1.一种散热结构，用于对电子器件进行散热，其特征在于，包括：
一采用导热材料制成的壳体，所述壳体具有一用于容置所述电子器件的容置空间；
一导热件，所述导热件设置在所述容置空间内且与所述壳体的内壁接触，所述导热件还用于与所述电子器件接触设置。
2.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，所述导热件的形状为四个面围成的具有中空结构的立方体，所述导热件用于环绕包裹所述电子器件。
3.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于，所述导热件采用铜箔制成，其具有相对的第一面和第二面，以及相对的第三面和第四面，所述第一面与所述第三面连接的一边为第一侧边，所述第一面与所述第四面连接的一边为第二侧边，所述第一面能够绕所述第一侧边相对于所述第三面转动，或所述第一面能够绕所述第二侧边相对于所述第四面转动。
4.根据权利要求3所述的一种散热结构，其特征在于，所述第一面包括第一翻转面和第二翻转面，所述第一翻转面通过所述第一侧边与所述第三面连接，所述第二翻转面通过所述第二侧边与所述第四面连接，所述第一翻转面与所述第二翻转面分离不连接，所述第一翻转面够绕所述第一侧边相对于所述第三面转动，所述第二翻转面能够绕所述第二侧边相对于所述第四面转动。
5.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于，所述导热件表面开设有若干个与所述中空结构连通的开口。
6.根据权利要求3所述的一种散热结构，其特征在于，所述壳体包括支架以及与所述支架可拆卸连接的壳盖，所述支架采用金属材料制成，其具有一用于容置所述电子器件的容置空间，所述导热件的第二面、第三面和第四面均与所述支架的内壁接触设置。
7.根据权利要求6所述的一种散热结构，其特征在于，所述壳盖采用金属材料制成，所述导热件的第一面与所述壳盖接触设置。
8.一种电子组件，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的散热结构，并还包括设置在所述容置空间内的电子器件。
9.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，所述电子器件为电路板，所述电子组件还包括电路板固定脚垫和电路板遮蔽罩，所述电路板固定脚垫设置于所述容置空间内并固定于所述支架的内壁上，所述电路板与所述电路板固定脚垫可拆卸连接，所述导热件环绕包裹所述电路板，所述第二面、所述第三面及所述第四面设置于所述电路板与所述支架的内壁之间，并与所述电路板和所述支架的内壁接触，所述电路板遮蔽罩设置于所述第一面和所述电路板之间，且所述第一面与所述电路板遮蔽罩和所述壳盖接触设置。
10.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，所述导热件的所述第二面、所述第三面和所述第四面均与所述支架的内壁固定连接。