技术特征：
技术总结
本发明涉及一种线路板的钻孔方法，包括以下步骤：将线路板与激光钻机通过第一预设对位位置进行第一次对位；(2)、将线路板与激光钻机通过第二预设对位位置进行第二次对位；(3)、对线路板的第一板面进行激光钻孔得到第一钻孔；(4)、对第二板面进行激光钻孔得到第二钻孔，第一钻孔和第二钻孔相通形成激光通孔。第一次对位使线路板与激光钻机进行初步粗对位；再对线路板进行第二次对位，第二次对位用于后续的激光通孔钻取操作，两次不同的对位提高了激光通孔钻孔时的对位精度，同时，对线路板钻孔时采用第一板面和第二板面分别钻孔及正反面钻孔，提高了激光通孔的成孔率，降低了生产成本。
技术研发人员：郭耀强;陈黎阳;乔书晓
受保护的技术使用者：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：2017.11.22
技术公布日：2018.04.20