技术总结
本实用新型公开了一种线路板封装用下封装模具，包括下封装模具外壳、下插轴、压缩空气出口和单向阀，所述下封装模具外壳上方设置有线路板放置凹槽，所述线路板放置凹槽两端设置有模具闭合插槽，所述模具闭合插槽上方安装有所述下插轴，所述模具闭合插槽上方设置有上模具外壳，所述上模具外壳外部安装有真空泵，所述上模具外壳一端安装有抽真空口，所述抽真空口一侧连接有所述压缩空气出口，所述压缩空气出口一侧安装有温度传感器，所述压缩空气出口外部安装有空气压缩机。有益效果在于：采用压缩空气和加热电丝的设计，使得线路板封装更加密实，存储和运输更加放心，从而为企业减少了经济损失，且装置结构简单，便于操作。
技术研发人员：李斌
受保护的技术使用者：深圳市海凌科达科技有限公司
技术研发日：2018.01.12
技术公布日：2018.10.16