一种电子元件自动装配设备的制作方法

文档序号:14939406发布日期:2018-07-13 20:06阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电子元件自动装配设备,其特征在于:包括机架,设置于机架中心的转盘机构,设置于机架位于转盘机构外径的上料机构、装配机构、压紧机构、热压定型机构、下料机构和控制机构,所述控制机构与转盘机构、上料机构、装配机构、压紧机构、热压定型机构和下料机构电连接;所述转盘机构包括转盘,环向设置于转盘表面的若干组治具,固定安装于机架并与转盘驱动相连的分割器,固定安装于机架并与分割器驱动相连的转盘电机;所述治具设有第一放置槽和第二放置槽,所述转盘电机驱动分割器带动治具依次经过上料机构、装配机构、压紧机构、热压定型机构和下料机构。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件自动装配设备,其特征在于:所述上料机构包括取料装置和振动上料装置,所述取料装置位于振动上料装置上方,所述取料装置包括取料支架,固定安装于取料支架的取料驱动滑台,活动设置于取料驱动滑台的取料臂,安装于取料臂用于驱动抓取电子元件的取料滑台气缸,活动设置于取料滑台气缸用于驱动抓取电子元件的取料气缸,所述取料气缸驱动连接有取料爪,所述取料滑台气缸固定安装有用于抓取电子元件固定的固定块,所述取料爪穿设于固定块,所述固定块位于取料爪穿设的一面设有至少两根定位柱;所述振动上料装置包括第一供料盘和第二供料盘,所述第一供料盘和第二供料盘出料端连接有用于放置电子元件的放料块,所述放料块开设有放料槽和与定位柱相互匹配的定位孔。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件自动装配设备,其特征在于:所述装配机构包括装配抓料装置和定位装配装置;所述装配抓料装置包括装配支架,固定安装于装配支架的装配直线滑台,活动安装于装配直线滑台的装配安装座,固定安装于装配安装座的装配滑台气缸,所述装配滑台气缸活动安装有装配连接板,所述装配连接板上设有装配取料组件,设置于装配滑台气缸一侧与装配取料组件驱动连接的装配取料驱动组件;所述定位装配装置设有装配定位气缸。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件自动装配设备,其特征在于:所述压紧机构包括定位压紧装置和除壳装置,所述定位压紧装置包括压紧支架,活动设置于压紧支架的压紧定位座,设置于压紧支架顶端的压紧座,所述压紧定位座安装有压紧定位气缸,所述压紧定位气缸驱动连接有定位块;所述压紧座安装有压紧滑台气缸,所述压紧滑台气缸驱动安装有压紧块;所述除壳装置包括吹气组件和收集盒。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件自动装配设备,其特征在于:所述热压定型机构包括热压装配装置和热定型装配装置;所述热压装配装置包括垂直安装架,竖向安装于垂直安装架的升降滑台,滑动安装于升降滑台的热压连接座,固定安装于热压连接座的第一导热块,固定安装于第一导热块的第一装配夹;所述热定型装配装置包括第一直线驱动座和设置于第一直线驱动座下方的第二直线驱动座,所述第一直线驱动座驱动连接有第二导热块,所述第二导热块固定连接有第二装配夹,所述第二直线驱动座驱动连接有L型连接板,所述L型连接板固定安装有定位柱,所述定位柱位于第二导热块下侧。

6.根据权利要求5所述的一种电子元件自动装配设备,其特征在于:所述第一导热块靠近连接座位置开设有若干隔热槽,位于隔热槽下方固定安装有第一发热管,在第一发热管一侧安装有第一温度感应器;所述第二导热块固定连接有纤维隔热板,并且在靠近安装第二装配夹位置固定安装有第二发热管,在第二发热管的一侧固定安装有第二温度感应器。

7.根据权利要求1所述的一种电子元件自动装配设备,其特征在于:所述下料机构包括下料机械臂和下料输送带,所述下料机械臂位于下料输送带上方;所述下料机械臂包括下料支架,架设于下料支架的下料传动滑台和活动设置于下料传动滑台的取料夹爪。

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