图。图3是本技术方案第三实施例提供的蚀刻装置进行蚀刻电路板的示意图。图4是本技术方案第三实施例提供的各喷管在电路板表面喷洒蚀刻液的区域变化示意图。主要元件符号说明电路板第一表面第一侧边第二侧边蚀刻装置传送装置上滚轮下滚轮输液装置输液管第一喷管第一喷嘴第一阀门第一管体第二喷管
10 11 12 13 100,200 101,201 1011 1012 110,210 111 120,220 121,221 122,222 123
130,230
第二喷嘴131、231
第二阀门132、232
第二管体133
第三喷管140、240
第三喷嘴141、241
第三阀门142、242
第三管体143
第四喷管150、250
第四喷嘴151、251
第四阀门152、252
第四管体153
第五喷管160、260
第五喷嘴161、261
第五阀门162、262
第五管体163
第六喷管170、270
第六喷嘴171、271
第六阀门172、272
第六管体173
第一感测器181、281
第二感测器182、282
第三感测器183、283
第四感测器184、284
第五感测器185、285
第六感测器186、286
控制器190、290
第一输液管211
第二输液管21具体实施例方式以下结合多个附图及多个实施例对本技术方案提供的蚀刻装置及蚀刻电路板的方法进行详细说明。请参阅图1，本技术方案第一实施例提供的蚀刻装置100包括输液装置110、第一喷管120、第二喷管130、第三喷管140、第四喷管150、第五喷管160、第六喷管170、第一感测器181、第二感测器182、第三感测器183、第四感测器184、第五感测器185、第六感测器 186、控制器190及传送装置101。本实施例中，输液装置110包括输液管111。输液管111用于向第一喷管120、第二喷管130、第三喷管140、第四喷管150、第五喷管160、第六喷管170供应蚀刻液。当然， 输液管111上可以安装有阀门，用于控制蚀刻液是否流入输液管111，并调节输液管111内蚀刻液的流速。第一喷管120、第二喷管130、第三喷管140、第四喷管150、第五喷管160、第六喷管170相互平行设置，并均与输液管111相互连通。本实施例中，第一喷管120、第二喷管 130、第三喷管140、第四喷管150、第五喷管160、第六喷管170均垂直于输液管111且长度相等。第一喷管120、第二喷管130、第三喷管140、第四喷管150、第五喷管160、第六喷管 170的长度与待蚀刻的电路板的长度相等或者略大于待蚀刻的电路板的长度。在进行电路板蚀刻时，输液管111的延伸方向与电路板的传送方向相同，电路板自第一喷管120向第六喷管170方向传送。本实施例中，第一喷管120包括一个第一喷嘴121、一个第一阀门122和第一管体 123。第一喷嘴121设置于第一管体123的中间部分。第一阀门122安装于第一管体123 上且位于输液管111与第一喷嘴121之间，用于控制是否从输液管111向第一喷管120内供应蚀刻液，从而控制第一喷嘴121是否喷洒蚀刻液。第二喷管130包括两个第二喷嘴131、一个第二阀门132和第二管体133。两个第二喷嘴131设置于第二管体133的中间部分，两个第二喷嘴131关于第二管体133的长度方向的中心对称设置。第二阀门132安装于第二管体133上且位于靠近输液管111的第二喷嘴131与输液管111之间，用于控制是否从输液管111向第二管体133内供应液体，从而控制两个第二喷嘴131是否喷洒蚀刻液。第三喷管140包括三个第三喷嘴141、一个第三阀门142和第三管体143。三个第三喷嘴141设置于第三管体143的中间部分，三个第三喷嘴141关于第三管体143的长度方向的中心对称设置。优选地，相邻的两个第三喷嘴141之间的间距与两个第二喷嘴131 之间的间距相等。第三阀门142安装于第三管体143上且位于靠近输液管111的第三喷嘴 141与输液管111之间，用于控制是否从输液管111向第三管体143内供应液体，从而控制三个第三喷嘴141是否喷洒蚀刻液。第四喷管150包括四个第四喷嘴151、一个第四阀门152及第四管体153。四个第四喷嘴151设置于第四管体153的中间部分，四个第四喷嘴151关于第四喷管150的长度方向的中心对称设置。四个第四喷嘴151等间距设置。优选地，相邻的两个第四喷嘴151 间距与两个第二喷嘴131的间距相等。第四阀门152安装于第四管体153，并位于靠近输液管111的第四喷嘴151与输液管111之间，用于控制是否从输液管111向第四管体153内供应液体，从而控制四个第四喷嘴151是否喷洒蚀刻液。第五喷管160包括五个第五喷嘴161、一个第五阀门162及第五管体163。五个第五喷嘴161设置于第五管体163，五个第五喷嘴161关于第五喷管160的长度方向的中心对称设置。优选地，相邻的两个第五喷嘴161的间距与两个第二喷嘴131的间距相等。第五阀门162安装于第五管体163，第五阀门162位于靠近输液管111的第五喷嘴161与输液管 111之间，用于控制是否从输液管111向第五管体163内供应液体，从而控制五个第五喷嘴 161是否喷洒蚀刻液。第六喷管170包括六个第六喷嘴171、一个第六阀门172及第六管体173六个第六喷嘴171设置于第六管体173，六个第六喷嘴171关于第六管体173的中心对称设置。优选地，相邻的两个第六喷嘴171之间的间距与两个第二喷嘴131的间距相等，并且位于最外侧的两个第六喷嘴171之间的间距与待蚀刻的电路板的长度相近。第六阀门172安装于第六管体173位于靠近输液管111的第六喷嘴171与输液管111之间，用于控制是否从输液管 111向第六管体173内供应液体，从而控制六个第六喷嘴171是否喷洒蚀刻液。第一阀门122、第二阀门132、第三阀门142、第四阀门152、第五阀门162及第六阀门172可以为气动阀门且均与控制器190电连接。第一喷嘴121、第二喷嘴131、第三喷嘴 141、第四喷嘴151、第五喷嘴161及第六喷嘴171均向下设置以朝向待蚀刻的电路板表面。 第一喷嘴121、第二喷嘴131、第三喷嘴141、第四喷嘴151、第五喷嘴161及第六喷嘴171的分布区域大致为等腰三角形。喷管的个数不限于本实施例中提供的六个，在实际生产中， 可以根据蚀刻需要设定不同的数量。第一喷嘴121、第二喷嘴131、第三喷嘴141、第四喷嘴 151、第五喷嘴161及第六喷嘴171的个数不限于本实施例中提供的个数，第一喷嘴121、第二喷嘴131、第三喷嘴141、第四喷嘴151、第五喷嘴161及第六喷嘴171的个数可以根据实际的电路板产品的大小和形状设置成其他个数，只要能够保证沿着电路板的传送方向，多个喷管的喷嘴大致为倒置的等腰三角形或者等腰梯形即可。第一喷嘴121、第二喷嘴131、 第三喷嘴141、第四喷嘴151、第五喷嘴161及第六喷嘴171在其对应的喷管上的位置也不局限于中间，只要每个喷管上的喷嘴均关于垂直于所述多根喷管的同一条直线对称分布即可。第一感测器181与第一喷管120相对应，用于感测进行蚀刻的电路板与第一喷管 120的位置关系，并将感测结果传送至控制器190。本实施例中，第一感测器181安装于第一喷管120上。第二感测器182与第二喷管130相对应，用于感测进行蚀刻的电路板与第二喷管130的位置关系，并将感测结构传送至控制器190。第二感测器182安装于第二喷管130上。第三感测器183与第三喷管140相对应，用于感测进行蚀刻的电路板与第三喷管140的位置关系，并将感测结果传送至控制器190。第三感测器183安装于第三喷管140 上。第四感测器184与第四喷管150相对应，用于检测进行蚀刻的电路板与第四喷管150 的位置关系，并将感测结果传送至控制器190。第四感测器184安装于第四喷管150上。第五感测器185与第五喷管160相对应，用于检测进行蚀刻的电路板与第五喷管160的位置关系，并将感测结果传送至控制器190。第五感测器185安装于第五喷管160上。第六感测器186与第六喷管170相对应，用于感测第六喷管170与进行蚀刻的电路板的位置关系，并将感测结果传送至控制器190。第六感测器186安装于第六喷管170上。控制器190与第一感测器181、第二感测器182、第三感测器183、第四感测器184、 第五感测器185及第六感测器186均电连接，控制器190设定有每个喷管与电路板相对位置关系的设定值，用于根据第一感测器181、第二感测器182、第三感测器183、第四感测器 184、第五感测器185及第六感测器186感测结果与所述设定值之间的关系来对应控制第一阀门122、第二阀门132、第三阀门142、第四阀门152、第五阀门162及第六阀门172的开启和关闭，从而控制第一喷嘴121、第二喷嘴131、第三喷嘴141、第四喷嘴151、第五喷嘴161 及第六喷嘴171是否喷洒蚀刻液。具体为，控制器190根据第一感测器181的感测结果，控制第一阀门122开启或关闭。控制器190根据第二感测器182的感测结果，控制第二阀门 132的开启或关闭。控制器190根据第三感测器183的感测结果，控制第三阀门142的开启或关闭。控制器190根据第四感测器184的感测结果，控制第四阀门152的开启或关闭。 控制器190根据第五感测器185的感测结果，控制第五阀门162的开启或关闭。控制器190 根据第六感测器186的感测结果，控制第六阀门172的开启或关闭。
传送装置101用于承载进行蚀刻的电路板并带动电路板在其中移动，从而使得电路板依次通过第一喷管120至第六喷管170。本实施例中，传送装置101为平行于第一喷管 120延伸方向设置的多组滚轮，多组滚轮相互平行且位于第一喷管120、第二喷管130、第三喷管140、第四喷管150、第五喷管160及第六喷管170下方。每组滚轮包括上滚轮1011和下滚轮1012，上滚轮1011和下滚轮1012相对设置，上滚轮1011和下滚轮1012之间的间距略小于待传送的电路板的厚度。多组滚轮中的上滚轮1011所在的平面与第一喷管120、第二喷管130、第三喷管140、第四喷管150、第五喷管160及第六喷管170所在平面平行，多组滚轮中的下滚轮1012所在的平面与多组滚轮中的上滚轮1012所在平面平行。通过驱动， 上滚轮1011和下滚轮1012产生相反方向的转动，使得夹于上滚轮1011和下滚轮1012之间的电路板在上滚轮1011和下滚轮1012摩擦力的作用下移动，并从一组滚轮移动至相邻的下一组滚轮，从而使得电路板依次通过第一喷管120至第六喷管170。请参见图2，本技术方案第二实施例提供的蚀刻装置200。蚀刻装置200的结构与本技术方案第一实施例提供的蚀刻装置100的结构相近。蚀刻装置200也包括输液装置210、第一喷管220、第二喷管230、第三喷管M0、第四喷管250、第五喷管沈0、第六喷管 270、第一感测器观1、第二感测器观2、第三感测器观3、第四感测器观4、第五感测器观5、第六感测器观6、控制器290及传送装置201。其中，第一感测器观1、第二感测器观2、第三感测器观3、第四感测器观4、第五感测器观5、第六感测器观6、控制器290及传送装置201与第一实施例的蚀刻装置100中的第一感测器181、第二感测器182、第三感测器183、第四感测器184、第五感测器185、第六感测器186、控制器190及传送装置101结构、设置方式及作用基本相同。本实施例中，输液装置210包括相互平行设置的第一输液管211和第二输液管 212。第一输液管211和第二输液管212的延伸方向平行于电路板的传送方向。第一输液管211和第二输液管212的间距略大于待蚀刻的电路板的长度。第一输液管211和第二输液管212均用于向第一喷管220、第二喷管230、第三喷管M0、第四喷管250、第五喷管260 及第六喷管270供应蚀刻液。第一喷管220、第二喷管230、第三喷管M0、第四喷管250、第五喷管260及第六喷管270的排列方式与第一实施例中蚀刻装置100的第一喷管120、第二喷管130、第三喷管 140、第四喷管150、第五喷管160、第六喷管170设置方式相近，一个第一喷嘴221、两个第二喷嘴231、三个第三喷嘴Ml、四个第四喷嘴251、五个第五喷嘴261及六个第六喷嘴271 的设置方式也与第一实施例中的第一喷嘴121、第二喷嘴131、第三喷嘴141、第四喷嘴151、 第五喷嘴161及第六喷嘴171的设置方式对应相似。不同之处在于，本实施例中，第一喷管 220、第二喷管230、第三喷管M0、第四喷管250、第五喷管260及第六喷管270均连通于第一输液管211和第二输液管212之间。第一喷管220的一端、第二喷管230的一端、第三喷管MO的一端、第四喷管250的一端、第五喷管沈0的一端、第六喷管270的一端均与第一输液管211相连通。第一喷管220的另一端、第二喷管230的另一端、第三喷管240的另一端、第四喷管250的另一端、第五喷管260的另一端及第六喷管270的另一端均与第二输液管212相连通。在第一喷管220的两端均设置有一个第一阀门222，两个第一阀门222位于第一喷嘴221的两侧，分别用于控制第一输液管211和第二输液管212是否向第一喷管 220供应蚀刻液。第二喷管230的两端均设置有一个第二阀门232，两个第二喷嘴231均位于两个第二阀门232之间。第三喷管240的两端均设置有一个第三阀门M2，三个第三喷嘴 241位于两个第三阀门242之间。第四喷管250的两端均设置有一个第四阀门252，四个第四喷嘴251位于两个第四阀门252之间。第五喷管260的两端均设置有一个第五阀门沈2， 五个第五喷嘴261位于两个第五阀门262之间。第六喷管270的两端均设置有一个第六阀门272，六个第六喷嘴271位于两个第六阀门272之间。第一感测器沘1、第二感测器沘2、第三感测器沘3、第四感测器沘4、第五感测器观5、第六感测器286均与控制器290相电连通。控制器290根据第一感测器281的感测结果，控制两个第一阀门222的开启与关闭，从而控制第一喷嘴221是否喷洒蚀刻液；根据第二感测器282的感测结果，控制两个第二阀门232的开启与关闭，从而控制第二喷嘴231是否喷洒蚀刻液；根据第三感测器观3的感测结果，控制两个第三阀门242的开启和关闭，从而控制第三喷嘴241是否喷洒蚀刻液；根据第四感测器284的感测结果，控制两个第四阀门 252的开启和关闭，从而控制第四喷嘴251是否喷洒蚀刻液；根据第五感测器观5的感测结果，控制两个第五阀门沈2的开启和关闭，从而控制第五喷嘴261是否喷洒蚀刻液；并根据第六感测器观6的感测结果，控制两个第六阀门272的开启和关闭，从而控制第六喷嘴271 是否喷洒蚀刻液。本实施例中，输液装置210包括有第一输液管211和第二输液管212，并且每根喷管上均设置有两个阀门，从而在对应喷管上的喷嘴喷洒液体时，能够提高喷洒液体的喷射压力，以提高对电路板蚀刻的质量。请参阅图3，本技术方案第三实施例提供一种蚀刻电路板的方法，下面以采用本技术方案第一实施例提供的蚀刻装置100为例进行说明，所述蚀刻电路板的方法包括如下步骤第一步，提供蚀刻装置100。第二步，提供待蚀刻的电路板10。待蚀刻的电路板10大致为长方形，其长度与第一喷管120的长度大致相等。本实施例中，电路板10的长度为61厘米，宽度为53厘米。电路板10具有第一表面11，第一表面11为铜箔表面。沿着电路板10的长度方向，电路板10具有相对的第一侧边12和第二侧边13。第三步，传送电路板10使其依次经过第一喷管120至第六喷管170并对电路板10 进行蚀刻。将电路板10放置于传送装置101靠近第一喷管120的一侧，使得电路板10的第一表面11向上，与第一表面11相对的表面与传送装置101接触，第一侧边12和第二侧边13 大致平行于第一喷管120，第一喷管120的长度方向的中心与电路板10的长度方向的中心相对应。第一侧边12靠近第一喷管120，第二侧边13远离第一喷管120。通过驱动多组滚轮转动，使得放置于多组滚轮中的电路板10以设定的速率自第一喷管120向第六喷管170 移动。本实施例中，控制器190设定有第一喷管120、第二喷管130、第三喷管140、第四喷管150、第五喷管160、第六喷管170与电路板10的第一侧边12和第二侧边13的距离的设定值。即电路板10的第一侧边12通过一个喷管后与这个喷管的距离和电路板10的第二侧边13未通过一个喷管前与这个喷管的距离。其中，电路板10的第一侧边12依次通过各个喷管后与各个喷管的距离的设定值自第一喷管120向第六喷管170逐渐增加，电路板10 的第二侧边13未通过各个喷管前与各个喷管的距离的设定值也自第一喷管120向第六喷管170逐渐增加。第一感测器181、第二感测器182、第三感测器183、第四感测器14、第五感测器185及第六感测器186感测第一侧边12和第二侧边13与其对应喷管的位置关系，并且将感测信号传送至控制器190。当第一感测器181、第二感测器182、第三感测器183、第四感测器14、第五感测器185及第六感测器186感测到电路板10的第一侧边12通过对应喷管后与所述喷管的距离大于设定值时，控制器190控制对应喷管的对应阀门的开启。例如，当第一感测器181感测到电路板10的第一侧边12通过第一喷管120后与第一喷管120 的距离大于设定值时，控制器190就会控制第一阀门122的开启。当第一感测器181、第二感测器182、第三感测器183、第四感测器14、第五感测器185及第六感测器186感测到电路板10的第二侧边13未通过对应喷管前与所述喷管的距离小于设定值时，控制器190控制对应喷管的对应阀门的关闭。例如，当第二感测器182感测到电路板10的第一侧边12通过第二喷管130后与第二喷管130的距离大于设定值时，控制器190就会控制第二阀门132 的关闭。通过控制器190对各个喷管对应阀门的开启和关闭的控制，从而控制每个喷管在电路板10的第一表面11喷洒蚀刻液的区域。 本实施例中，电路板10的第一侧边12与第一喷管120、第二喷管130、第三喷管 140、第四喷管150、第五喷管160、第六喷管170的距离的设定值分别为+IOcm(厘米)、 +16cm、+21cm、+24cm、+27cm、+^cm ；电路板10的第二侧边13与第一喷管120、第二喷管 130、第三喷管140、第四喷管150、第五喷管160、第六喷管170的距离的设定值分别为-Ocm 、-6Cm、-10Cm、-13Cm、-15Cm、-18Cm，其中“ + ”代表对应距离是电路板10的第一侧边12通过对应喷管后与喷管的距离，“_”代表对应距离是电路板10的第二侧边13未通过对应喷管前与喷管的距离。当第一侧边12从第一喷管120下通过后，第一侧边12与第一喷管120的距离为10厘米时，第一感测器181将感测信号发至控制器190，控制器190控制第一阀门122 开启，从而第一喷管120的第一喷嘴121向电路板10的中间区域喷洒蚀刻液。电路板10 在传送装置101中继续移动，当电路板10的第二侧边13到达第一喷管120时，控制器190 接收第一感测器181的感测信号后，控制第一阀门122关闭，从而第一喷管120的第一喷嘴 121停止向电路板10的中间区域喷洒蚀刻液。当第一侧边12从第二喷管130下经过并且第一侧边12与第二喷管130的水平距离为16厘米时，控制器190接收第二感测器182的感测信号后，控制第二阀门132开启，从而第二喷管130的第二喷嘴131向电路板10的中间区域喷洒蚀刻液。当电路板10的第二侧边13还未通过第二喷管130，且第二侧边13与第二喷管130的水平距离为6厘米时，控制器190接收第二感测器182的感测信号后，控制第二阀门132关闭，从而第二喷管130的第二喷嘴131停止向电路板10的中间区域喷洒蚀刻液。当第一侧边12从第三喷管140下通过并且第一侧边12与第三喷管140水平距离为 21厘米时，控制器190接收第三感测器183的感测信号后，控制第三阀门142开启，从而第三喷管140的第三喷嘴141向电路板10的第一表面11喷洒蚀刻液。当电路板10的第二侧边13未经过第三喷管140且与第三喷管140水平距离为10厘米时，控制器190接收第三感测器183的感测信号后，控制第三阀门142关闭，从而第三喷管140的第三喷嘴141停止向电路板10的中间区域喷洒蚀刻液。当第一侧边12从第四喷管150下通过并且第一侧边12与第四喷管150水平距离为M厘米时，控制器190接收第四感测器184的感测信号后，控制第四阀门152开启，从而第四喷管150的第四喷嘴151向电路板10的第一表面11 喷洒蚀刻液。当电路板10的第二侧边13未经过第四喷管150且与第四喷管150水平距离为13厘米时，控制器190接收第四感测器184的感测信号后，控制第四阀门152关闭，从而第四喷管150的第四喷嘴151停止向电路板10的中间区域喷洒蚀刻液。当第一侧边12从第五喷管160下通过并且第一侧边12与第五喷管160水平距离为27厘米时，控制器190 接收第五感测器185的感测信号后，控制第五阀门162开启，从而第五喷管160的第五喷嘴 161向电路板10的第一表面11喷洒蚀刻液。当电路板10的第二侧边13未经过第五喷管 160且与第五喷管160水平距离为15厘米时，控制器190接收第五感测器185的感测信号后，控制第五阀门162关闭，从而第五喷管160的第五喷嘴161停止向电路板10的中间区域喷洒蚀刻液。当第一侧边12从第六喷管170下通过并且第一侧边12与第六喷管170的水平距离为观厘米时，控制器190接收第六感测器186的感测信号后，控制第六阀门172 开启，从而第六喷管170的第六喷嘴171向电路板10的第一表面11喷洒蚀刻液。当电路板10的第二侧边13未经过第六与第六喷管170水平距离为18厘米时，控制器190接收第六感测器186的感测信号后，控制第六阀门172关闭，从而第六喷管170的第六喷嘴171停止向电路板10的中间区域喷洒蚀刻液。请参阅图4，设定第一喷管120、第二喷管130、第三喷管140、第四喷管150、第五喷管160、第六喷管170向电路板10的第一表面11喷洒蚀刻液的区域分别为Al、A2、A3、A4、 A5及A6，箭头方向为电路板10的传送方向。则由Al至A6，在电路板的移动方向上的长度依次减小，在垂直于电路板的移动方向上的长度依次增加，也就是说第一喷管120向第一表面11喷洒蚀刻液的区域在电路板的移动方向上的长度大于后面第二喷管130、第三喷管 140、第四喷管150、第五喷管160、第六喷管170向第一表面11喷洒蚀刻液的区域在电路板的移动方向上的长度，第一喷管120向第一表面11喷洒蚀刻液的区域在垂直于电路板的移动方向上的长度小于后面第二喷管130、第三喷管140、第四喷管150、第五喷管160、第六喷管170向第一表面11喷洒蚀刻液的区域在垂直于电路板的移动方向上的长度。可以理解的是，控制器190设定的电路板10的第一侧边12通过每个喷管后与所述喷管的距离的数值和电路板10的第二侧边13未通过每个喷管前与所述喷管的距离的数值并不限于本实施例中提供的数值。上述数值可以根据实际的电路板的大小和多根喷管的设置方式进行设定。只要保证自第一喷管120向第六喷管170，电路板10的第一侧边12通过每个喷管后与所述喷管的距离的设定数值逐渐增加，电路板10的第二侧边13未通过每个喷管前与所述喷管的距离的设定数值也逐渐增加即可，以保证电路板10的中心区域与新鲜蚀刻液接触时间较长，电路板边缘区域与新鲜蚀刻液接触时间较短。本技术方案提供的蚀刻装置，其包括的多根喷管上的喷嘴呈等腰三角形或等腰梯形排列，并且每个喷管设置有控制阀门，能够进行电路板蚀刻过程中，通过控制阀门控制喷管是否喷洒蚀刻液，进而可以控制各喷管在电路板表面喷洒蚀刻液的区域，以达到提升电路板蚀刻均勻性。本技术方案提供的电路板蚀刻方法，在对电路板进行蚀刻时，电路板的中间区域喷洒蚀刻液时间较长，电路板的边缘区域喷洒蚀刻液的时间较少，可以使得电路板的中间区域能够与更多的新鲜蚀刻液接触，防止了电路板中间区域的水池效应。电路板边缘区域喷洒蚀刻液时间较少，可以防止电路板边缘区域产生过蚀，从而可以有效地提升电路板蚀刻的均勻性。
以上对本技术方案的蚀刻装置及蚀刻方法进行了详细描述，但不能理解为是对本技术方案构思的限制。对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本申请权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种蚀刻装置，用于喷洒蚀刻液以蚀刻电路板，所述蚀刻装置包括沿垂直于电路板的传送方向依次平行排列的多根喷管，每个所述喷管包括设置于其上的喷嘴和阀门，沿着电路板的传送方向各喷管上的喷嘴的数量依次逐渐增加，各根喷管上相邻的两个喷嘴的间距均相等，每个所述喷管上的喷嘴均关于垂直于所述多根喷管的同一条直线对称分布，所述阀门用于控制与其位于同一喷管的喷嘴是否喷洒蚀刻液；多个感测器，多个感测器与多个喷管一一对应，所述感测器用于感测电路板与所述感测器对应的喷管的位置关系；以及控制器，所述控制器与多个感测器及多个阀门电连接，用于根据所述感测器的感测结果控制与该感测器对应的阀门的开启和关闭，从而控制与所述阀门位于同一喷管的喷嘴是否喷洒蚀刻液。
2.如权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，沿电路板的传送方向，所述多根喷管的喷嘴呈等腰三角形或等腰梯形排列。
3.如权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述蚀刻装置还包括传送装置，所述传送装置平行于多根喷管设置，并与多个喷嘴相对，用于传送进行蚀刻的电路板移动。
4.如权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，所述蚀刻装置还包括至少一根输液管， 所述输液管与所述多个喷管均相连通，用于向多个喷管供应蚀刻液。
5.如权利要求4所述的蚀刻装置，其特征在于，所述蚀刻装置包括一个输液管，每个所述喷管均设置有一个所述阀门，所述阀门设置于输液管和与所述阀门位于同一喷管的喷嘴之间。
6.如权利要求4所述的蚀刻装置，其特征在于，所述蚀刻装置包括两个输液管，所述多个喷管均连通于两个输液管之间，每个所述喷管均设置有两个阀门，所述两个阀门分别设置于与所述两个阀门位于同一喷管的喷嘴的两侧。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的蚀刻装置，其特征在于，所述电路板具有垂直于其传送方向的第一侧边和第二侧边，所述控制器内设定有所述第一侧边经过每个所述喷管后第一侧边与每个所述喷管的距离及所述第二侧边未经过每个所述喷管前第二侧边与每个所述喷管的距离。
8.如权利要求7所述的蚀刻装置，其特征在于，所述控制器设定的所述第一侧边沿着电路板的传送方向依次经过每个所述喷管后第一侧边与每个所述喷管的距离逐渐增加，所述控制器设定的第二侧边沿着电路板的传送方向依次未经过每个所述喷管前第二侧边与每个所述喷管的距离也逐渐增加。
9.一种蚀刻电路板的方法，包括步骤提供如权利要求1至6中任意一项所述的蚀刻装置；提供电路板，所述电路板具有需进行蚀刻的第一表面；将电路板的第一表面与多个喷管的喷嘴相对，并驱使电路板进行移动，在垂直于电路板的移动方向，电路板具有相对的第一侧边和第二侧边，所述控制器设定有所述第一侧边经过每个所述喷管后第一侧边与每个所述喷管的距离及所述第二侧边未经过每个所述喷管前第二侧边与每个所述喷管的距离，采用多个感测器感测其对应的喷管与所述第一侧边和第二侧边的位置关系，并将感测的结果传送至控制器，当所述第一侧边经过每个感测器对应的喷管后第一侧边与所述感测器对应的喷管距离大于所述控制器设定的第一侧边经过所述感测器对应的喷管后第一侧边与所述感测器对应的喷管的距离时，控制器控制与感测器对应的阀门的开启，当所述第二侧边未经过所述感测器对应的喷管前且第二侧边与所述感测器对应的喷管的距离小于所述控制器设定的所述第二侧边未经过所述感测器对应的喷管前第二侧边与所述感测器对应的喷管的距离时，所述控制器控制与所述感测器对应的阀门的关闭。
10.如权利要求9所述的蚀刻电路板的方法，其特征在于，所述控制器设定的所述第一侧边沿着电路板的传送方向依次经过每个所述喷管后第一侧边与每个所述喷管的距离逐渐增加，所述控制器设定的第二侧边沿着电路板的传送方向依次未经过每个所述喷管前第二侧边与每个所述喷管的距离也逐渐增加。
全文摘要
一种蚀刻装置包括多根喷管、多个感测器及一个控制器。多个喷管沿垂直于电路板的传送方向依次平行排列，每个喷管包括设置于其上的喷嘴和阀门，沿着电路板的传送方向各喷管上的喷嘴的数量依次逐渐增加，各根喷管上相邻两个喷嘴的间距均相等，每个喷管上的喷嘴均关于垂直于多根喷管的同一条直线对称分布，阀门用于控制与其位于同一喷管的喷嘴是否喷洒蚀刻液。多个感测器与多个喷管一一对应，感测器用于感测电路板与感测器对应的喷管的位置关系。控制器与感测器及阀门电连接，控制器用于根据感测器的感测结果控制与感测器对应的阀门开启和关闭，从而控制与阀门位于同一喷管的喷嘴是否喷洒蚀刻液。本发明还涉及一种采用上述蚀刻装置蚀刻电路板的方法。
文档编号H05K3/06GK102256447SQ201010178139
公开日2011年11月23日 申请日期2010年5月20日 优先权日2010年5月20日
发明者蔡宗青, 郭同尧 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 鸿胜科技股份有限公司