聚酰亚胺发泡基材多层板的制作方法

本实用新型属于天线技术领域，尤其涉及一种聚酰亚胺发泡基材多层板。

背景技术：

在机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等上应用的大型印制电路馈电板、微带天线和天线阵等，需要部分小型印制电路天线，同时在这些天线电路中需要使用具有多层线路板的多层板。传统的多层板均为高密度多层板结构，采用高密度聚酰亚胺发泡作为基材，然后通过热压合工艺(温度在200℃)将线路板与高密度聚酰亚胺发泡连接。

然而，在热压的过程中高密度聚酰亚胺发泡容易发生变形，变形后则导致层间的对位发生偏离，无法确保层间对位的准确度。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种能够提高层间对位精度的聚酰亚胺发泡基材多层板。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本聚酰亚胺发泡基材多层板包括若干块相互平行的线路板，在相邻的两块线路板之间设有低密度聚酰亚胺泡沫层，在低密度聚酰亚胺泡沫层的两表面与所述的线路板之间分别设有粘结片且所述的粘结片为粘结温度121-148℃的粘结片，所述的低密度聚酰亚胺泡沫层和线路板之间设有凹凸配合连接结构；

所述的凹凸配合连接结构包括设置在线路板相对低密度聚酰亚胺泡沫层一面的尖状凸起，所述的尖状凸起圆周分布且合围形成一圈，在低密度聚酰亚胺泡沫层相对线路板的一面设有若干供所述的尖状凸起一一插入的定位孔。

在上述的聚酰亚胺发泡基材多层板中，所述的尖状凸起的长度小于线路板的厚度。

在上述的聚酰亚胺发泡基材多层板中，所述的低密度聚酰亚胺泡沫层的厚度大于线路板的厚度。

在上述的聚酰亚胺发泡基材多层板中，所述的线路板厚度大于粘结片的厚度。

在上述的聚酰亚胺发泡基材多层板中，各块线路板上的线路层分别位于线路板的上表面。

在上述的聚酰亚胺发泡基材多层板中，所述的线路板具有四块。

与现有的技术相比，本聚酰亚胺发泡基材多层板的优点在于：

1、设计的低密度聚酰亚胺泡沫层结合粘结片，其可以避免由于高温的影响导致自身发生的形变，可以提高层间的对位精度。

2、设计的凹凸配合连接结构，其可以实现预先的定位和连接过程中的定位，可以进一步提高层间的对位精度。

3、结构简单且易于制造。

附图说明

图1是本实用新型提供的结构示意图。

图2是本实用新型提供的凹凸配合连接结构示意图。

图中，线路板1、尖状凸起11、低密度聚酰亚胺泡沫层2、定位孔21、粘结片3。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。

如图1所示，本聚酰亚胺发泡基材多层板包括若干块相互平行的线路板1，各块线路板1上的线路层分别位于线路板1的上表面。

确保线路的分布安全。

在相邻的两块线路板1之间设有低密度聚酰亚胺泡沫层2，在低密度聚酰亚胺泡沫层2的两表面与所述的线路板1之间分别设有粘结片3且所述的粘结片3为粘结温度121-148℃的粘结片。

低温粘结片3的设计，其避免了在温度较高时的热熔连接导致低密度聚酰亚胺泡沫层2的变形。

其次，低密度聚酰亚胺泡沫层2的厚度大于线路板1的厚度。

另外，线路板1厚度大于粘结片3的厚度。

优化方案，本实施例的线路板1具有四块。

为了进一步提高层间对位精度，在低密度聚酰亚胺泡沫层2和线路板1之间设有凹凸配合连接结构；

具体地，如图2所示，凹凸配合连接结构包括设置在线路板1相对低密度聚酰亚胺泡沫层2一面的尖状凸起11，所述的尖状凸起11圆周分布且合围形成一圈，在低密度聚酰亚胺泡沫层2相对线路板1的一面设有若干供所述的尖状凸起11一一插入的定位孔21。

尖状凸起11的长度小于线路板1的厚度。

设计的低密度聚酰亚胺泡沫层结合粘结片3，其可以避免由于高温的影响导致自身发生的形变，可以提高层间的对位精度。

其次，设计的凹凸配合连接结构，其可以实现预先的定位和连接过程中的定位，可以进一步提高层间的对位精度。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。