本实用新型涉及电路板制造技术领域，尤其是一种防止电路板变形的电路板固定装置。
背景技术：
集成电路制造技术如今是十分成熟，对于元器件很多的高集成电路板，常常采用贴片机对元器件进行贴片。在贴片生产工艺中，过锡炉是制造PCB的一个重要环节，通常，在波峰焊之前会将PCB过锡炉，以提升波峰焊的效果。
现有技术中，会使用专用的过锡炉固定治具，现有的固定治具，常常是通过一个压块将电路板固定，压块提供的压力相对较大，会导致受压的部分在经过锡炉之后产生变形，影响电路板的使用。
技术实现要素：
本实用新型提供一种防止电路板变形的电路板固定装置，可以防止电路板产生变形。
一种防止电路板变形的电路板固定装置，包括底板，所述底板上设有用于放置电路板的放置槽，所述放置槽的槽底设有贯穿的供电路板上元器件伸出的通槽；所述放置槽内设置有可压覆在电路板上的盖板；所述底板上在放置槽的外围设有多个竖向延伸的转轴，所述转轴上套接有可在转轴上转动的弹性压板，所述弹性压板可转动至放置槽上方以压覆固定所述盖板。
优选的，所述放置槽的槽底设有多个夹块，所述夹块位于通槽的两侧，所述夹块用于夹持固定放置槽内放置的电路板。
优选的，所述夹块可相对所述底板转动，相对的两个夹块向电路板转动靠近，以夹持固定所述电路板。
优选的，所述弹性压板呈长条状。
优选的，所述底板的两端还固定有提手。
优选的，所述通槽设有多个，且多个通槽在放置槽的槽底均匀分布。
本实用新型中，在电路板上盖覆有盖板，弹性压板施加的压力通过盖板传导至电路板，以将电路板压覆固定。盖板起到缓冲作用，将原有的点压力改变为面压力，可以有效防止电路板变形。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例的防止电路板变形的电路板固定装置的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
本实用新型实施例提供一种防止电路板变形的电路板固定装置，如图1所示，其包括底板1，所述底板1呈长方体形，在底板1上开设有用于放置电路板的放置槽10，放置槽10的形状与电路板的形状相匹配，如图所示，可以是长方体形。放置槽10的尺寸稍大于电路板尺寸，以便于电路板的取放。
所述放置槽10的槽底设有贯穿的通槽11，电路板是反扣在放置槽10内，电路板表面的元器件即可从通槽11中伸出，以在锡炉内上锡。所述放置槽10内还设置有可压覆在电路板上的盖板3，盖板3可以从放置槽10内取出，其尺寸也小于放置槽10的尺寸。所述底板1上在放置槽10的外围设有多个竖向延伸的转轴21，所述转轴21上套接有可在转轴21上转动的弹性压板22，弹性压板22在横向平面上转动。弹性压板22在初始状态下会斜向下延伸，从而提供向下的压力。
在使用本实施例的电路板固定装置时，需将电路板反扣放置于放置槽10内，并使电路板表面的元器件可从通槽11中伸出，在电路板上放置盖板3，此时，转动弹性压板22，使所述弹性压板22转动至放置槽10上方以压覆固定所述盖板3，进而固定电路板。
在一种实施例中，所述放置槽10的槽底设有多个夹块13，所述夹块13位于通槽10的两侧，所述夹块13夹持固定放置槽10内放置的电路板，使电路板不会产生横向位移，提升固定效果。
具体的，所述夹块13可相对所述底板1转动，相对设置的两个夹块13分别位于电路板的两侧，其可以向电路板转动靠近，以夹持固定所述电路板。
在一种实施例中，所述弹性压板22呈长条状，且具有多个弹性凸起，弹性凸起与盖板3多点接触，其增强压力。
在一种实施例中，所述底板1的两端还固定有提手14，提手14呈T形机构，方便握持，以搬运本实施例的固定装置。
在一种实施例中，所述通槽11设有多个，且多个通槽11在放置槽10的槽底均匀分布，从而可以放置多块小尺寸的电路板。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。