专利名称：Pcb的蚀刻方法和pcb在制板的制作方法
技术领域：
本发明涉及PCB制造技术领域，具体而言，涉及一种PCB的蚀刻方法和PCB在制板。
背景技术：
在相关技术的PCB制造过程中，需要在PCB的图形表面镀闪金层。闪金层通常是指厚度在O. 05 O. 08 μ m的金层，可使PCB上的线路，或PCB上连接的器件之间具有较好的电连通性。镀闪金层的工艺通常包括在PCB的金属层上镀镍层，在镍层上镀闪金层。由于闪金层较薄，后续在闪金层上焊接电子器件时，闪金层在高温下熔化，使得电子器件与闪 金层下的镍层焊接在一起。PCB上的线路图形的制作过程通常包括在金属层上覆盖干膜，将图形转移到干膜上，在干膜的图形上镀上闪金层，去除闪金层周围的干膜以曝露金属层，以所述闪金层作为抗蚀刻层进行蚀刻，蚀刻掉闪金层周围的金属层，从而使金属层形成线路图形。发明人发现，由于电镀金沉积速度较快，金层晶格较大，所以在蚀刻闪金层周围金属的过程中，蚀刻药水容易从闪金层表面渗入到下一层的镍层上，存在腐蚀镍层的问题。受到腐蚀的镍层，在后续焊接电子器件过程中，存在焊接不紧密的现象，导致焊接的电子器件性能受到影响。
发明内容
本发明旨在提供一种PCB的蚀刻方法和PCB在制板，以解决蚀刻药水会从闪金层表面渗入到下一层的镍层上，从而腐蚀镍层，影响焊接的问题。在本发明的实施例中，提供一种PCB的蚀刻方法，所述方法包括在所述PCB在制板的金层上覆盖抗蚀刻的干膜；对所述PCB在制板进行蚀刻。进一步地，在所述蚀刻之前还包括对所述干膜至少执行一次空压膜工艺。进一步地，在覆盖所述干膜之后进一步包括采用7 8级的曝光尺强度对所述干膜曝光。进一步地，在所述覆盖之前，水洗并风干所述PCB在制板。进一步地，所述金层的厚度为O. 05 O. 08 μ m。进一步地，在所述PCB在制板的金层上覆盖抗蚀刻的干膜之前进一步包括将线路的图形转移到所述PCB在制板的铜箔表面，按照所述转移的图形，在所述铜箔表面上形成镍层，在所述镍层上形成所述金层。进一步地，所述覆盖的干膜窄于所述金层，并距所述金层的图形的外缘相差Imil I. 5mil0在本发明的实施例中，提供一种PCB在制板，所述PCB在制板表面的金属层上覆盖金层，所述金层上覆盖干膜。进一步地，所述干膜窄于金层，并距所述金层的图形外缘相差Imil I. 5mil。进一步地，所述金属层包括所述PCB在制板的铜箔层、以及所述铜箔层上的镍层；所述金层覆盖的区域包括在所述铜箔层上转移的线路图形的区域。由于在金层上覆盖干膜后蚀刻，干膜可防止蚀刻药水从金层表面渗入到金层下的镍层上，避免镍层被蚀刻药水腐蚀。后续在金层表面焊接电子器件时，由于镍层没有被蚀刻药水腐蚀，可与电子器件紧密焊接在一起，焊接上的电子器件性能不会受到焊接的影响。
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中图I示出了本发明实施例中镀有金层的PCB的局部示意图；图2示出了本发明实施例中PCB制作的流程图；图3示出了本发明实施例中在金层上覆盖干膜的PCB局部示意图；图4示出了本发明实施例中蚀刻PCB后的局部示意图。
具体实施例方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。本发明的实施例包括步骤I :在PCB在制板的金层上覆盖抗蚀刻的干膜；步骤2 :对PCB在制板进行蚀刻。由于在金层上覆盖干膜后蚀刻，干膜可防止蚀刻药水从金层表面渗入到金层下的镍层上，避免镍层被蚀刻药水腐蚀。后续在金层表面焊接电子器件时，由于镍层没有被蚀刻药水腐蚀，可与电子器件紧密焊接在一起，焊接上的电子器件性能不会受到焊接的影响。优选地，参见图1，实施例包括S21 :清洗镀金的PCB ；参见图2中镀金后的PCB的局部示意图。在PCB上具有铜箔层11，在铜箔层11上覆盖有金层12。采用纯水清洗PCB，在清洗后，风干PCB。在清洗过程中，如果生产线上具有火山灰磨刷，应将其关闭，避免磨损金面。如果生产线上具有酸洗、微蚀段，应当关闭，避免腐蚀金面。优选地，在所述PCB在制板的金层上覆盖抗蚀刻的干膜之前进一步包括将线路的图形转移到所述PCB在制板的铜箔层11表面，按照所述转移的图形，在所述铜箔层11表面上形成镍层，在镍层上形成所述金层12。S22 :在PCB的金层表面上覆盖干膜；参见图3，在PCB的金层表面上贴干膜13。优选地，在贴覆干膜13后，对所述干膜13至少执行一次空压膜工艺，可增加干膜在金层表面的附着强度。优选地，在覆盖所述干膜之后进一步包括按照PCB上金层12的图形对贴覆的干膜13曝光，将曝光设备的曝光尺设置在7 8级，对所述干膜13曝光。曝光级别在7 8级时，可增加干膜13在金层上附着强度。优选地，在干膜13上曝光图形，在干膜13上转移的图形略小于预先设计的金层形成的图形，并距所述金层表面的最外缘相差Imil I. 5mil, Imil (密耳)等于千分之一英寸。预留的金层边缘，可避免由于曝光的偏移，干膜13覆盖住需要被蚀刻掉的铜箔，导致部分铜箔没有被蚀刻掉，降低PCB的图形质量。S23 :对干膜执行显影工艺，并蚀刻PCB。对PCB上的干膜执行显影工艺。显影后，洗掉铜箔11上金层12周围的干膜。碱性蚀刻PCB，参见图4，将金层12周围非线路的铜箔蚀刻掉，露出介质层10。S24 :清除PCB上的干膜。在蚀刻图形结束后，清除PCB的金层12上的干膜13。由于在金层上覆盖干膜后蚀刻，干膜可防止蚀刻药水从金层表面渗入到金层下的 镍层上，特别是对于金层的厚度为O. 05 O. 08 μ m的闪金层，可有效避免镍层被蚀刻药水腐蚀。后续在金层表面焊接电子器件时，由于镍层没有被蚀刻药水腐蚀，可与电子器件紧密焊接在一起，焊接上的电子器件性能不会受到焊接的影响。本发明的实施例还提供一种PCB在制板，包括覆盖在PCB的金属层上的金层，所
述金层上覆盖有干膜。优选地，覆盖的干膜经过空压、曝光工艺在所述金层上形成，金属层包括PCB在制板的铜箔层以及铜箔层上的镍层，金层通过镍层覆盖在PCB在制板的铜箔层上。优选地，干膜的外缘距金层显现出的线路图形的外缘Imil 1.5mil，即预留出Imil I. 5mil的金层边缘未被干膜所覆盖，这样可避免由于曝光的偏移，干膜覆盖住需要被蚀刻掉的铜箔，导致部分铜箔没有被蚀刻掉从而降低PCB图形质量的问题。优选地，所述金属层包括所述PCB在制板的铜箔层、以及所述铜箔层上的镍层；所述金层覆盖的区域包括在所述铜箔层上转移的线路图形的区域。优选地，金层的厚度为O. 05 O. 08 μ m。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种PCB的蚀刻方法，其特征在于，所述方法包括 在所述PCB在制板的金层上覆盖抗蚀刻的干膜； 对所述PCB在制板进行蚀刻。
2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，在所述蚀刻之前还包括对所述干膜至少执行一次空压膜工艺。
3.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，在覆盖所述干膜之后，对所述PCB在制板进行蚀刻之前，进一步包括 采用7 8级的曝光尺强度对所述干膜曝光。
4.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，在覆盖所述干膜之前，水洗并风干所述PCB在制板。
5.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述金层的厚度为O.05 O. 08 μ m。
6.根据权利要求I 5任一项所述的方法，其特征在于，在所述PCB在制板的金层上覆盖抗蚀刻的干膜之前进一步包括 将线路的图形转移到所述PCB在制板的铜箔表面，按照所述转移的图形，在所述铜箔表面上形成镍层，在所述镍层上形成所述金层。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述覆盖的干膜窄于所述金层，所述干膜距所述金层的图形外缘相差Imil I. 5mil。
8.—种PCB在制板，其特征在于，所述PCB在制板表面的金属层上覆盖金层，所述金层上覆盖抗蚀刻的干膜。
9.根据权利要求8所述PCB在制板，其特征在于，所述金属层包括所述PCB在制板的铜箔层、以及所述铜箔层上的镍层； 其中，所述金层覆盖的区域为在所述铜箔层表面转移的线路图形的区域。
10.根据权利要求9所述PCB在制板，其特征在于，所述干膜窄于所述金层，所述干膜距所述金层的图形外缘相差Imil I. 5mil。
全文摘要
本发明提供了一种PCB的蚀刻方法和PCB在制板，方法包括在PCB的金层上覆盖抗蚀刻的干膜后进行蚀刻。本发明还提供了一种PCB在制板，所述PCB在制板表面的金属层上覆盖金层，所述金层上覆盖干膜。由于在金层上覆盖干膜后蚀刻，干膜可防止蚀刻药水从金层表面渗入到金层下的镍层上，避免镍层被蚀刻药水腐蚀。后续在金层表面焊接电子器件时，由于镍层没有被蚀刻药水腐蚀，可与电子器件紧密焊接在一起，焊接上的电子器件性能不会受到焊接的影响。
文档编号H05K1/02GK102958279SQ20111024458
公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月23日 优先权日2011年8月23日
发明者陈文德, 郑朝屹, 奉小飞 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技高密电子有限公司