1.一种具有防翘功能的四层电路板，包括芯板(1)，其特征在于：所述芯板(1)顶部与底部分别通过粘接层(2)连接有上树脂胶片(3)和下树脂胶片(4)，所述上树脂胶片(3)顶部设有外层覆铜板(5)，所述外层覆铜板(5)顶部设有外层喷锡板(6)，所述下树脂胶片(4)底部设有内层覆铜板(7)，所述内层覆铜板(7)底部设有内层喷锡板(8)，所述外层覆铜板(5)底部四角处与内层覆铜板(7)顶部四角处均固定安装有“T”型的热沉(9)，且所述上树脂胶片(3)与下树脂胶片(4)上均开设有与热沉(9)相匹配的凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种具有防翘功能的四层电路板，其特征在于：所述外层喷锡板(6)和内层喷锡板(8)上均设置有模组孔，且模组孔中心距为2mm，且模组孔直径为0.2mm。
3.根据权利要求1所述的一种具有防翘功能的四层电路板，其特征在于：所述外层喷锡板(6)和内层喷锡板(8)上均设置有焊盘，且焊盘到板边距离为0.15mm，且焊盘上的凸台锣板公差在+/-0.1mm，V割后分半公差在+/-0.15mm。
4.根据权利要求1所述的一种具有防翘功能的四层电路板，其特征在于：所述外层喷锡板(6)和内层喷锡板(8)上均设置有阻抗板，并且外层喷锡板(6)和内层喷锡板(8)的面板厚公差为+0.15/-0mm。
5.根据权利要求1所述的一种具有防翘功能的四层电路板，其特征在于：所述上树脂胶片(3)的厚度大于所述下树脂胶片(4)的厚度，且上树脂胶片(3)与下树脂胶片(4)上均开设有与热沉(9)相匹配的凹槽。
6.根据权利要求1所述的一种具有防翘功能的四层电路板，其特征在于：所述外层喷锡板(6)顶部设置有抗氧化薄膜，且抗氧化薄膜的顶部均匀设置有抗氧化凸起。