技术总结
本公开是关于一种电子设备，该电子设备可以包括第一壳体、第二壳体和连接于所述第二壳体的卡扣结构，所述卡扣结构与所述第一壳体进行卡接，且所述卡扣结构和所述第一壳体上相对设置的至少一部分表面之间设有粘接层。本公开通过作用于第二壳体上的双重拉力，一方面可以使得该第二壳体始终与第一壳体保持配合，保证两者之间的间隙始终小于最大允许间隙；另一方面可以加强第一壳体和第二壳体之间的配合强度，延长电子设备的使用寿命。
技术研发人员：宋学敏;李竹新
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2018.03.14
技术公布日：2018.09.21