本实用新型涉及一种多层铝基电路板。
背景技术：
铝基板电路板具有非常好的抗压、抗热性能，已经普遍使用于电路板中并代替陶瓷以及PCB电路板，但是目前技术中，上层的叠加电路板往往设置于底部铝基板的上端，并且铝基板组件也凸出设置于铝基板的上端，这样导致电路板整体厚度较厚，并且其两者的导电方式采用焊接，不易后期的拆装调节，使用不够灵活。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多层铝基电路板，将上端的叠加电路板以及基板的部分组件均嵌入设置于装配腔中，使得整体的厚度大大的减小，并且通过铜柱结构连接导通，可实现拆装连接方式，无需使用焊接，简单可靠。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种多层铝基电路板，包括基板以及叠加电路板，所述基板包括一铝基板、基板绝缘层以及基板走线层，所述叠加电路板包括第一走线层、第二走线层以及中间绝缘层，所述第一走线层以及第二走线层分别设置于中间绝缘层的上下端，所述铝基板的上端面开设一个装配腔，基板绝缘层、基板走线层以及整块叠加电路板均装入于该装配腔中，所述基板走线层设置于基板绝缘层的外侧端，所述基板走线层与第一、第二走线层之间通过铜柱结构连接导通。
作为优选的技术方案，所述铜柱结构板块嵌入设置于第一走线层下端面中的第一连接套、嵌入设置于基板走线层上端面中的第二连接套，第一连接套与第二连接套相对设置，第一连接套与第二连接套中间设置一根导电铜柱。
作为优选的技术方案，所述铜柱固定安装于中间绝缘层中，并且铜柱的底部穿过第二走线层。
作为优选的技术方案，所述铜柱的上下端分别设置有一装配部，所述第一连接套与第二连接套内均设置有固定腔，所述装配部卡装于固定腔中。
作为优选的技术方案，所述装配部以及固定腔的截面均呈等腰梯形状。
作为优选的技术方案，所述铝基板的装配腔内壁环绕内壁一圈设置有一圈绝缘环。
本实用新型的有益效果是：1、本实用新型将上端的叠加电路板以及基板的部分组件均嵌入设置于装配腔中，使得整体的厚度大大的减小；
2、通过铜柱结构连接导通，可实现拆装连接方式，无需使用焊接，简单可靠。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1所示，包括基板12以及叠加电路板，所述基板包括一铝基板12、基板绝缘层11以及基板走线层9；
叠加电路板包括第一走线层6、第二走线层8以及中间绝缘层7，第一走线层6以及第二走线层8分别设置于中间绝缘层7的上下端，铝基板12的上端面开设一个装配腔，基板绝缘层11、基板走线层9以及整块叠加电路板均装入于该装配腔中，基板走线层11设置于基板绝缘层9的外侧端，基板走线层9与第一6、第二走线层8之间通过铜柱结构连接导通。
其中，铜柱结构板块嵌入设置于第一走线层6下端面中的第一连接套4、嵌入设置于基板走线层上端面中的第二连接套1，第一连接套4与第二连接套1相对设置，第一连接套4与第二连接套1中间设置一根导电铜柱5；
铜柱5固定安装于中间绝缘层7中，并且铜柱5的底部穿过第二走线层8。铜柱5的上下端分别设置有一装配部3，第一连接套4与第二连接套1内均设置有固定腔；
装配部3卡装于固定腔中，装配部3以及固定腔的截面均呈等腰梯形状。铜柱5可事先装入于中间绝缘层中，然后上下端的装配部装入于嵌入设置的两个连接套中，由于截面为等腰梯形的结构，因此可通过压入的方式，完成装配，拆装非常的方便，装配完成后即可完成导电。
其中，铝基板的装配腔内壁环绕内壁一圈设置有一圈绝缘环2。通过绝缘环2密封整个外部结构，使其具有更好的绝缘性能。
本实用新型的有益效果是：1、本实用新型将上端的叠加电路板以及基板的部分组件均嵌入设置于装配腔中，使得整体的厚度大大的减小；
2、通过铜柱结构连接导通，可实现拆装连接方式，无需使用焊接，简单可靠。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。