一种电磁屏蔽膜的制作方法

本实用新型涉及一种电磁屏蔽领域，具体为一种电磁屏蔽膜。

背景技术：

随着电子化、信息化的高速发展，电子产品的体积越来越小，工作频率越来越高，伴随产生的电磁辐射也越来越强；电磁波作为目前电子信息技术中信息传递无可替代的载体，与电子或电气设备工作中产生的电磁辐射相互交织，导致人类生存空间的电磁环境日益恶化，现已成为自然界继水质污染、大气污染、噪声污染和固体废物污染之后的第五大污染源，严重威胁到人类的健康乃至生存安全；此外，高频工作的电路系统在未经电磁屏蔽处理的情况下，一方面极易受到外来电磁杂讯干扰，使正常信号传输及处理受到不良影响，甚至导致电路芯片受脉冲电流冲击损毁失效，另一方面也容易导致信息泄露，危及信息安全。综上所述，对电子产品进行电磁屏蔽已成为必然趋势。

电磁屏蔽是利用屏蔽体对电磁波的反射与吸收效应来达到衰减和控制电磁辐射的目的，通常采用由导电或导磁材料制成的屏蔽体或屏蔽涂层将需要防护的区域封闭起来，从而形成电磁隔离以减少或阻隔电磁波向空间传播。因此，电磁屏蔽材料的使用被公认为是防止电磁污染和电磁干扰，实现电子系统及设备电磁兼容性的最直接有效的方式之一。近年来，随着手机、平板电脑等产品的热销，电礠屏蔽膜呈现大规模的应用需求。

金属导电层是电磁屏蔽膜实现电磁波隔离的主要功能层。常见制备电磁屏蔽膜结构中金属层的方法也有多中。例如：

(1)申请号为201210558375.0的中国专利通过在聚酯泡棉基体上先采用真空镀的方式进行导电化处理，再使用化学沉积法形成连续的金属屏蔽层；申请号为201610828042.3的中国专利先使用离子化的处理方式使绝缘基膜导电，再使用化学沉积法形成连续的金属层。上述两篇专利中屏蔽层制备工艺较为复杂，且难以获得较厚的屏蔽层。而屏蔽层较薄容易造成屏蔽层表面存在大量缺陷点，且使用过程中的弯折也会产生大量微裂痕，从而导致电磁屏蔽性能下降。

(2)申请号为201210443949.X的中国专利通过在绝缘层上设置一层铜箔作为屏蔽层，由于商品化铜箔较厚，一般大于8μm，直接使用会使产品厚度增大，不符合电子产品超薄的需求，还会导致耐弯折性降低，因此，该技术又通过对铜箔进行蚀刻以获得超薄铜箔，该工艺制得的屏蔽金属层的厚度为1～3μm。该专利虽然能够制备得到厚度适中的屏蔽层，但制备工序较为复杂。

(3)申请号为201710942087.8的中国专利通过在绝缘层上浆料固化成导电金属作为屏蔽层，此工艺简单，但固化后金属不致密，轻折易断，电磁屏蔽性能下降，工艺良率低等缺点。

技术实现要素：

基于此，本实用新型提供一种电磁屏蔽膜，以解决微裂痕，电磁屏蔽性能下降缺陷。

本实用新型提供一种技术方案：

一种电磁屏蔽膜，其包括：

绝缘层，具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上凹设有相互连通成网格状的沟槽；

导电层，所述沟槽的底部填充导电材料形成所述导电层；

金属层，电镀设置于所述沟槽内的导电层上。

优选的，所述导电层的厚度小于所述金属层的厚度。

优选的，所述导电层和金属层的总厚度范围为1-4μm。

优选的，所述基层位于所述第二侧面用于承载所述绝缘层。

优选的，所述电磁屏蔽膜呈透明状，其透过率大于80％。

此外，本实用新型还公开一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：

步骤S1，形成具有网格状沟槽的绝缘层；

步骤S2，在沟槽中填充导电材料，形成导电层；

步骤S3，通过电镀工艺在导电层上形成电镀层。

优选的，还包括步骤S0，所述步骤S0为提供基层。

优选的，所述步骤S1形成具有网格状沟槽的绝缘层包括：

步骤S11，在基层上设置一层胶状聚合物；

步骤S12，采用模具压印所述胶状聚合物，固化脱模后具有网格状沟槽的绝缘层。

优选的，所述步骤S2具体为在绝缘层上涂布导电材料，并低温固化成导电层。

优选的，所述步骤S3具体为将绝缘层挂入电镀槽，通电电镀工艺在固化后的导电层上形成金属层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在导电层上电镀金属层，弥补了传统化学沉积、涂布导电浆料固化等金属层不致密，导致微裂痕，电磁屏蔽性能下降等缺陷，从而提升良率与品质。

附图说明

图1为本实用新型电磁屏蔽膜的结构示意图；

图2为本实用新型电磁屏蔽膜的截面示意图；

图3a-图3d为本实用新型电磁屏蔽膜的制备方法的流程示意图；

图4为本实用新型电磁屏蔽膜的制备方法的流程步骤图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参图1至图4，本实用新型揭示一种电磁屏蔽膜包括绝缘层1、导电层2和金属层3。绝缘层1包括相对设置的第一侧面11和第二侧面12。第一侧面11上凹设有相互连通成网格状的沟槽13。沟槽13的底部填充导电材料形成导电层2。导电层2上电镀一层金属层3。在压印后填充形成的导电层2上添加电镀金属层3，弥补了传统化学沉积、涂布导电浆料固化等金属层不致密，导致微裂痕，电磁屏蔽性能下降等缺陷，从而提升良率与品质。

优选的，导电层2的厚度小于金属层3的厚度。

优选的，导电层2和金属层3的总厚度范围为1-4μm，满足薄型化，且耐弯折性好。

优选的，电磁屏蔽膜呈透明状，其透过率大于80％。

优选的，导电材料包括导电油墨或导电胶水等。

优选的，金属层为镍、铬、铜、银、钛或铝等导电性较好的金属层，且一般为纯金属层。

优选的，网格间距范围为0.1-0.5mm，网格的线宽为小于5μm。

请继续参阅图1和图2，电磁屏蔽膜还包括基层4，基层4位于第二侧面12用于承载绝缘层1。基层4优选为光学级柔性薄膜做载体层，常用的有PET、PC、PMMA等。

本实用新型的电磁屏蔽膜具有如下效果：

1)导电层上设置金属层，使电磁屏蔽膜导电性能优良，方阻极低，可做到0.1欧方以下适合大尺寸，从而应用范围广；

2)网格间距0.1-0.5mm，线宽可做到5μm以下，从而透过率大于80％以上，可以做到近似透明；

3)效率高，通电电镀时间一般在2分钟以内；

4)良率高，一次良率可达98％以上，适合规模化生产。

如图4，本实用新型还揭示一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：

步骤S1，形成具有网格状沟槽的绝缘层1；

步骤S2，在沟槽中填充导电材料，形成导电层；

步骤S3，通过电镀工艺在导电层上形成电镀层。

压印填充形成导电层后用电镀工艺，使原有导电层上增加了一层金属层，除对导电线路起到保护作用意外，提高电性能，降低方阻，弯折性优良，良率高。

优选的，步骤S1前还包括步骤S0，步骤S0为提供基层。步骤S0还包括设计图案并开模，形成具有图案的压印用模具。

优选的，步骤S1形成具有网格状沟槽的绝缘层包括：

步骤S11，在基层上设置一层胶状聚合物。优选的，为热固化聚合物或光固化聚合物，比如UV胶。

步骤S12，采用模具压印胶状聚合物，固化脱模后具有网格状沟槽的绝缘层。通过此步骤将模具上的图案转印至绝缘层上。比如采用紫外线固化。

优选的，步骤S2具体为在绝缘层上涂布导电材料，并低温固化成导电层。

优选的，步骤S3具体为将绝缘层挂入电镀槽，通电电镀工艺在固化后的导电层上形成金属层。

优选的，导电材料包括导电油墨或导电胶水等。

优选的，金属层为镍、铬、铜、银、钛或铝等纯金属层。

优选的，网格间距范围为0.1-0.5mm，网格的线宽为小于5μm。

优选的，电镀时间一般限制在2分钟以内。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。