技术总结
本实用新型揭示了导热装置,其包括支撑板、导热座及至少一导热管，支撑板具有一通孔，导热座连接通孔，导热座包括导热座本体及液态金属导热片，导热座本体包括导热凹槽、导热平台及至少一导热管槽，导热凹槽设置于导热座本体的顶部，导热平台设置于导热凹槽内，导热凹槽的内侧壁与导热平台的外侧壁间具有溢流槽，至少一导热管槽设置于导热座本体的底部，液态金属导热片设置于导热平台，并位于支撑板的一侧，至少一导热管分别连接至少一导热管槽，并位于液态金属导热片的一侧。导热装置降低电子产品的温度，保障电子产品正常运转，延长电子产品的使用寿命，导热装置的体积较小，不占用较多的安装空间，制造成本低廉，有效降低企业的生产成本。
技术研发人员：姜文新;邓中应;谭弘平
受保护的技术使用者：惠州智科实业有限公司
文档号码：201720378318
技术研发日：2017.04.12
技术公布日：2018.01.16