本发明涉及一种柔性电路板的多层板的压合方法的改进，特指一种加工成本低，且加工时间短，生产效率高的柔性电路板的多层板的压合方法。
背景技术：
现有技术中，柔性电路板的多层板的压合方法，包含以下步骤：
a、内层板开料：使用开料机将铜皮切成设定尺寸形状的内层板;
b、蚀刻线路：使用曝光显影蚀刻的方式在内层板的板面上做出线路；
c、覆盖膜贴合：将覆盖膜贴到内层板的板面预定位置；
d、覆盖膜压合；
e、烘烤：将已压好覆盖膜的产品按设定的温度和时间用烤箱进行烘烤，即固化；
f、打孔：用打孔机将产品上的定位孔打出；
g、外层板开料：用开料机开出设定尺寸形状的外层板;
h、钻孔：用钻孔机对已开好的外层板进行钻孔；
i、辅材开料：用开料机开出设定尺寸形状的辅材;辅材为牛皮纸和哑光离型膜；
j、钻孔：用钻孔机对已开好的辅材进行钻孔；
k、冲切：用冲床对辅材进行冲切，如冲开窗,冲孔等；
o、叠合：将内层板和外层板叠合在一起；
p、传压：将叠合后的产品上面、下面分别垫牛皮纸，哑光离型膜放入夹层,夹层与夹层间隔钢板,再将夹层用插车插到机器内进行压合；压力:200kg,温度:180℃,时间:150min。
现有的多层柔性电路板的压合方式为传压，传压方式是分阶段的压合，每个阶段的压力、时间、温度都有所不同，且时间较长，设备生产成本也较高。
为此，我们研发了一种加工成本低，且加工时间短，生产效率高的柔性电路板的多层板的压合方法。
技术实现要素：
针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种加工成本低，且加工时间短，生产效率高的柔性电路板的多层板的压合方法。
本发明的技术解决方案是这样实现的：一种柔性电路板的多层板的压合方法；包含以下步骤：
a、内层板开料：使用开料机将铜皮切成设定尺寸形状的内层板;
b、蚀刻线路：使用曝光显影蚀刻的方式在内层板的板面上做出线路；
c、覆盖膜贴合：将覆盖膜贴到内层板的板面预定位置；
d、覆盖膜压合；
e、烘烤：将已压好覆盖膜的产品按设定的温度和时间用烤箱进行烘烤，即固化；
f、打孔：用打孔机将产品上的定位孔打出；
g、外层板开料：用开料机开出设定尺寸形状的外层板;
h、钻孔：用钻孔机对已开好的外层板进行钻孔；
i、辅材开料：用开料机开出设定尺寸形状的辅材;辅材为哑光离型膜；
j、钻孔：用钻孔机对已开好的辅材进行钻孔；
k、冲切：用冲床对辅材进行冲切；
o、叠合：将内层板和外层板叠合在一起，其中，将已做好的线路、压好覆盖膜的内层板与外层板的中间加纯胶叠合到一起；
p、快压：将叠合后的产品的上面、下面分别垫哑光离型膜放入快压机启动即可进行压合；快压机压合参数：压力:100kg,温度:170℃,时间:120s；
q、烘烤：按设定的温度和时间用烤箱进行烘烤，即固化；温度:90℃、时间:30min或温度:120℃、时间:30min或温度:150℃、时间:1h。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明所述的柔性电路板的多层板的压合方法用快压作业方式替代原来的传压作业方式,减少设备成本和生产加工成本,加工时间缩短，生产效率高。
具体实施方式
本发明所述的柔性电路板的多层板的压合方法；包含以下步骤：
a、内层板开料：使用开料机将铜皮切成设定尺寸形状的内层板;
b、蚀刻线路：使用曝光显影蚀刻的方式在内层板的板面上做出线路；
c、覆盖膜贴合：将覆盖膜贴到内层板的板面预定位置；
d、覆盖膜压合；
e、烘烤：将已压好覆盖膜的产品按设定的温度和时间用烤箱进行烘烤，即固化；
f、打孔：用打孔机将产品上的定位孔打出；
g、外层板开料：用开料机开出设定尺寸形状的外层板;
h、钻孔：用钻孔机对已开好的外层板进行钻孔；
i、辅材开料：用开料机开出设定尺寸形状的辅材;辅材为哑光离型膜；
j、钻孔：用钻孔机对已开好的辅材进行钻孔；
k、冲切：用冲床对辅材进行冲切，如冲开窗,冲孔等；
o、叠合：将内层板和外层板叠合在一起，其中，将已做好的线路、压好覆盖膜的内层板与外层板的中间加纯胶叠合到一起；
p、快压：将叠合后的产品的上面、下面分别垫哑光离型膜放入快压机启动即可进行压合；
q、烘烤：按设定的温度和时间用烤箱进行烘烤，即固化；温度:90℃、时间:30min或温度:120℃、时间:30min或温度:150℃、时间:1h。
快压机压合参数：压力:100kg,温度:170℃,时间:120s；
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明所述的柔性电路板的多层板的压合方法用快压作业方式替代原来的传压作业方式,减少设备成本和生产加工成本,加工时间缩短，生产效率高。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。