技术总结
本发明提供一种电路板、电子设备及电路板的制作方法，该方法包括：电路板包括电路板本体及设于所述电路板本体的第一端面上的电容器；其中，所述电容器的电容器本体具有相邻的第二端面和第三端面，所述第二端面朝向且接触所述第一端面；所述电容器的端电极包覆所述第三端面；所述第二端面和所述第三端面相交形成的第一边与所述第一端面的短边垂直设置。这样，本发明规范了电容器在电路板本体上的布局方式，通过将所述第二端面和所述第三端面相交形成的第一边与所述第一端面的短边垂直设置，可以有效降低电路板的振动受力面积，从而降低因电容器振动产生的噪声的幅度。
技术研发人员：罗伟
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2017.12.22
技术公布日：2018.06.01