技术特征：
技术总结
本发明公开了一种基于锡膏表面贴装的控制器生产工艺，属于控制器制作技术领域。本发明包括以下步骤：步骤S1：制备贴片射频模块板部分；步骤S2：制备遥控板部分；步骤S3：制备插件射频模块板部分；步骤S4：制备电源板部分；步骤S5：将贴片射频模块板、遥控板、插件射频模块板、电源板按预定方式连接固定于底板上，并接线装总壳形成控制器；步骤S6：对控制器进行整体测试，测试成功后进行包装。本发明采用模块化的生产方式，能够准确的找到生产中的问题点，避免多次测试和排查，节约时间和精力，提高生产效率，同时也方便后期的维护和检修。
技术研发人员：张法松;沈雅芬;安宏远;顾书强;董克君
受保护的技术使用者：浙江灵杰智控科技有限公司
技术研发日：2019.01.23
技术公布日：2019.05.17