一种电子设备外壳的制作方法

技术特征：

1.一种电子设备外壳，包括：外观金属件、过渡片A、过渡片B、硅胶和磁铁，其特征在于，所述外观金属件的顶部设有阶梯状环形的内外承载台，所述内承载台与过渡片A底部贴合，所述外承载台与过渡片B底部贴合，所述内承载台的高度高于外承载台，所述硅胶设置在过渡片A、B上方且与过渡片包覆成型，所述过渡片A和过渡片B均为圆环状且过渡片A的宽度大于过渡片B，所述过渡片A、B为金属材质，所述磁铁安装在外观金属件上。

2.如权利要求1所述的电子设备外壳，其特征在于，所述硅胶包住过渡片A、B的两侧边缘形成容胶腔体。

3.如权利要求1所述的电子设备外壳，其特征在于，所述磁铁为片状且均匀分布在外观金属件的内承载台上。

4.如权利要求1所述的电子设备外壳，其特征在于，所述内承载台的宽度大于外承载台。