技术总结
本实用新型公开了一种高精密互联板，包括基板以及铜箔片，所述基板为多层高密封结构，基板中的内层开设有一个以上的微孔，每个微孔中均装入一第一铜环；所述第一铜环内设置有一个安装腔，第一铜环内装入两个第二铜环，两个第二铜环的相对面开口，开口端均嵌入设置一段凝固的树脂段，所述树脂段的一端均伸出于第二铜环的外侧端，并且两段树脂段互相压紧接触。本实用新型结构简单，能够将树脂段设置成两段活动的结构，固定后更加的紧实，连接线不易松动，而且可以方便的拆装以及对连接线的快速调节。
技术研发人员：赵红
受保护的技术使用者：深圳市中软信达电子有限公司
技术研发日：2017.10.25
技术公布日：2018.06.01