隔离型伺服PG分频电路的制作方法

文档序号:14526910阅读:1643来源:国知局

本实用新型属于分频电路技术领域,尤其是涉及一种隔离型伺服PG分频电路。



背景技术:

在伺服系统中,电机码盘信号必须反馈给上位机,其用于监控伺服电机的运行,一旦电机没有按照给定的轨迹运行,上位机则发出断使能信号,电机停止运转。但是上位机不能直接接收频率较高的脉冲,因此伺服驱动器必须将码盘的正交脉冲经过分频后再反馈给上位机。

目前,现有的一些伺服系统没有使用隔离电路,从而降低了抗干扰性,同时容易对上位机造成损坏。



技术实现要素:

本实用新型的目的是针对上述问题,提供一种设计合理、结构简单,隔离效果好的隔离型伺服PG分频电路。

为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:本隔离型伺服PG分频电路,包括差分模块,所述的差分模块的单端信号输入端通过第一电阻与光耦模块的单端信号输出端相连,所述的差分模块的单端信号输入端通过第一电容与第一地端相连,所述的光耦模块的单端信号输出端通过第二电阻与第一电源相连,所述的光耦模块的阳极输入端通过第三电阻与第二电源相连,所述的光耦模块的阴极输入端通过第四电阻与待隔离信号相连。先通过光耦模块对待隔离信号做隔离处理,再通过差分模块进行差分输出,从而减少外部干扰,不易损坏上位机。

在上述的隔离型伺服PG分频电路中,所述的差分模块包括差分芯片,所述的光耦模块包括光耦芯片。

在上述的隔离型伺服PG分频电路中,所述的差分芯片的型号为DS26LS31,所述的差分芯片的正向使能端与反向使能端均与第一电源相连,所述的差分芯片的差分信号输出端分别与第五电阻相连。

在上述的隔离型伺服PG分频电路中,所述的光耦芯片为双路高速光耦芯片。

在上述的隔离型伺服PG分频电路中,所述的光耦芯片的型号为HCPL2530、HCPL2531、HCPL2630和HCPL2631中的任意一种。

在上述的隔离型伺服PG分频电路中,所述的光耦模块的阴极输入端通过第四电阻与SN74LV1T125芯片的待隔离信号输出端相连,所述的SN74LV1T125芯片的待处理信号输入端与待处理信号相连。

与现有的技术相比,本隔离型伺服PG分频电路的优点在于:先通过光耦模块对待隔离信号做隔离处理,再通过差分模块进行差分输出,从而减少外部干扰,不易损坏上位机;光耦模块输入端之前的部分与之后的部分不共用电源和地端,增强了隔离效果。

附图说明

图1提供了本实用新型实施例的结构示意图。

图中,差分模块1、单端信号输入端11、差分信号输出端12、正向使能端13、反向使能端14、光耦模块2、单端信号输出端21、阳极输入端22、阴极输入端23、第一电源41、第一地端42、第二电源43、第二地端44、第一电阻51、第二电阻52、第三电阻53、第四电阻54、第五电阻55、第一电容61、SN74LV1T125芯片7、待隔离信号输出端71、待处理信号输入端72。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明,但本实用新型不限于所描述的实施例,相反,本实用新型包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。

如图1所示,本隔离型伺服PG分频电路,包括差分模块1,差分模块1的单端信号输入端11通过第一电阻51与光耦模块2的单端信号输出端21相连,差分模块1的单端信号输入端11通过第一电容61与第一地端42相连,光耦模块2的单端信号输出端21通过第二电阻52与第一电源41相连,光耦模块2的阳极输入端22通过第三电阻53与第二电源43相连,光耦模块2的阴极输入端23通过第四电阻54与待隔离信号相连,优选地,光耦模块2的阴极输入端23通过第四电阻54与SN74LV1T125芯片7的待隔离信号输出端71相连,SN74LV1T125芯片7的待处理信号输入端72与待处理信号相连。先通过光耦模块2对待隔离信号做隔离处理,再通过差分模块1进行差分输出,从而减少外部干扰,不易损坏上位机。

具体地,差分模块1包括差分芯片,差分芯片的型号为DS26LS31,差分芯片的正向使能端13与反向使能端14均与第一电源41相连,差分芯片的差分信号输出端12分别与第五电阻55相连;光耦模块2包括光耦芯片,光耦芯片为优选双路高速光耦芯片,光耦芯片的型号为HCPL2530、HCPL2531、HCPL2630和HCPL2631中的任意一种。

为了滤除第二电源43的高频分量,第二电源43通过第二电容与第二地端44相连。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了差分模块1、单端信号输入端11、差分信号输出端12、正向使能端13、反向使能端14、光耦模块2、单端信号输出端21、阳极输入端22、阴极输入端23、第一电源41、第一地端42、第二电源43、第二地端44、第一电阻51、第二电阻52、第三电阻53、第四电阻54、第五电阻55、第一电容61、SN74LV1T125芯片7、待隔离信号输出端71、待处理信号输入端72等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

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