本发明涉及pcb板加工领域，特别是涉及一种pcb板洗铜方法。
背景技术：
在pcb板的制版、加工等工艺中经常会用到洗铜工艺，去除铜表面氧化物、杂物等，粗化铜表面，增强铜表面与感光材料间的结合力。在洗铜过程中影响洗铜的主要因素有：除油剂的浓度、除油的速度、微蚀的温度等。
现有技术中均为技术人员凭视觉观察及经验积累进行洗铜，以至洗铜效果参差不齐，影响pcb板后续加工工艺。
技术实现要素：
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种pcb板洗铜方法，包括如下步骤：
s1：除油，去除铜表面氧化物及杂质；
s2：水洗，将从铜表面除离的氧化物及杂物用清水洗除；
s3：微蚀，对铜表面进行微蚀，出去表面旧铜，露出新铜面；
s4：高压水洗，通过高压水冲击清洗铜面，去除微蚀残留的杂质；
s5：循环水洗，采用循环水持续清洗以清除残留的铜氧化物及杂质；
s6：晾干，将洗过的铜依次进行吸干、强风吹干、热风干处理。
进一步的，所述s1步骤中采用除油剂进行除油，除油剂浓度大于30%。
进一步的，所述s1步骤中除油时间小于10min。
进一步的，所述s3步骤中微蚀温度为60℃~80℃。
本发明的有益效果为：本发明经过大量研究及实验论证，创造性地开发一套标准化高效率洗铜方法，在洗铜工艺中以该方法执行能够批量化优质完成洗铜工艺，避免了因技术人员的经验、技术差异而导致的质量不统一的问题。
具体实施方式
本发明一实施例提供的一种pcb板洗铜方法，包括如下步骤：
s1：除油，去除铜表面氧化物及杂质；
s2：水洗，将从铜表面除离的氧化物及杂物用清水洗除；
s3：微蚀，对铜表面进行微蚀，出去表面旧铜，露出新铜面；
s4：高压水洗，通过高压水冲击清洗铜面，去除微蚀残留的杂质；
s5：循环水洗，采用循环水持续清洗以清除残留的铜氧化物及杂质；
s6：晾干，将洗过的铜依次进行吸干、强风吹干、热风干处理。
进一步的，所述s1步骤中采用除油剂进行除油，除油剂浓度大于30%。
进一步的，所述s1步骤中除油时间小于10min。
进一步的，所述s3步骤中微蚀温度为60℃~80℃。
本发明的有益效果为：本发明经过大量研究及实验论证，创造性地开发一套标准化高效率洗铜方法，在洗铜工艺中以该方法执行能够批量化优质完成洗铜工艺，避免了因技术人员的经验、技术差异而导致的质量不统一的问题。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。