技术特征：
技术总结
本发明涉及一种柔性印刷电路板及制作方法，属于印刷电路板技术领域，特别涉及一种耐弯折的柔性印刷电路板及制作方法。本发明通过将弯折应力最大的铜线通过一个S弯连接对应的焊盘，使焊接完成后，铜箔和焊锡交界处与弯折应力最大处不一致，弯折应力不直接作用在铜箔和焊锡交界处，从而减小弯折时铜箔和焊锡交界处的应力大小。同时，通过在射频线路处加长其他宽线路焊盘长度，使其他宽线路焊盘长度比射频线焊盘长度要长的方式，使得FPC弯折时的大部分应力都转移到其他耐弯折能力更强的宽线路铜箔上，增强其耐弯折能力。上述方法能够有效增强FPC的耐弯折能力，可以广泛应用在高速光通信、汽车电子等相关产品中。
技术研发人员：范俊;杨智;梁飞;吕妮娜;徐红春;刘成刚
受保护的技术使用者：武汉光迅科技股份有限公司
技术研发日：2017.07.31
技术公布日：2017.10.10