一种电子元器件可拆卸封装的制作方法

技术特征：

1.一种电子元器件可拆卸封装，包括底板(2)、预留槽(3)、电子元器件本体(4)和壳体(7)，其特征在于：所述底板(2)一侧的两端均固定有卡块(1)，且底板(2)另一侧的两端均设置有卡槽(8)，所述底板(2)的顶端均匀设置有预留槽(3)，且预留槽(3)两侧的底板(2)的内部均设置有滑槽(5)，所述预留槽(3)内部的底端均匀设置有散热孔(6)，所述预留槽(3)的内部固定有壳体(7)，且壳体(7)两侧的底端均固定有滑块(14)，且滑块(14)与滑槽(5)连接，所述壳体(7)的顶端均安装有风机(10)，且壳体(7)内部一侧的顶端均固定有温度传感器(9)，所述散热孔(6)的顶端设置有安全薄膜(12)，且安全薄膜(12)的顶端固定有电子元器件本体(4)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件可拆卸封装，其特征在于：所述预留槽(3)的内直径与壳体(7)的外直径相等。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件可拆卸封装，其特征在于：所述散热孔(6)的内部设置有滤网。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件可拆卸封装，其特征在于：所述壳体(7)的一侧设置有透明窗口(13)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件可拆卸封装，其特征在于：所述安全薄膜(12)与电子元器件本体(4)的连接处设置有防滑垫(11)。