一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板的制作方法

技术特征：

1.一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板，其特征在于：包括PI基材层，所述PI基材层上设有镀金区域、沉金区域和OSP区域；所述镀金区域上设有第一铜薄层，所述第一铜薄层压合在所述PI基材层的上表面，且第一铜薄层的上表面涂覆有第一液体光刻胶层，所述第一液体光刻胶层上由下至上依次贴合有电镀镍层和电镀厚金层，所述第一铜薄层的两侧设有第一散热硅胶层，所述第一散热硅胶层与PI基材层上表面之间为固定连接；所述沉金区域上设有第二铜薄层，所述第二铜薄层压合在所述PI基材层的上表面，且第二铜薄层的上表面涂覆有第二液体光刻胶层，所述第二液体光刻胶层上由下至上依次贴合有化学镍层和化学侵金层，所述第二铜薄层的两侧设有第二散热硅胶层，所述第二散热硅胶层与PI基材层上表面之间为固定连接；所述OSP区域上设有第三铜薄层，所述第三铜薄层压合在所述PI基材层的上表面，且第三铜薄层的上表面涂覆有第三液体光刻胶层，所述第三液体光刻胶层上贴合有OSP膜层，所述第三铜薄层的两侧设有第三散热硅胶层，所述第三散热硅胶层与PI基材层上表面之间为固定连接；所述PI基材层的下表面贴合有PI覆盖层。

2.根据权利要求1所述的一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板，其特征在于：所述第一铜薄层、第二铜薄层、第三铜薄层的厚度为1.8μm。

3.根据权利要求1所述的一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板，其特征在于：液体光刻胶经过曝光及显影后形成液体光刻胶层，所述第一液体光刻胶层、第二液体光刻胶层、第三液体光刻胶层上蚀刻有线路。

4.根据权利要求1所述的一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板，其特征在于：所述PI基材层的厚度为20μm；所述PI覆盖层的厚度为45μm。

5.根据权利要求1所述的一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板，其特征在于：所述电镀镍层的厚度在2.3μm；所述化学镍层的厚度为2.0μm；所述电镀厚金层的厚度为1.5μm；所述化学侵金层的厚度为1.2μm；所述OSP膜层的厚度为1.8μm。

6.根据权利要求1所述的一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板，其特征在于：所述PI覆盖层、PI基材层、第一铜薄层、电镀镍层、电镀厚金层、第二铜薄层、化学镍层、化学侵金层、第三铜薄层和OSP膜层均为长条形，且所述PI覆盖层、PI基材层的长度相同，所述电镀厚金层、电镀镍层、第一铜薄层的长度相同，所述化学侵金层、化学镍层、第二铜薄层的长度相同，所述OSP膜层、第三铜薄层的长度相同。