导风罩及采用该导风罩的电子装置的制作方法

本发明涉及一种导风罩及采用该导风罩的电子装置。

背景技术：

面对机箱体积越来越小，存储组件配置越来越多，散热要求却越来越高的发展趋势，因结构限制传统导风罩底部无法与主板很好的贴合形成密封空间,需在导风罩底部贴上一圈泡棉与主板贴合形成密封空间，而贴泡棉操作困难成本较高。针对以上问题，有必要设计出一种结构简单且密封效果较好的导风罩，在有限的空间内解决机箱的散热问题。

技术实现要素：

有鉴于此，提供一种导风罩及采用该导风罩的电子装置，旨在简化导风罩的结构，同时保证密封效果。

一种导风罩，包括导风罩主体；所述导风罩主体包括相对设置的第一端及第二端；所述第一端开放并用于与一散热风扇对接，所述第二端设有通风口；所述导风罩还包括与所述散热风扇的一侧对接的弹性卡勾；所述导风罩套接于所述散热风扇的外侧并通过所述弹性卡勾与所述散热风扇的一侧卡持固定。

作为优选，所述弹性卡勾包括悬臂及设于所述悬臂上的卡持部；当所述导风罩套接于所述散热风扇外侧时，所述弹性卡勾通过所述卡持部与所述散热风扇的一侧卡持固定。

作为优选，导风罩主体包括顶壁及垂直连接于所述顶壁一侧的多个侧壁；所述通风口开设于所述顶壁上，所述悬臂连接于所述通风口的边缘并沿其中一侧壁延伸。

作为优选，所述悬臂为与所述侧壁大致平行的延伸板，所述卡持部为一卡接板，所述卡接板垂直连接于所述延伸板靠近所述通风口的一侧。

作为优选，弹性卡勾还包括一按压部，所述按压部垂直连接于所述延伸板的另一侧；

按压所述按压部时，所述悬臂产生弹性形变，所述弹性卡勾与散热风扇分离；当所述导风罩套接于所述散热风扇的外侧并释放所述按压部时，所述弹性卡勾通过弹性预紧力与所述散热风扇的一侧卡持固定。

一种电子装置，包括：

主板；

发热元件，所述发热元件安装于所述主板上；及

散热模组，所述散热模组与所述发热元件对接并用于为所述发热元件散热；

所述散热模组包括一散热风扇；

所述电子装置还包括一导风罩；所述导风罩包括导风罩主体；所述导风罩主体包括相对设置的第一端及第二端；所述第一端开放并用于与所述散热风扇对接，所述第二端设有通风口；所述导风罩还包括与所述散热风扇的一侧对接的弹性卡勾；所述导风罩套接于所述散热风扇的外侧并通过所述弹性卡勾与所述散热风扇的一侧卡持固定。

作为优选，所述弹性卡勾包括悬臂及设于所述悬臂上的卡持部；当所述导风罩套接于所述散热风扇外侧时，所述弹性卡勾通过所述卡持部与所述散热风扇的一侧卡持固定。

作为优选，导风罩主体包括顶壁及垂直连接于所述顶壁一侧的多个侧壁；所述通风口开设于所述顶壁上，所述悬臂连接于所述通风口的边缘并沿其中一侧壁延伸。

作为优选，所述悬臂为与所述侧壁大致平行的延伸板，所述卡持部为一卡接板，所述卡接板垂直连接于所述延伸板靠近所述通风口的一侧。

作为优选，弹性卡勾还包括一按压部，所述按压部垂直连接于所述延伸板的另一侧；

按压所述按压部时，所述悬臂产生弹性形变，所述弹性卡勾与散热风扇分离；当所述导风罩套接于所述散热风扇的外侧并释放所述按压部时，所述弹性卡勾通过弹性预紧力与所述散热风扇的一侧卡持固定。

上述导风罩及采用该导风罩的电子装置中，所述导风罩包括与所述散热风扇的一侧对接的弹性卡勾，所述导风罩套接于所述散热风扇的外侧并通过所述弹性卡勾与所述散热风扇的一侧卡持固定，简化了导风罩的结构，同时可保证密封效果。

附图说明

图1为电子装置在一较优实施例中的结构示意图。

图2为图1的电子装置的分解结构示意图。

图3为图1的v-v向剖视图。

图4为图3中a部分的局部放大视图。

主要元件符号说明

100导风罩

110导风罩主体

120通风口

130弹性卡勾

200主板

300发热元件

400散热模组

410散热鳍片组

420散热风扇

430螺丝

440弹性元件

500电子装置

1101侧壁

1102顶壁

1301悬臂

1302卡持部

1303按压部

4201风扇固定板

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

如图1至图3所示，电子装置500包括主板200、发热元件300、散热模组400及与所述散热模组400对接的导风罩100。在具体实施中，所述电子装置500可为一台式计算机，所述发热元件300可为cpu或其他运算卡。

所述散热模组400可包括散热鳍片组410、散热风扇420及用于固定所述散热模组400的螺丝430及弹性元件440。所述发热元件300安装于所述主板200上，所述散热模组400与所述发热元件300对接并用于为所述发热元件300散热。

由于散热模组400已为较成熟的现有技术，故在此不再详细说明其工作原理。

所述导风罩100包括导风罩主体110。所述导风罩主体110包括相对设置的第一端及第二端。所述第一端开放并用于与所述散热风扇420对接，所述第二端设有通风口120。如此一来，所述导风罩主体110即可通过所述第一端套接于所述散热风扇420的外侧，散热风扇420通过通风口120与外部空气连通。

所述导风罩100还包括与所述散热风扇420的一侧对接的弹性卡勾130。所述导风罩100套接于所述散热风扇420的外侧，导风罩100的第二端可通过所述弹性卡勾130与所述散热风扇420的一侧卡持固定，导风罩100的第一端抵接在所述主板200上并与所述主板200形成密封连接。

具体而言，散热模组400通过螺丝430安装固定于所述主板200上，同时散热风扇420也相对于所述主板200固定。散热风扇420的两个端面设有相互平行的风扇固定板4201。导风罩100套接于所述散热风扇420外部后，导风罩100的第二端通过所述弹性卡勾130与一风扇固定板4201卡接，第一端则抵持在所述主板200上，如此一来，导风罩100即被卡紧于所述风扇固定板4201与所述主板200之间

在一优选实施方式中，所述弹性卡勾130包括悬臂1301及设于所述悬臂1301上的卡持部1302。当所述导风罩100套接于所述散热风扇420外侧时，所述弹性卡勾130通过所述卡持部1302与所述散热风扇420一侧的风扇固定板4201卡持固定。

在另一优选实施方式中，所述导风罩主体110包括顶壁1102及垂直连接于所述顶壁1102一侧的多个侧壁1101。所述通风口120开设于所述顶壁1102上。所述悬臂1301连接于所述通风口120的边缘并沿其中一侧壁1101延伸。

所述悬臂1301可为与对应的所述侧壁1101大致平行的延伸板，所述卡持部1302则为一卡接板，所述卡接板垂直连接于所述延伸板靠近所述通风口120的一侧。

所述弹性卡勾130还可包括一按压部1303，所述按压部1303垂直连接于所述延伸板的另一侧。

按压所述按压部1303时，所述悬臂1301产生弹性形变，所述弹性卡勾130与散热风扇420分离。当所述导风罩100套接于所述散热风扇420的外侧并释放所述按压部1303时，所述弹性卡勾130通过弹性预紧力与所述散热风扇420的一侧卡持固定。

如图4所示，在具体实施中，当所述导风罩100的第一端抵接在所述主板200上时，所述卡持部1302与所述散热风扇420的风扇固定板4201形成过盈配合，即此时所述卡持部1302与所述散热风扇420的风扇固定板4201的接触位置预留干涉余量d。如此一来，当所述导风罩100的第一端抵接在所述主板200上时，所述散热风扇420的风扇固定板4201会抵压所述卡持部1302，使所述弹性卡勾130产生弹性形变，从而使所述散热风扇420的风扇固定板4201与所述卡持部1302压紧。

上述导风罩100及采用该导风罩100的电子装置500中，所述导风罩100包括与所述散热风扇420的一侧对接的弹性卡勾130，所述导风罩100套接于所述散热风扇420的外侧并通过所述弹性卡勾130与所述散热风扇420的一侧卡持固定，简化了导风罩100的结构及安装，同时可保证密封效果。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。