1.一种电路板装配结构，其特征在于，包括第一电路板、设于所述第一电路板上的第二电路板以及用于压焊装配的压头；所述第一电路板上设有焊锡，所述第二电路板上设有与所述焊锡对应的过孔，所述压头的中部设有与所述过孔对应的避空槽。
2.根据权利要求1所述的电路板装配结构，其特征在于，所述第一电路板为FPC，所述第二电路板为PCB或，所述第一电路板为PCB，所述第二电路板为FPC。
3.根据权利要求1所述的电路板装配结构，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板均为FPC。
4.根据权利要求1所述的电路板装配结构，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板均为PCB。
5.根据权利要求1所述的电路板装配结构，其特征在于，所述避空槽的顶部采用圆弧过度。
6.根据权利要求1所述的电路板装配结构，其特征在于，所述避空槽的数量为一个。
7.根据权利要求1所述的电路板装配结构，其特征在于，所述避空槽的数量为至少两个。
8.根据权利要求7所述的电路板装配结构，其特征在于，所述压头包括多个相互拼接的子压头，每个所述子压头的中部形成一个避空槽。