本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板组件及电子设备。
背景技术：
现代便携式的电子产品为了方便携带，越做越小，内部的设计布局也是越来越紧凑，印刷电路板的布局也是如此。目前，电子产品为了实现更多的功能，印刷电路板上的电子器件越来越多，通常需要设计双层印刷电路板来实现更多的电子器件的布局。
现有的双层印刷电路板大多是通过在两个印刷电路板的边沿安装螺钉来实现固定，这就导致螺钉会占用印刷电路板上的空间，使得印刷电路板上用以焊接电子器件的空间变小，降低了双层电路板的空间利用率。
技术实现要素：
本发明实施例提供一种印刷电路板组件及电子设备，以解决现有的双层印刷电路板空间利用率小的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板组件，包括第一印刷电路板、第二印刷电路板及基板，所述第一印刷电路板固定于所述基板上，所述第一印刷电路板的背对所述基板的一侧焊接有第一电子器件和第一屏蔽罩，所述第一电子器件位于所述第一屏蔽罩内；所述第二印刷电路板固定于所述第一屏蔽罩的背对所述第一印刷电路板的一侧，所述第二印刷电路板上焊接有第二电子器件，所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板电连接。
第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括如第一方面中所述的印刷电路板组件。
本发明实施例提供的技术方案中，第一印刷电路板上焊接有第一屏蔽罩，第二印刷电路板固定于第一屏蔽罩上，进而无需通过在第一印刷电路板上单独设置用于固定的器件来对第二印刷电路板进行固定，也就不会占用第一印刷电路板的布局空间，使得第一印刷电路板上能够布局更多的电子器件，这样，也就提高了印刷电路板组件的空间利用率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1是本发明实施例第一种实施方式提供的印刷电路板组件的结构图；
图2是本发明实施例第二种实施方式提供的印刷电路板组件的结构图；
图3是本发明实施例第三种实施方式提供的一种印刷电路板组件的结构图；
图4是本发明实施例第三种实施方式提供的另一种印刷电路板组件的结构图；
图5是本发明实施例第三种实施方式提供的另一种印刷电路板组件的结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参照图1至图5，本发明实施例提供了一种应用于电子设备内的印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括第一印刷电路板10、第二印刷电路板20及基板30，所述第一印刷电路板10固定于所述基板30上，所述第一印刷电路板10的背对所述基板30的一侧焊接有第一电子器件13和第一屏蔽罩11，所述第一电子器件13位于所述第一屏蔽罩11内；所述第二印刷电路板20固定于所述第一屏蔽罩11的背对所述第一印刷电路板10的一侧，所述第二印刷电路板20上焊接有第二电子器件22，所述第一印刷电路板10与所述第二印刷电路板20电连接。
本发明实施例中，第一印刷电路板10与第二印刷电路板20为上下叠加设置，进而能更有利于电子设备向小型化发展。其中，第一印刷电路板10上焊接有第一屏蔽罩11，焊接于第一印刷电路板10上的第一电子器件13收容于该第一屏蔽罩11内，进而能够屏蔽电子器件的干扰问题，以提升第一屏蔽罩11内的第一电子器件13的电子性能。第二印刷电路板20固定于第一屏蔽罩11上，进而无需通过第一印刷电路板10来对第二印刷电路板20进行固定，也就不会占用第一印刷电路板10的布局空间，使得第一印刷电路板10上能够布局更多的电子器件，这样，也就提高了印刷电路板组件的空间利用率。
例如，第二印刷电路板20可以是焊接于第一屏蔽罩11上，这样，第二印刷电路板20也无需通过安装螺钉的方式来与第一印刷电路板10进行固定，也就节省了第二印刷电路板20上的布局空间，使得第二印刷电路板20上可以布局更多的电子器件。或者，第一屏蔽罩11上设置有插脚，所述插脚贯穿所述第二印刷电路板20进而以固定所述第二印刷电路板20；所述插脚相较于螺钉体积更小，也就节省了第二印刷电路板20上的布局空间，使得第二印刷电路板20上可以布局更多的电子器件，进一步提高了印刷电路板组件的空间利用率。
在一些实施例中，所述第一屏蔽罩11可以是封闭的结构，也就是说，第一屏蔽罩11与第一印刷电路板10焊接形成封闭的收容空间，第一电子器件13收容于该封闭的收容空间内，进而能更好地对电子设备内部的其他电子器件起到屏蔽作用，提升第一电子器件13的电子性能。需要说明的是，为了避免所述印刷电路板组件在进行回流焊时，第一屏蔽罩11内部与外部温差而影响焊接效果，可以在所述第一屏蔽罩11的与所述第一印刷电路板10相邻的侧面上开设开孔，以使第一屏蔽罩11内部温度与外部温度更接近，从而保证第一屏蔽罩11内部第一电子器件13的正常焊接。
需要说明的是，第一印刷电路板10上焊接有第一电气连接器15，第二印刷电路板20上焊接有第二电气连接器25，第一电气连接器15与第二电气连接器25电连接，以实现第一印刷电路板10与第二印刷电路板20的电信号传输。
本发明实施例中，所述第二电子器件22焊接于所述第二印刷电路板20的背对所述第一屏蔽罩11的一侧，且所述第二印刷电路板20的背对所述第一屏蔽罩11的一侧焊接有第二屏蔽罩21，所述第二电子器件22位于所述第二屏蔽罩21内。通过第二屏蔽罩21的设置，能够对收容于第二屏蔽罩21内的第二电子器件22起到屏蔽保护作用，提升了第二电子器件22的电子性能。另外，第二电子器件22及第二屏蔽罩21均设于第二印刷电路板20的背对第一屏蔽罩11的一侧，第二印刷电路板20的面对第一屏蔽罩11的一侧不设置电子器件，以使得第二印刷电路板20与第一屏蔽罩11的距离更近，减小印刷电路板组件的高度和安装空间，以便于印刷电路板组件在电子设备内的布局。
请参照图2，在本发明实施例的第一种实施方式中，所述第一屏蔽罩11与所述第二印刷电路板20通过锡膏41焊接固定。具体地，可以是将锡膏41焊接在第一屏蔽罩11的面对第二印刷电路板20的一侧后，迅速将焊接有第二电子器件22及第二屏蔽罩21的第二印刷电路板20贴合在第一屏蔽罩11上，进而通过锡膏41固定住所述第二印刷电路板20。为确保第一屏蔽罩11与第二印刷电路板20连接的稳固性，可以是在第一屏蔽罩11的边缘焊接一圈完整的锡膏41，或者也可以是在第一屏蔽罩11上的不同位置点上锡膏41，以增强第一屏蔽罩11与第二印刷电路板20的稳固性。所述锡膏41可以是高温锡膏41，也可以是低温锡膏41。
请参照图3，在本发明实施例的第二种实施方式中，所述印刷电路板组件还包括至少两个固定件42，所述第二印刷电路板20上开设有固定孔，所述固定孔的数量与所述固定件42的数量一致，每一个所述固定件42一一对应贯穿一个所述固定孔并连接于所述第一屏蔽罩11上。需要说明的是，所述固定件42可以为金属插脚，金属插脚贯穿第二印刷电路板20并固定于第一屏蔽罩11上，以实现第二印刷电路板20与第一屏蔽罩11的固定连接。或者，金属插脚可以是与第一屏蔽罩11一体成型，将第二印刷电路板20上的固定孔对准所述金属插脚，这样也就实现了第二印刷电路板20与第一屏蔽罩11的连接。金属插脚具有较小的尺寸，也就不会占用第二印刷电路板20上过多的空间，以确保第二印刷电路板20具有较大的空间利用率，有利于第二印刷电路板20能布局更多的电子器件。
需要说明的是，所述印刷电路板组件还包括限位板23，所述限位板23设于所述第二屏蔽罩21的背对第二印刷电路板20的一侧。限位板23的设置，能够对第二印刷电路板20产生一定的压紧力，进而防止第二印刷电路板20的上下晃动，进一步确保第二印刷电路板20的稳固性。限位板23与第二屏蔽罩21可以是通过如焊接或粘接等实现固定。
请参照图1，在本发明实施例的第三种实施方式中，所述第一屏蔽罩11与所述第二印刷电路板20之间焊接有锡膏41；所述印刷电路板组件还包括至少两个固定件42，所述第二印刷电路板20上开设有固定孔，所述固定孔的数量与所述固定件42的数量一致，每一个所述固定件42一一对应贯穿一个所述固定孔并连接于所述第一屏蔽罩11上。具体地，所述固定件42可以是金属插脚，所述金属插脚与第一屏蔽罩11可以是一体成型。在第一屏蔽罩11上焊接锡膏41，将第二印刷电路板20上的固定孔对准所述金属插脚后，迅速将焊接有第二电子器件22及第二屏蔽罩21的第二印刷电路板20贴合在第一屏蔽罩11上，进而通过锡膏41固定住所述第二印刷电路板20。这样，通过金属插脚对第二印刷电路板20起到限位和连接作用，并进一步通过锡膏41对第二印刷电路板20与第一屏蔽罩11起到固定作用，确保了第二印刷电路板20的安装的稳固性。
可选的，请参照图4，所述第一屏蔽罩11的面对所述第二印刷电路板20的一侧开设有通孔101，所述第二印刷电路板20的面对所述第一印刷电路板10的一侧焊接有第三电子器件24，所述第三电子器件24嵌入所述通孔101中。也就是说，第二印刷电路板20的相对两个侧面均焊接有电子器件，也就提高了对第二印刷电路板20的空间利用率。
需要说明的是，第二印刷电路板20与第一屏蔽罩11的连接可以是通过锡膏41焊接固定；也可以是通过贯穿第一屏蔽罩11及第二印刷电路板20的固定件42固定；或者还可以是通过固定件42贯穿第一屏蔽罩11及第二印刷电路板20实现连接，并在第一屏蔽罩11与第二印刷电路板20焊接锡膏41加强固定作用。
请继续参照图4，第二印刷电路板20与第一屏蔽罩11通过固定件42贯穿第一屏蔽罩11及第二印刷电路板20实现连接，并在第一屏蔽罩11与第二印刷电路板20焊接锡膏41加强固定作用。第一屏蔽罩11上开设有通孔101，且该通孔101的尺寸能够使得第二印刷电路板20上的第三电子器件24全部嵌入该通孔101中，进而使得第三电子器件24与第一印刷电路板10上的第一电子器件13面对设置。
需要说明的是，锡膏41可以是焊接于第一屏蔽罩11的边沿，例如形成圆形或方形的锡膏41连接图案，以通过锡膏41与第一屏蔽罩11形成一个收容第三电子器件24的封闭空间，进而以对第三电子器件24起到屏蔽作用。所述固定件42可以为金属插脚，所述金属插脚相较于所述锡膏41更靠近所述通孔101，也就使得金属插脚与第二印刷电路板20的连接位置更靠近第二印刷电路板20的中心，这样更能确保第二印刷电路板20的稳固性。第二印刷电路板20的面对第一屏蔽罩11的一侧还可以设置屏蔽罩，以对收容于该屏蔽罩内的第三电子器件24起到屏蔽防护的作用，提升第三电子器件24的电子性能。
可选的，请参照图5，所述第一屏蔽罩11的面对所述第二印刷电路板20的一侧形成有凹槽102，所述第二印刷电路板20的面对所述第一印刷电路板10的一侧焊接有第三电子器件24，所述第三电子器件24嵌入所述凹槽102中。需要说明的是，第二印刷电路板20与第一屏蔽罩11的连接可以是通过锡膏41焊接固定；也可以是通过贯穿第一屏蔽罩11及第二印刷电路板20的固定件42固定；或者还可以是通过固定件42贯穿第一屏蔽罩11及第二印刷电路板20实现连接，并在第一屏蔽罩11与第二印刷电路板20焊接锡膏41加强固定作用。
请参照图5，第二印刷电路板20与第一屏蔽罩11通过固定件42贯穿第一屏蔽罩11及第二印刷电路板20实现连接，并在第一屏蔽罩11与第二印刷电路板20焊接锡膏41加强固定作用。第一屏蔽罩11与第一印刷电路板10焊接形成封闭的收容空间，第一电子器件13收容于该封闭的收容空间内，进而能够避免第一电子器件13及第三电子器件24之间的电子干扰，对第一电子器件13起到很好的屏蔽防护作用，也对第三电子器件24起到了一定的屏蔽作用，提升电子器件的电子性能。
需要说明的是，所述凹槽102的尺寸能够使得第三电子器件24全部收容于凹槽102内。所述第一屏蔽罩11的面对第二印刷电路板20的侧面由形成凹槽102的第一表面及环绕所述凹槽102的第二表面组成，所述锡膏41及固定件42设于所述第二表面上。所述固定件42可以为金属插脚，所述金属插脚相较于所述锡膏41更靠近所述凹槽102，也就使得金属插脚与第二印刷电路板20的连接位置更靠近第二印刷电路板20的中心，这样更能确保第二印刷电路板20的稳固性。
本发明实施例的上述实施方式中，所述第一屏蔽罩11的侧面上开设有通孔，所述侧面为所述第一屏蔽罩11的连接所述第一印刷电路板10的面。所述通孔的设置使得第一屏蔽罩11不是全封闭的结构，能够对第一屏蔽罩11与外部起到通气的作用，避免了所述印刷电路板组件在进行回流焊时，第一屏蔽罩11内部与外部温差而影响焊接效果，以使第一屏蔽罩11内部温度与外部温度更接近，从而保证第一屏蔽罩11内部第一电子器件13的正常焊接。
本发明实施例的上述实施方式中，所述第二印刷电路板20在所述第一印刷电路板10上的正投影位于所述第一屏蔽罩11内。也就是说，第二印刷电路板20的边沿不会超出第一屏蔽罩11，进而能够避免第二印刷电路板20占用第一印刷电路板10上方过多的空间，使得第一印刷电路板10的除去第一屏蔽罩11以外的空间能够更好地被利用，方便印刷电路板组件安装于电子设备内的整体布局。
另外，所述第一印刷电路板10的面对所述基板30的一侧焊接有第三屏蔽罩12及第四电子器件14，所述第四电子器件14位于所述第三屏蔽罩12内。需要说明的是，第一印刷电路板10与基板30可以是通过螺钉来固定，第一印刷电路板10与基板30之间形成有安装空间，使得第一印刷电路板10的面对基板30的一侧能够焊接第四电子器件14，进而提高第一印刷电路板10的利用率，以使第一印刷电路板10能布局更多的电子器件。所述第一印刷电路板10的面对基板30的一侧焊接有第三屏蔽罩12，第四电子器件14位于该屏蔽罩形成的空间内，进而能够对第四电子器件14起到屏蔽防护作用，提升第四电子器件14的电子性能。
本发明实施例还提供一种电子设备，包括如上实施例所述的印刷电路板组件。由于本实施例的技术方案包含了上述印刷电路板组件实施例的全部技术方案，因此至少能实现上述实施例的全部技术效果，此处不再一一赘述。
电子设备可以包括：手机、平板电脑、电子书阅读器、mp3播放器、mp4播放器、数码相机、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备中的至少一项。
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。