散热式软性线路板的制作方法

文档序号:16729961发布日期:2019-01-25 17:39阅读:184来源:国知局
散热式软性线路板的制作方法

本实用新型涉及电路板设备技术领域,尤其是涉及一种散热式软性线路板。



背景技术:

随着生产技术的进步,部分数码设备的体积越来越小,比如手机、平板和笔记本电脑正朝向轻薄化发展。由于产品体积缩小,产品的安装空间有限,数码设备内通常采用柔性线路板来替代部分传统的硬板。柔性线路板空间利用率高,由于其布局密集,导致散热性差,使得线路板无法及时得到散热,长期导致线路板损坏,降低了产品的使用寿命。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是:为了解决由于其布局密集,导致散热性差,使得线路板无法及时得到散热,长期导致线路板损坏,降低了产品的使用寿命的问题,现提供了一种散热式软性线路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种散热式软性线路板,包括承载板、导热板、单层板和覆盖膜,所述单层板设置在所述承载板上表面,所述覆盖膜设置在所述单层板上表面,所述承载板内开设有与所述导热板相匹配的空腔体,所述导热板设置在所述空腔体内,所述导热板沿其横向内开设有若干散热通道,所述承载板的两侧开设有与所述空腔体连通的第一通孔,所述第一通孔与所述散热通道相对应。通过在承载板上开设空腔体,使得导热板设置在空腔体内,同时导热板上开设有散热通过,通过第一通孔与散热通道连通,导热板两端能够进行气体的流动,使得导热板能够更好的散热。

为了更好散热,进一步地,所述承载板远离单层板的一端开设有第二通孔,所述第二通孔与空腔体连通,所述第二通孔为内六角形。通过内六角孔,其结构稳定,保证承载板稳定的强度,同时使得导热板能够更好的散热。

本实用新型的有益效果是:本实用新型散热式软性线路板在使用时,通过在承载板上开设空腔体,使得导热板设置在空腔体内,同时导热板上开设有散热通过,通过第一通孔与散热通道连通,导热板两端能够进行气体的流动,使得导热板能够更好的散热,避免了柔性线路板空间利用率高,由于其布局密集,导致散热性差,使得线路板无法及时得到散热,长期导致线路板损坏,降低了产品的使用寿命的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的主视图。

图中:1、承载板,101、空腔体,102、第一通孔,103、第二通孔,2、导热板,201、散热通道,3、单层板,4、覆盖膜,5、环氧树脂胶。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

实施例

如图1所示,一种散热式软性线路板,包括承载板1、导热板2、单层板3 和覆盖膜4,所述单层板3设置在所述承载板1上表面,所述覆盖膜4设置在所述单层板3上表面,所述承载板1内开设有与所述导热板2相匹配的空腔体101,所述导热板2设置在所述空腔体101内,所述导热板2沿其横向内开设有若干散热通道201,若干散热通道201相互平行设置,所述承载板1的两侧开设有与所述空腔体101连通的第一通孔102,所述第一通孔102与所述散热通道201相对应,散热通道201是贯穿导热板2的两端。覆盖膜4由聚酰亚胺构成,单层板3由依次设置上层铜板、中间环氧树脂胶5和底层聚酰亚胺构成,铜板上表面镀铜,并且覆盖膜4和单层板3之间通过环氧树脂胶5粘合在一起,同时单层板3和承载板1之间也是通过环氧树脂胶5粘合在一起。

所述承载板1远离单层板3的一端开设有第二通孔103,所述第二通孔103 与空腔体101连通,所述第二通孔103为内六角形。

上述散热式软性线路板在运用时,单层板3将热量传递至承载板1上,导热板2再吸收承载板1上的热量,一部分热量通过散热通道201及第一通孔102 排出并散热,同时另一部分热量通过导热板2传递至第二通孔103处进行散热。

上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

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