电子设备的制作方法

文档序号:15497962发布日期:2018-09-21 22:04阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电子设备,其特征在于,包括第一壳体、第二壳体和连接于所述第二壳体的卡扣结构,所述卡扣结构与所述第一壳体进行卡接,且所述卡扣结构和所述第一壳体上相对设置的至少一部分表面之间设有粘接层。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体包括第一配合面,所述第二壳体包括第二配合面;

其中,在所述卡扣结构与所述第一壳体卡接到位且与所述第一壳体相粘接时,所述第一配合面和所述第二配合面之间的间隙不大于最大允许间隙。

3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述卡扣结构包括卡扣本体及与所述卡扣本体相连的卡接部;其中,所述粘接层粘接于所述卡扣本体上区别于所述卡接部连接位置的区域。

4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述卡扣本体沿所述第二壳体的边缘设置、且所述卡扣本体在所述电子设备厚度方向上的投影为封闭图形。

5.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述粘接层在所述电子设备厚度方向上的投影为封闭图形。

6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述卡扣结构与所述第二壳体粘接固定。

7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述粘接层包括贴附于所述卡扣结构的背胶。

8.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述粘接层由喷涂于所述卡扣结构与所述第一壳体之间的固化胶凝固形成。

9.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体包括前壳组件,所述第二壳体包括背板。

10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体包括背板,所述第二壳体包括前壳组件。

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