贴附装置的制作方法

本实用新型涉及贴附技术领域，具体涉及一种贴附装置。

背景技术：

贴附装置，即一种为PCBA(印刷电路板组件)贴附膜层的装置。异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)已被广泛应用于精密电子器件的组装，与传统的焊接技术相比，其可以对更精密管脚的器件进行连接。因此，通常情况下PCBA选择贴附ACF从而实现对更精密管脚器件进行连接的目的。

现有的贴附装置包括气缸及贴附机构，贴附机构下方一侧放置待贴附胶膜的PCBA，在贴附机构与待贴附胶膜的PCBA之间放置有具有切刀口的待贴附ACF，其中，待贴附ACF的切刀口必须放在贴附机构外边，以避免未使用的ACF被压到。如此一来，由于ACF不是放置于贴附机构下端的中间位置，因此会导致贴附过程中受力不平衡。假设F为气缸预设压力值，f1’、f2’为PCBA两端施给贴附机构的反作用力，当把贴附机构平坦度调平时，由于f1’的力臂大于f2’的力臂，而两个力的力矩大小相同，导致f1’<f2’，即受力不平衡，现有的贴附装置存在PCBA贴附不良的问题，尤其是靠近切刀口的一端，即产生“翘翘板效应”。

因此，亟需一种新型的贴附装置以解决上述PCBA贴附不良的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提出一种贴附效果好、贴附的异方性导电胶膜平整的贴附装置。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种贴附装置，包括由上至下依次设置的气缸、贴附机构及压头，所述贴附机构通过轴承与所述气缸连接，所述压头可移动地与所述贴附机构连接，所述贴附机构相对于所述压头的面上设有凹槽，所述凹槽内开设有多组用于穿设螺钉的孔，所述孔为沿所述贴附机构相对于气缸的面向背离气缸的面的方向垂直贯穿的通孔，所述压头能在所述凹槽内相对于所述贴附机构移动。

作为本实用新型的一个优选方案，所述气缸、所述贴附机构与所述压头三者竖直方向的中轴线重合。

作为本实用新型的一个优选方案，所述凹槽的底部面积和开口面积均大于所述压头上下方向的横截面面积。

作为本实用新型的一个优选方案，所述压头和所述贴附机构外形均为长方体。

作为本实用新型的一个优选方案所述贴附机构和所述压头均由金属材质制成。

作为本实用新型的一个优选方案，所述贴附装置还包括控制模块，所述气缸电连接控制模块。

作为本实用新型的一个优选方案，所述压头上设有检测开关。

作为本实用新型的一个优选方案，所述轴承为关节轴承。

作为本实用新型的一个优选方案，所述贴附机构与所述压头之间通过螺栓连接。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型的贴附装置包括由上至下依次设置的气缸、贴附机构及压头，贴附机构通过轴承与气缸连接，压头可移动地与贴附机构连接贴附机构压头压头，其中，气缸、贴附机构与压头三者竖直方向的中轴线重合，通过该压头合理的位置设置使得贴附的ACF两端平整，避免了现有的贴附装置易产生“翘翘板效应”，该贴附装置贴附效果好、贴附效率高、使用方便。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例一的贴附装置为待贴附胶膜的PCBA贴附ACF时的结构示意图；

图2是本实用新型优选实施例一的压头与贴附机构连接的结构示意图；

图3是本实用新型优选实施例二的压头与贴附机构连接的结构示意图。

图中标记为：

1、气缸；2、贴附机构；3、压头；4、待贴ACF；5、ACF离型纸；6、待贴附胶膜的PCBA；7、孔。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的贴附装置的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

优选实施例一：

图1是本实用新型优选实施例一的贴附装置为待贴附胶膜的PCBA贴附ACF时的结构示意图。本优选实施例公开一种贴附装置。如图1所示，贴附装置包括由上至下依次设置的气缸1、贴附机构2及压头3，贴附机构2通过轴承与气缸1连接，压头3可移动地与贴附机构2连接，且压头3上设有两个检测开关。优选地，该轴承为关节轴承。

关节轴承的一端与气缸1的活塞杆通过螺纹连接，另一端与贴附机构2通过销轴连接，气缸1还电连接有控制模块。

本实施例中，压头3和贴附机构2外形均优选为长方体，贴附机构2的长度大于压头3的长度，贴附机构2的宽度大于压头3的宽度。此外，贴附机构2和压头3均由金属材质制成，优选由不锈钢材质制成，使用寿命长、制造成本低。

如图2所示，贴附机构2相对于压头3的面上设有条形状凹槽，凹槽内开设有多组用于穿设螺钉的孔7，孔7为沿贴附机构2相对于气缸1的面向背离气缸1的面的方向垂直贯穿的通孔，具体为：每两个孔7相对设置，即为一组，用于连接压头3，凹槽内间隔的设有多组孔7；为了实现压头3在左右方向上能够较大幅度的移动，凹槽的底部面积和开口面积均大于压头3的上下方向的横截面面积，从而使得压头3能在凹槽内相对于贴附机构2移动。贴附机构2与压头3通过螺钉连接，两个螺钉的头部分别穿设在压头3中，尾部通过凹槽中的孔7从贴附机构2顶面穿出，螺母抵接在贴附机构2顶面上，通过调节螺母的松紧实现压头3的上下微调，以便于进行压头3平坦度的调整；当需要左右调节时，可将压头3上的螺钉穿设在凹槽中的其他组孔7中，通过螺母固定即可。

由于ACF已被广泛应用于精密电子器件的组装，与传统的焊接技术相比，其可以对更精密管脚的器件进行连接。因此，通常情况下PCBA选择贴附ACF从而实现对更精密管脚器件进行连接的目的。如图1所示，在贴附装置下方还铺设有待贴ACF4，待贴ACF4的下方设有待贴附胶膜的PCBA6，为了对待贴ACF4起到隔离、保护作用，待贴ACF4上还贴设有ACF离型纸5。

为了解决现有的贴附装置存在“翘翘板效应”，即贴附的两端不平整的问题，本实施例中，优选气缸1、贴附机构2与压头3三者竖直方向的中轴线重合压头。具体为：气缸1位于压头3中部，假设气缸1的预设压力为F，则气缸1的预设压力F的施力点位置位于压头3的正上方中央位置，该种情况下，气缸1活塞杆轴线上任意一点分别到压头3的每一组相对的两个侧面的距离相等。在为待贴附胶膜的PCBA6贴附ACF时，将PCBA放置好后能够保证气缸1位于其正上方中央位置，再将待贴ACF4的切刀口与压头3的边缘位置对准，以避免未使用的ACF被压到。由于气缸1位于压头3中部，待贴附胶膜的PCBA6两端分别施给压头3的反作用力f1和f2的值相等。

PCBA的放置方式既可采用人工放置也可利用输送带进行输送。人工操作时，预先利用两块挡板分别放置于压头3正下方的两侧，然后由人工将每个PCBA依次放置在两块挡板之间进行贴附；输送带输送时，在压头3的中心点前端预设距离处安装有第一检测开关，当待贴附PCBA经过第一检测开关时，第一检测开关发出信号至控制模块，控制模块按照预设时间发出停止指令至输送带电机，从而使得待贴附PCBA位于压头3的正下方。

待贴ACF4纸卷(包括ACF离型纸5)安装在第一转轴上，其自由端安装在与第一转轴相对的第二转轴上，其中，第二转轴由电机驱动。第二转轴旋转时，在自由端ACF离型纸5的拉力下，待贴ACF4朝压头3方向移动，当压头3上的第二检测开关检测到待贴ACF4正处于压头3的正下方时，第二检测开关发出信号至控制模块，控制模块发送命令至电机使其停止转动。

本实施例中的贴附装置通过压头位置的合理设置使得贴附的ACF两端平整，避免了现有的贴附装置易产生“翘翘板效应”，该贴附装置贴附效果好、贴附效率高、使用方便。

优选实施例二：

本优选实施例公开一种贴附装置，该装置与优选实施例一所述的贴附装置基本相同，包括由上至下依次设置的气缸、贴附机构2及压头3，贴附机构2通过轴承与气缸连接，压头3可移动地与贴附机构2连接。

不同之处在于：如图3所示，贴附机构2顶面开设条形状凹槽，该凹槽的底部与贴附机构2的底面贯通，压头3的顶面相对的连接两个螺钉，通过螺母卡接实现固定，螺母的外径大于凹槽的宽度。如需左右移动时，可通过调节螺钉位置进行移动，移动完成后通螺母进行固定即可；如下上下微调时，通过调节螺母松紧即可。

此外，贴附装置既可以用来对PCBA进行ACF的贴附，也可以进行其他贴附，本实用新型所述的实施例并未对其进行任何限制。

优选实施例三：

本优选实施例公开一种贴附装置，该贴附装置与优选实施例一或二所述的装置基本相同，不同之处在于：压头和贴附机构的外形可以均为长方体，也可以是其他形状或结构的压头，能够实现贴附功能即可；压头与气缸竖直方向的中轴线可以重合，也可以平行，即，气缸在压头的一侧，只要能够满足贴附平整的要求即可，该种情况下，气缸活塞杆轴线上任意一点分别到压头其中一组相对的两个侧面的距离相等；贴附机构和压头可以均由不锈钢材质制成，也可以由其他金属材质制成，根据实际需求设置即可。

以上，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。