一种可拼接的柔性电路板的制作方法

本实用新型涉及一种电路板，具体涉及一种可拼接的柔性电路板。

背景技术：

可拼接的柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。可拼接的柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；可拼接的柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路、印刷电路、连接器以及多功能整合系统，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。但是现有的可拼接的柔性电路板不能拼接成各种形状，适应一些不规则的LED灯，而且制造成本高，增加生产成本，给安装人员带来不便。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可拼接的柔性电路板，从而解决上述问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供了一种可拼接的柔性电路板，包括第一电路板、第二电路板、第一电路板顶层、第一电路板中层、第一电路板底层、第一电路板软铜、第一电路板中层胶、第一电路板PI、第二电路板底层胶、第二电路板软铜、第二电路板软铜电极触点、第二电路板底层胶接头、第一电路板软铜电极触点、第一电路板底层胶接头、第二电路板顶层和第二电路板底层，所述第一电路板上设有所述第一电路板顶层，所述第一电路板顶层上设有所述第一电路板软铜，所述第一电路板顶层的底端设有所述第一电路板中层，所述第一电路板中层上设有所述第一电路板中层胶，所述第一电路板中层的底端设有所述第一电路板底层，所述第一电路板底层上设有所述第一电路板PI，所述第二电路板上设有所述第二电路板顶层，所述第二电路板顶层上设有所述第二电路板软铜，所述第二电路板顶层的底端设有所述第二电路板底层，所述第二电路板底层上设有所述第二电路板底层胶。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一电路板软铜的两端均设有所述第一电路板软铜电极触点，所述第一电路板中层胶的两端均设有所述第一电路板底层胶接头。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二电路板底层胶的两端均设有所述第二电路板底层胶接头，所述第二电路板软铜的两端均设有所述第二电路板软铜电极触点。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一电路板软铜上的所述第一电路板软铜电极触点和所述第二电路板软铜上的所述第二电路板软铜电极触点通过锡焊接固定相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一电路板软铜通过所述第一电路板中层胶与所述第一电路板PI相连。

本实用新型所达到的有益效果是：该装置是一种可拼接的柔性电路板，该装置不仅可以拼接各种形状，方便工人安装，适应一些不规则的LED灯，而且制造成本低，节省生产成本，结构简单，方便推广。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型第一电路板的结构示意图；

图3是本实用新型第二电路板的结构示意图；

图中：1、第一电路板；2、第二电路板；3、第一电路板顶层；4、第一电路板中层；5、第一电路板底层；6、第一电路板软铜；7、第一电路板中层胶；8、第一电路板PI；9、第二电路板底层胶；10、第二电路板软铜；11、第二电路板软铜电极触点；12、第二电路板底层胶接头；13、第一电路板软铜电极触点；14、第一电路板底层胶接头。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-3所示，本实用新型提供一种可拼接的柔性电路板，包括第一电路板1、第二电路板2、第一电路板顶层3、第一电路板中层4、第一电路板底层5、第一电路板软铜6、第一电路板中层胶7、第一电路板PI8、第二电路板底层胶9、第二电路板软铜10、第二电路板软铜电极触点11、第二电路板底层胶接头12、第一电路板软铜电极触点13、第一电路板底层胶接头14、第二电路板顶层15和第二电路板底层16，第一电路板1上设有第一电路板顶层3，第一电路板顶层3上设有第一电路板软铜6，第一电路板顶层3的底端设有第一电路板中层4，第一电路板中层4上设有第一电路板中层胶7，第一电路板中层4的底端设有第一电路板底层5，第一电路板底层5上设有第一电路板PI8，第二电路板2上设有第二电路板顶层15，第二电路板顶层15上设有第二电路板软铜10，第二电路板顶层15的底端设有第二电路板底层16，第二电路板底层16上设有第二电路板底层胶9。

第一电路板软铜6的两端均设有第一电路板软铜电极触点13，第一电路板中层胶7的两端均设有第一电路板底层胶接头14。

第二电路板底层胶9的两端均设有第二电路板底层胶接头12，第二电路板软铜10的两端均设有第二电路板软铜电极触点11。

第一电路板软铜6上的第一电路板软铜电极触点13和第二电路板软铜10上的第二电路板软铜电极触点11通过锡焊接固定相连。

第一电路板软铜6通过第一电路板中层胶7与第一电路板PI8相连，通过胶水把软铜和 PI隔开。

该装置是一种可拼接的柔性电路板，该装置包括第一电路板1、第二电路板2、第一电路板顶层3、第一电路板中层4、第一电路板底层5、第一电路板软铜6、第一电路板中层胶 7、第一电路板PI8、第二电路板底层胶9、第二电路板软铜10、第二电路板软铜电极触点 11、第二电路板底层胶接头12、第一电路板软铜电极触点13、第一电路板底层胶接头14、第二电路板顶层15和第二电路板底层16，第一电路板1上设有上设有第一电路板软铜6，第一电路板软铜6的两端均设有第一电路板软铜电极触点13，第一电路板软铜6的底端设有第一电路板中层胶7，第一电路板中层胶7的底端设有第一电路板PI8，第二电路板2上设有第二电路板软铜10，第二电路板软铜10的两端均设有第二电路板软铜电极触点11，第二电路板软铜10的底端设有第二电路板底层胶9，第一电路板中层胶7的两端均设有第一电路板底层胶接头14，第二电路板底层胶9的两端均设有第二电路板底层胶接头12，第一电路板软铜6上的第一电路板软铜电极触点13和第二电路板软铜10上的第二电路板软铜电极触点11通过锡焊接固定相连从而达到制造不规则的LED灯的效果。

本实用新型所达到的有益效果是：该装置是一种可拼接的柔性电路板，该装置不仅可以拼接各种形状，方便工人安装，而且制造成本低，节省生产成本，结构简单，方便推广。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。