本实用新型涉及电子产品散热技术领域，尤其是涉及了一种电子产品用散热垫。
背景技术：
电子产品在使用中会发热，降低其使用寿命，因此对易发热的电子产品进行散热是很有必要的，由于散热器效果好和成本低的优点使得安装散热片成为现有电子产品首选的散热方案。但是现有的散热器多由铝合金、铜做成板状或者片状，结构固定难以变化，灵活度较低，而且难以适应于不同规格尺寸的产品，通用性较差。
因此，为了解决上述存在的问题，本实用新型特提供了一种新的技术方案。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供了一种结构简单、灵活方便以及通用性高的组装式散热垫。
本实用新型针对上述技术缺陷所采用的技术方案是：
一种电子产品用散热垫，包括散热垫本体和散热垫单体，所述散热垫本体由若干散热垫单体组装而成，单个所述散热垫单体的中部开设有若干散热孔，散热垫单体的边缘设置有封边，所述封边上设置有卡扣，若干散热垫单体两两之间通过卡扣进行连接或分离。
进一步地，卡扣包括卡块和卡槽，卡块和卡槽分别对称设置在散热垫单体两侧的封边上。
进一步地，散热垫单体每侧的卡块或卡槽的数量为2个。
进一步地，卡块为半活动式连接。
进一步地，散热垫单体上设置有凹槽。
本实用新型的有益效果是：本实用新型本体采用单体组合的方式，能够依据实际需求采用不同数量的单体组装，通用性高，通过卡扣实现可拆卸连接，快速便捷，而且卡扣铰接设置，只需将其折叠即可收纳，方便实用。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
图1为本实用新型的一结构示意图。
图2为本实用新型的另一结构示意图。
其中：1、散热垫本体，2、散热垫单体，3、散热孔，4、封边，5、卡块，6、卡槽,7、凹槽，8、卡扣。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的保护范围的限定。
如图1和图2所示的一种电子产品用散热垫，包括散热垫本体1和散热垫单体2，散热垫本体1由若干散热垫单体2组装而成，单个散热垫单体2的中部开设有若干散热孔3，散热垫单体2的边缘设置有封边4，封边4上设置有卡扣8，若干散热垫单体2两两之间通过卡扣8进行连接或分离。
在本实施例中，卡扣8包括卡块5和卡槽6，卡块5和卡槽6分别对称设置在散热垫单体2两侧的封边4上。
在本实施例中，散热垫单体2每侧的卡块5或卡槽6的数量为2个。
在本实施例中，卡块5为半活动式连接。
在本实施例中，散热垫单体2上设置有凹槽7。
本实用新型的有益效果是：本实用新型本体采用单体组合的方式，能够依据实际需求采用不同数量的单体组装，通用性高，通过卡扣实现可拆卸连接，快速便捷，而且卡扣铰接设置，只需将其折叠即可收纳，方便实用。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作任何其他形式的限制，而依据本实用新型的技术实质所作的任何修改或等同变化，仍属于本实用新型所要求保护的范围。