电路板显影电镀蚀刻设备的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种电路板显影电镀蚀刻设备，其适于对曝光后的电路板进行显影、电镀及蚀刻制作工艺。电路板显影电镀蚀刻设备包括多个槽单元及移动单元。槽单元包括显影槽、第一水洗槽、酸洗槽、第二水洗槽、电镀槽、第三水洗槽、剥离槽、第四水洗槽、蚀刻槽、第五水洗槽及干燥槽，且此些槽单元依上述顺序彼此接连。移动单元夹持曝光后的电路板，以使曝光后的电路板依序经由显影槽、第一水洗槽、酸洗槽、第二水洗槽、电镀槽、第三水洗槽、剥离槽、第四水洗槽、蚀刻槽、第五水洗槽以及干燥槽，而完成显影、电镀及蚀刻制作工艺。
【专利说明】电路板显影电镀蚀刻设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种制作工艺设备，且特别是涉及一种电路板显影电镀蚀刻设备。
【背景技术】
[0002]就现有技术而言，电路板的制作工艺主要是经由曝光、显影、电镀及蚀刻等步骤。一般来说，将曝光后的电路板送入显影设备、电镀设备、剥离光致抗蚀剂设备及蚀刻设备中皆是通过人工搬运的方式来移动。所以，在运送过程会因外在环境因素的影响，而使得电路板上会有附着灰尘或氧化的情形产生。因此，电路板在从显影设备送入电镀设备、剥离及蚀刻设备之前，电路板必须先经由水洗的过程来清洗电路板，或去氧化的过程来清除电路板氧化的问题，之后，再对水洗后或去氧化后的电路板进行烘干过程，以将电路板上的水溃去除，来避免灰尘附着于电路板上及避免水溃残留而造成金属表面氧化现象。
[0003]由于电路板的制作工艺是通过一不连续式的设备，通过人工的方式将电路板从显影设备转送至电镀设备、从电镀设备转送至剥离设备、再从剥离设备转送至蚀刻设备，因此在运送的过程中增加了许多外在环境因素的影响，而降低电路板的制作工艺良率，也进而提高电路板的制作工艺成本。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种电路板显影电镀蚀刻设备，适于对一曝光后的电路板进行一连续式的显影、电镀及蚀刻制作工艺，以解决上述问题。
[0005]为达上述目的，本发明提出一种一种电路板显影电镀蚀刻设备，适于对一曝光后的电路板进行显影、电镀及蚀刻制作工艺，电路板显影电镀蚀刻设备包括多个槽单元以及一移动单元。槽单元包括一显影槽、一第一水洗槽、一酸洗槽、一第二水洗槽、一电镀槽、一第三水洗槽、一剥离槽、一第四水洗槽、一蚀刻槽、一第五水洗槽及一干燥槽。显影槽用以对曝光后的电路板进行一显影步骤，而形成一图案化光致抗蚀剂层。第一水洗槽连接显影槽。酸洗槽连接第一水洗槽。第二水洗槽连接酸洗槽。电镀槽连接第二水洗槽。第三水洗槽连接电镀槽。剥离槽连接第三水洗槽，以移除图案化光致抗蚀剂层。第四水洗槽连接剥离槽。蚀刻槽连接第四水洗槽。第五水洗槽连接蚀刻槽。干燥槽连接第五水洗槽。移动单元夹持曝光后的电路板，以使曝光后的电路板依序经由显影槽、第一水洗槽、酸洗槽、第二水洗槽、电镀槽、第三水洗槽、剥离槽、第四水洗槽、蚀刻槽、第五水洗槽以及干燥槽，而完成显影、电镀及蚀刻制作工艺。
[0006]在本发明的一实施例中，上述的移动单元包括一夹具及一移动架，夹具夹持曝光后的电路板且连接至移动架，移动架适于升降及移动夹具，以使被夹具挟持的曝光后的电路板依序进入及退出槽单元。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的槽单元更包括一微蚀槽及一第六水洗槽。微蚀槽连接第二水洗槽，且位于第二水洗槽及电镀槽之间。第六水洗槽连接微蚀槽，且位于微蚀槽及电镀槽之间。[0008]在本发明的一实施例中，上述的移动单元直线传送曝光后的电路板进出槽单元。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的槽单元更包括一载卸槽，连接于显影槽与干燥槽之间。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的移动单元回圈传送曝光后的电路板进入及退出槽单元。
[0011]在本发明的一实施例中，上述的移动单元的移动架升降及移动夹具，以使被夹具挟持的曝光后的电路板进入及退出于显影槽、第一水洗槽、剥离槽、第四水洗槽、蚀刻槽、第五水洗槽以及干燥槽之间。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的移动单元的移动架水平移动夹具，以使被夹具挟持的曝光后的电路板进入及退出酸洗槽、第二水洗槽、电镀槽及第三水洗槽之间。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的移动单元还包括多个锁附件，以将曝光后的电路板可拆卸地锁附于移动单元上。
[0014]在本发明的一实施例中，上述的锁附件包括多个螺丝与多个螺帽。
[0015]基于上述，本发明的电路板显影电镀蚀刻设备为一连续式的设备，故可于电路板显影电镀蚀刻设备内完成显影、电镀及蚀刻制作工艺，而无须通过人工搬运方式将电路板从显影设备转送至电镀设备、剥离光致抗蚀剂设备后再转送至蚀刻设备。因此，本发明的电路板显影电镀蚀刻设备可省去显影、电镀、去除光致抗蚀剂步骤后的烘干步骤、去氧化的过程及部分水洗的过程，更可减少外在环境因素的影响，进而提升电路板制作工艺的良率。
[0016]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本发明的一实施例的一种电路板显影电镀蚀刻设备的示意图；
[0018]图2是本发明的一实施例的移动单元的示意图；
[0019]图3是本发明的另一实施例的一种电路板显影电镀蚀刻设备的示意图；
[0020]图4是本发明的另一实施例的一种电路板显影电镀蚀刻设备的示意图。
[0021]主要元件符号说明
[0022]10、10a、IOb:电路板显影电镀蚀刻设备
[0023]100、100a、IOOb:槽单元
[0024]110:显影槽
[0025]112:第一水洗槽
[0026]120:酸洗槽
[0027]122:第二水洗槽
[0028]130:电镀槽
[0029]132:第三水洗槽
[0030]140:剥离槽
[0031]142:第四水洗槽
[0032]150:蚀刻槽
[0033]152:第五水洗槽[0034]160:干燥槽
[0035]170:微蚀槽
[0036]172:第六水洗槽
[0037]180:载卸槽
[0038]200:移动单元
[0039]210:夹具
[0040]220:移动架
[0041]230:锁附件
[0042]300:电路板
[0043]310:曝光后的光致抗蚀剂层
[0044]D:间距
【具体实施方式】
[0045]图1是本发明的一实施例的一种电路板显影电镀蚀刻设备的示意图。图2是本发明的一实施例的移动单元的示意图。请同时参考图1及图2，在本实施例中，电路板显影电镀蚀刻设备10适于对一曝光后的电路板300进行显影、电镀及蚀刻制作工艺，其中电路板300 例如为印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)?
[0046]电路板显影电镀蚀刻设备10包括多个槽单元100以及一移动单元200。槽单元100包括一显影槽110、一第一水洗槽112、一酸洗槽120、一第二水洗槽122、一电镀槽130、一第三水洗槽132、一剥离槽140、一第四水洗槽142、一蚀刻槽150、一第五水洗槽152及一干燥槽160。显影槽110用以对曝光后的电路板300进行一显影步骤，而形成一图案化光致抗蚀剂层。第一水洗槽112连接显影槽110。酸洗槽120连接第一水洗槽112。第二水洗槽122连接酸洗槽120。电镀槽130连接第二水洗槽122。第三水洗槽132连接电镀槽130。剥离槽140连接第三水洗槽132，以移除图案化光致抗蚀剂层310。第四水洗槽142连接剥离槽140。蚀刻槽150连接第四水洗槽142。第五水洗槽152连接蚀刻槽150。干燥槽160连接第五水洗槽152。
[0047]具体而言，曝光后的电路板300上具有一曝光后的光致抗蚀剂层310，其中显影槽110即是对曝光后的电路板300上的曝光后的光致抗蚀剂层310进行显影制作工艺，以形成图案化光致抗蚀剂层。如图1所示，曝光后的光致抗蚀剂层310及曝光后的电路板300的边缘具有一间距D，其中间距D可例如是10毫米(mm)，以避免移动单元200夹持曝光后的电路板300时产生短路等问题。
[0048]承上述，移动单元200夹持曝光后的电路板300，以使曝光后的电路板300依序经由显影槽110、第一水洗槽112、酸洗槽120、第二水洗槽122、电镀槽130、第三水洗槽132、剥离槽140、第四水洗槽142、蚀刻槽150、第五水洗槽152以及干燥槽160，而完成显影、电镀及蚀刻制作工艺。在本实施例中，如图1所示，槽单元100呈直线排列,移动单元200则直线传送曝光后的电路板300进出槽单元100。如此，电路板显影电镀蚀刻设备10从显影槽110至干燥槽160为一连续式的设备，也就是说，从显影制作工艺到蚀刻制作工艺无须经由人工搬运的方式来转运曝光后的电路板300，即可于电路板显影电镀蚀刻设备10内完成显影、电镀及蚀刻制作工艺。[0049]更进一步来说，请再同时参考图1与图2，移动单元200包括一夹具210及一移动架220，其中夹具210夹持曝光后的电路板300且连接至移动架220，而移动架220适于升降及移动夹具210，以使被夹具210挟持的曝光后的电路板300依序进入及退出槽单元100。移动单元200更可包括多个锁附件230，以将曝光后的电路板300可拆卸地锁附于移动单元200上。在本实施例中，锁附件230包括多个螺丝与多个螺帽。
[0050]在本发明的一实施例中，移动单元200在电路板显影电镀蚀刻设备10执行显影及蚀刻制作工艺时，移动单元200的移动架210可升降及移动夹具210，以使被夹具210挟持的曝光后的电路板300进入及退出于显影槽110、第一水洗槽112、剥离槽140、第四水洗槽142、蚀刻槽150、第五水洗槽152以及干燥槽160之间。然而，在执行电镀制作工艺时，移动单元200的移动架220可改变其运动方式，即可水平移动夹具210，以使曝光后的电路板300水平进入及退出酸洗槽120、第二水洗槽122、电镀槽130及第三水洗槽132之间。当然，移动单元200的移动架210也可采用升降及移动夹具210，以使被夹具210挟持的曝光后的电路板300依序进入及退出于显影槽110、第一水洗槽112、酸洗槽120、第二水洗槽122、电镀槽130、第三水洗槽132、剥离槽140、第四水洗槽142、蚀刻槽150、第五水洗槽152以及干燥槽160之间。于此，并不限定移动单缘200的移动架210的运动方式。
[0051]图3是本发明的另一实施例的一种电路板显影电镀蚀刻设备的示意图。在本实施例中，槽单元100更可包括一微蚀槽170及一第六水洗槽172，以对曝光后的电路板300进行微蚀刻(Micro-Etching)制作工艺。微蚀槽170连接第二水洗槽122，且位于第二水洗槽122及电镀槽130之间。第六水洗槽172连接微蚀槽170，且位于微蚀槽170及电镀槽130之间。移动单元200的移动架220也可如前所述于执行电镀制作工艺时水平移动夹具210，使曝光后的电路板300水平进入及退出酸洗槽120、第二水洗槽122、微蚀槽170、第六水洗槽172、电镀槽130及第三水洗槽132之间。当然，移动单元200的移动架210也可采用升降及移动夹具210，以使被夹具210挟持的曝光后的电路板300依序进入及退出于显影槽110、第一水洗槽112、酸洗槽120、第二水洗槽122、微蚀槽170、第六水洗槽172、电镀槽130、第三水洗槽132、剥离槽140、第四水洗槽142、蚀刻槽150、第五水洗槽152以及干燥槽160之间。于此，并不限定移动单缘200的移动架210的运动方式。
[0052]如上述的配置，本实施例的电路板显影电镀设备10为一连续式的设备，因此可于电路板显影电镀蚀刻设备10内完成显影、电镀及蚀刻制作工艺，相较于现有通过人工搬运方式将电路板从显影设备转送至电镀设备、剥离光致抗蚀剂设备再转送至蚀刻设备，本实施例的电路板显影电镀蚀刻设备10可省去显影、电镀、去除光致抗蚀剂步骤后的烘干步骤、去氧化的过程及部分水洗的过程，更可减少外在环境因素的影响，进而提升电路板制作工艺的良率。
[0053]图4是本发明的另一实施例的一种电路板显影电镀蚀刻设备的示意图。本实施例的电路板显影电镀蚀刻设备IOb的槽单元IOOb更包括一载卸槽180连接于显影槽110与干燥槽160之间。如此，槽单元IOOb呈回圈排列，移动单元200则回圈传送曝光后的电路板300进出槽单元100b，此传送方式可节省电路板显影电镀蚀刻设备IOb所需的设置空间。
[0054]此外，于其他未绘示的实施例中，也可选用于如前述实施例所提及的微蚀槽(如图3所示的微蚀槽170)及第六水洗槽(如图3所示的第六水洗槽172，本领域的技术人员当可参照前述实施例的说明，依据实际需求，而选用前述构件，以达到所需的技术效果。[0055]综上所述，本发明的电路板显影电镀蚀刻设备为一连续式的设备，故可于电路板显影电镀蚀刻设备内完成显影、电镀及蚀刻制作工艺，而无须通过人工搬运方式将电路板从显影设备转送至电镀设备、剥离光致抗蚀剂设备后再转送至蚀刻设备。因此，本发明的电路板显影电镀设备可省去显影、电镀、去除光致抗蚀剂步骤后的烘干步骤、去氧化的过程及部分水洗的过程，更可减少外在环境因素的影响，进而提升电路板制作工艺的良率。
[0056]虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属【技术领域】中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1.一种电路板显影电镀蚀刻设备，适于对一曝光后的电路板进行显影、电镀及蚀刻制作工艺，该电路板显影电镀蚀刻设备包括: 多个槽单元，该些槽单元包括: 显影槽，以对该曝光后的电路板进行一显影步骤，而形成一图案化光致抗蚀剂层； 第一水洗槽，连接该显影槽； 酸洗槽，连接该第一水洗槽； 第二水洗槽，连接该酸洗槽； 电镀槽，连接该第二水洗槽； 第三水洗槽，连接该电镀槽； 剥离槽，连接该第三水洗槽，以移除该图案化光致抗蚀剂层； 第四水洗槽，连接该剥离槽； 蚀刻槽，连接该第四水洗槽； 第五水洗槽，连接该蚀刻槽 '及 干燥槽，连接该第五水洗槽；以及 移动单元，夹持该曝光后的电路板，以使该曝光后的电路板依序经由该显影槽、该第一水洗槽、该酸洗槽、该第二水洗槽、该电镀槽、该第三水洗槽、该剥离槽、该第四水洗槽、该蚀刻槽、该第五水洗槽以及该干燥槽，而完成显影、电镀及蚀刻制作工艺。
2.如权利要求1所述的电路板显影电镀蚀刻设备，其中该移动单元包括夹具及移动架，该夹具夹持该曝光后的电路板且连接至该移动架，该移动架适于升降及移动该夹具，以使被该夹具挟持的该曝光后的电路板依序进入及退出该些槽单元。
3.如权利要求1所述的电路板显影电镀蚀刻设备，其中该些槽单元还包括: 微蚀槽，连接该第二水洗槽，且位于该第二水洗槽及该电镀槽之间；以及 第六水洗槽，连接该微蚀槽，且位于该微蚀槽及该电镀槽之间。
4.如权利要求1所述的电路板显影电镀蚀刻设备，其中该移动单元直线传送该曝光后的电路板进出该些槽单元。
5.如权利要求1所述的电路板显影电镀蚀刻设备，其中该些槽单元还包括载卸槽，连接于该显影槽与该干燥槽之间。
6.如权利要求5所述的电路板显影电镀蚀刻设备，其中该移动单元回圈传送该曝光后的电路板进入及退出该些槽单元。
7.如权利要求1所述的电路板显影电镀蚀刻设备，其中该移动单元的该移动架升降及移动该夹具，以使被该夹具挟持的该曝光后的电路板进入及退出于该显影槽、该第一水洗槽、该剥离槽、该第四水洗槽、该蚀刻槽、该第五水洗槽以及该干燥槽之间。
8.如权利要求1所述的电路板显影电镀蚀刻设备，其中该移动单元的该移动架水平移动该夹具，以使被该夹具挟持的该曝光后的电路板进入及退出该酸洗槽、该第二水洗槽、该电镀槽及该第三水洗槽之间。
9.如权利要求1所述的电路板显影电镀蚀刻设备，其中该移动单元还包括多个锁附件，以将该曝光后的电路板可拆卸地锁附于该移动单元上。
10.如权利要求9所述的电路板显影电镀蚀刻设备，其中该些锁附件包括多个螺丝与多个螺帽。
【文档编号】H05K3/06GK103491715SQ201210192879
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2012年6月13日 优先权日:2012年6月13日
【发明者】藤川治, 孙奇, 杨中贤, 杨伟雄 申请人:健鼎（无锡）电子有限公司