一种改进的四引脚程控LED结构的制作方法

本实用新型涉及灯珠的技术领域，尤其是指一种改进的四引脚程控LED结构。

背景技术：

目前的LED灯珠结构为TOPLED，即灌胶式封装贴片LED，TOPLED因为需要硅胶进行灌胶，其尺寸一般为5mm*5mm的框架，体积相对较大，无法在小空间安装，若应用到显示屏时，无法做到小间距高密度安装，显示效果解析度差。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术的问题提供一种改进的四引脚程控LED结构，可以应用到更小的安装空间。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供的一种改进的四引脚程控LED结构，包括外壳、封装于外壳内的PCB基板、设置于PCB基板上的RGB控制芯片和设置于PCB基板上的RGB发光组件；所述PCB基板上设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚；所述RGB发光组件包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片，第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片分别与第一引脚电连接，所述RGB控制芯片包括第一发光控制端口R、第二发光控制端口G、第三发光控制端口B、电源端口VDD、输入端口DI、输出端口DO和接地端口GND，所述第一发光控制端口R与第一发光芯片电连接，所述第二发光控制端口G与第二发光芯片电连接，所述第三发光控制端口B与第三发光芯片电连接，所述电源端口VDD与第一引脚电连接，所述输入端口DI与第二引脚电连接，所述输出端口DO与第三引脚电连接，所述接地端口GND与第四引脚电连接。

其中，所述RGB控制芯片为可编程控制芯片。

本实用新型的有益效果：

本实用新型工作时，带地址码的脉冲调制电压送入，RGB控制芯片接收外部控制器的控制信号，并根据脉冲调制电压的地址码，执行对应的地址码的程序来控制RGB发光组件发出相应的光，进而控制第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片发出对应的光；本实用新型通过内置的RGB控制芯片来控制第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片发出对应的光，产生的光色多样，并可模拟出彩色闪烁效果，结构简单，使用简便；并且，利用PCB基板替代传统的TOPLED，可以减少传统工艺中的灌胶连接处理，可以应用于更小的安装空间，应用到显示屏时，可以实现小间距高密度安装，使得显示屏效果解析度更好；其中，当有多个本实用新型时，可以利用上位灯的第二引脚接收到的信号，通过RGB控制芯片整形放大后，经过第三引脚传输给下位灯的第二引脚，即经过上位灯的输入端口DI，从上位灯的输出端口DO传输至下位灯的输入端口DI，实现控制信号的串联，信号速率更快。

附图说明

图1为本实用新型的一种改进的四引脚程控LED结构的内部结构示意图。

图2为本实用新型的一种改进的四引脚程控LED结构的结构示意图。

在图2中的附图标记包括：

1—PCB基板 2—RGB控制芯片 3—第一引脚

4—第二引脚 5—第三引脚 6—第四引脚

7—第一发光芯片 8—第二发光芯片 9—第三发光芯片

10—外壳。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

如图1和图2所示，本实施例所述的一种改进的四引脚程控LED结构，包括外壳10、封装于外壳10内的PCB基板1、设置于PCB基板1上的RGB控制芯片2和设置于PCB基板1上的RGB发光组件；所述PCB基板1上设置有第一引脚3、第二引脚4、第三引脚5和第四引脚6；所述RGB发光组件包括第一发光芯片7、第二发光芯片8和第三发光芯片9，第一发光芯片7、第二发光芯片8和第三发光芯片9分别与第一引脚3电连接，所述RGB控制芯片2包括第一发光控制端口R、第二发光控制端口G、第三发光控制端口B、电源端口VDD、输入端口DI、输出端口DO和接地端口GND，所述第一发光控制端口R与第一发光芯片7电连接，所述第二发光控制端口G与第二发光芯片8电连接，所述第三发光控制端口B与第三发光芯片9电连接，所述电源端口VDD与第一引脚3电连接，所述输入端口DI与第二引脚4电连接，所述输出端口DO与第三引脚5电连接，所述接地端口GND与第四引脚6电连接。具体地，本实用新型工作时，带地址码的脉冲调制电压送入，RGB控制芯片2接收外部控制器的控制信号，并根据脉冲调制电压的地址码，执行对应的地址码的程序来控制RGB发光组件发出相应的光，进而控制第一发光芯片7、第二发光芯片8和第三发光芯片9发出对应的光；本实用新型通过内置的RGB控制芯片2来控制第一发光芯片7、第二发光芯片8和第三发光芯片9发出对应的光，产生的光色多样，并可模拟出彩色闪烁效果，结构简单，使用简便；并且，利用PCB基板1替代传统的TOPLED，可以减少传统工艺中的灌胶连接处理，可以应用于更小的安装空间，应用到显示屏时，可以实现小间距高密度安装，使得显示屏效果解析度更好；其中，当有多个本实用新型时，可以利用上位灯的第二引脚4接收到的信号，通过RGB控制芯片2整形放大后，经过第三引脚5传输给下位灯的第二引脚4，即经过上位灯的输入端口DI，从上位灯的输出端口DO传输至下位灯的输入端口DI，实现控制信号的串联，信号速率更快。

本实施例所述的一种改进的四引脚程控LED结构，所述RGB控制芯片2为可编程控制芯片。具体地，所述可编程控制芯片为现有技术，预先将编写的带地址码的程序写入RGB控制芯片2中从而实现当RGB发光组件收到相对应的控制信号时发光。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。