1.一种线路板封装用下封装模具，其特征在于：包括下封装模具外壳(1)、下插轴(4)、压缩空气出口(8)和单向阀(12)，所述下封装模具外壳(1)上方设置有线路板放置凹槽(2)，所述线路板放置凹槽(2)两端设置有模具闭合插槽(3)，所述模具闭合插槽(3)上方安装有所述下插轴(4)，所述模具闭合插槽(3)上方设置有上模具外壳(5)，所述上模具外壳(5)外部安装有真空泵(6)，所述上模具外壳(5)一端安装有抽真空口(7)，所述抽真空口(7)一侧连接有所述压缩空气出口(8)，所述压缩空气出口(8)一侧安装有温度传感器(9)，所述压缩空气出口(8)外部安装有空气压缩机(10)，所述下封装模具外壳(1)外部安装有操作控制箱(11)，所述线路板放置凹槽(2)两端设置有所述单向阀(12)，所述线路板放置凹槽(2)底部安装有加热电丝(13)，所述加热电丝(13)下方安装有温度控制器(14)，所述操作控制箱(11)一侧安装有液晶操作面板(15)。
2.根据权利要求1所述的一种线路板封装用下封装模具，其特征在于：所述下封装模具外壳(1)与所述线路板放置凹槽(2)卡合连接，所述线路板放置凹槽(2)与所述加热电丝(13)螺栓连接，所述模具闭合插槽(3)与所述下插轴(4)通过卡压连接。
3.根据权利要求1所述的一种线路板封装用下封装模具，其特征在于：所述下插轴(4)与所述上模具外壳(5)焊接，所述上模具外壳(5)与所述抽真空口(7)螺栓连接，所述抽真空口(7)与所述真空泵(6)管道连接。
4.根据权利要求1所述的一种线路板封装用下封装模具，其特征在于：所述压缩空气出口(8)与所述上模具外壳(5)通过螺栓连接，所述压缩空气出口(8)与所述空气压缩机(10)管道连接。
5.根据权利要求1所述的一种线路板封装用下封装模具，其特征在于：所述操作控制箱(11)与所述温度传感器(9)通过导线连接。
6.根据权利要求1所述的一种线路板封装用下封装模具，其特征在于：所述下封装模具外壳(1)和所述上模具外壳(5)为合金钢压制而成，表面进行喷塑处理。
7.根据权利要求1所述的一种线路板封装用下封装模具，其特征在于：所述空气压缩机(10)与所述操作控制箱(11)通过导线连接。
8.根据权利要求1所述的一种线路板封装用下封装模具，其特征在于：所述温度控制器(14)与所述操作控制箱(11)通过导线连接。