一种无线模块凹凸型散热块装置的制作方法

文档序号:13671593阅读:191来源:国知局
一种无线模块凹凸型散热块装置的制作方法

本实用新型涉及一种无线模块凹凸型散热块装置,属于无线模块散热技术领域。



背景技术:

车载设备相关产品越来越多,但在轨道交通相关标准对车载设备的安全要求非常严苛,并且车上设备安装空间有限,为了满足有限空间的安装要求,车载设备必需做到小型化、迷你集成化,Mini PCI-e的无线模块是接入LTE无线网络的关键重要部件,但由于发热量大对设备接入网络的稳定性、安全性会造成一定的影响,由于列车上产品设计要求不能使用风扇等存在安全稳患的散热设备,所以必须采用一种安全可靠的物理降温方式解决。

现有Mini PCI-e模块散热方案中,一般采用贴片散热鳍片方式进行模块散热。散热鳍片不适用于封闭结构内的Mini PCI-e模块有效散热,热量通过鳍片散发到设备内部后并不能快速的传导到外部,导致设备温度快速上升而造成设备工作异常。如何快速有效的将热量传导出去是保证设备稳定工作的必要前提。

另外,对Mini PCI-e模块的温度监控也至关重要,设备控制单元提供了温度传感探头,用于监测模块温度,在温度过高的情况下可通过降低功率等手段减少发热量。如何准确的监测模块的温度取决于温度探头与散热块的贴合程度。



技术实现要素:

针对上述问题,本实用新型要解决的技术问题是提供一种无线模块凹凸型散热块装置。

本实用新型的无线模块凹凸型散热块装置,它包含凸型散热块1、探温头1-1、通孔1-2、温度传感探头避位台阶1-3、半封闭型腔体1-4、无线模块2、凹型散热块3、散热槽3-1、沉头通孔3-2和螺纹孔3-3,所述的凸型散热块1呈凸字形状,所述的凸型散热块1四角设置有通孔1-2,所述的凸型散热块1一侧设置有探温头1-1,所述的探温头1-1下端设置有温度传感探头避位台阶1-3,所述的凸型散热块1背部设置有半封闭型腔体1-4,所述的凹型散热块3上表面设置有四角设置有螺纹孔3-3,所述的凹型散热块3两侧四角设置有沉头通孔3-2,所述的凸型散热块1和凹型散热块3之间设置有无线模块2。

作为优选,所述的凹型散热块3上表面设置有散热槽3-1,加强散热的同时并起到定位作用。

作为优选,所述的通孔1-2横向孔距42mm,纵向孔距24.3mm。

作为优选,所述的沉头通孔3-2横向孔距58mm,纵向孔距24mm。

作为优选,所述的凸型散热块1和凹型散热块3均采用全铝材质,导热效果好,将无线模块2产生的热量传导到设备外部,很好的解决了无线模块2的散热问题。

作为优选,所述的沉头通孔3-2下方悬空6mm,与设备底板安装螺柱贴合,使用十字槽沉头螺钉锁紧。

本实用新型的有益效果:它的结构简单,设计合理,通过凸、凹型全铝材质散热块与无线模块外表面贴合,将无线模块产生的热量传到到设备外部。散热块采用凸、凹分体结构设计,将无线模块夹在散热块中间,同时通过设备的上、下两个方向散热,有效提高散热效率;在散热块的上部凸型模块边缘向外延伸,做为温度探头接触点,接触点与散热块为一体结构,能够保证温度监测的准确性;通过物理方式有效解决车载设备的无线模块器件的散热问题,使无线模块始终工作在合适的工作温度下,整体结构设计精简,易加工,组装方便,从人力和物力上节约了成本。

附图说明:

为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的整体安装结构示意图;

图2为凸型散热块俯视图;

图3为凸型散热块立体图;

图4为图3背部结构示意图;

图5为凹型散热块俯视图;

图6为凹型散热块立体图结构示意图;

图7为整体叠加装配结构示意图;

图8为凹型散热块安装示意图;

图9为无线模块与凹型散热块贴合示意图。

附图标记:凸型散热块1、探温头1-1、通孔1-2、温度传感探头避位台阶1-3、半封闭型腔体1-4、无线模块2、凹型散热块3、散热槽3-1、沉头通孔3-2、螺纹孔3-3。

具体实施方式:

如图1-图9所示,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含凸型散热块1、探温头1-1、通孔1-2、温度传感探头避位台阶1-3、半封闭型腔体1-4、无线模块2、凹型散热块3、散热槽3-1、沉头通孔3-2和螺纹孔3-3,所述的凸型散热块1呈凸字形状,所述的凸型散热块1四角设置有通孔1-2,用于与凹型散热块3锁附固定,凸型散热块1整体结构规则、对称,用料简单,加工方便,同时通孔1-2采用螺丝头避位设计,使凸型散热块1固定于凹型散热块3后,确保凸型散热块1的主体上表面能与机箱上盖充分接触,所述的凸型散热块1一侧设置有探温头1-1,所述的探温头1-1下端设置有温度传感探头避位台阶1-3,在完成整体安装后,能保证主控单元PCB板a上的温度传感探头b与凸型散热块1表面充分接触,确保温度监测的准确性,所述的凸型散热块1背部设置有半封闭型腔体1-4,半封闭型腔体1-4在与凹型散热块3主体上表面匹配,组成一个封闭腔体,其尺寸大小恰好能容纳无线模块2,使无线模块2的上下表面均与散热块有充分接触,保证良好的散热性,所述的凹型散热块3上表面设置有散热槽3-1,,加强散热的同时并起到定位作用,所述的凹型散热块3上表面设置有四角设置有螺纹孔3-3,所述的凹型散热块3两侧四角设置有沉头通孔3-2,所述的凸型散热块1和凹型散热块3之间设置有无线模块2,通孔1-2横向孔距42mm,纵向孔距24.3mm,沉头通孔3-2横向孔距58mm,纵向孔距24mm,所述的凸型散热块1和凹型散热块3均采用全铝材质,导热效果好,将无线模块2产生的热量传导到设备外部,很好的解决了无线模块2的散热问题。

本具体实施方式工作原理为:凹型散热块3与凸型散热块1贴合在一起后,中间形成一腔体,该腔体恰好能容纳无线模块2,保证无线模块2的上下表面均与凸型散热块1和凹型散热块3紧密贴合,凸型散热块1在保证能与无线模块2上表面紧密贴合的同时,其探温头1-1部分的结构也能与PCB板a上的温度传感探头b紧密贴合,保证温度监测的准确性,凹型散热块3固定于机箱,凸型散热块1上表面与机箱上盖接触,将无线模块2产生的热量传导到设备外部。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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