一种可剥网状铜箔的制作方法与流程

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种可剥网状铜箔的制作方法。

背景技术：

现代的pcb要求尺寸小、布线密度高，线路设计越来越细；而布线密度与表面铜厚是相矛盾的，布线密度越高，表面的铜厚需要越薄，反之亦然，根据经验值和蚀刻因子的约束条件，表面铜厚度一般小于最小线间距的一半，例如最小线间距为50μm，那么表面铜厚需小于25μm。

为了保证通孔的可靠性，电路板通孔孔铜厚度一般要求在25μm，通孔电镀时只有在整板进行电镀时才有比较好的均匀性，孔内电镀25μm时，表面也会电镀25μm以上,再加上底铜18μm，那么表面铜厚会大于43μm，表面线间距只能做到86μm的极限。

为了孔内铜厚做到高于25μm的厚度，并且表面铜厚低于25μm的厚度，电路板行业的工程技术人员开发了多种方法。

中国专利文献cn104135825a公开了一种印刷电路板的减铜工艺，通过在减铜步骤前用干膜掩盖孔环，使得减铜步骤中的酸性刻蚀液与干膜不发生化学反应，而保护孔铜，进而保证孔铜厚度；然而电镀存在不均匀、减铜蚀刻也存在不均匀的状况，尽管该方案对孔铜进行了保护和减去了表面的铜厚，但减铜后的表面铜厚均匀性却很差，不能完全满足表面铜厚均匀性的要求。

中国专利文献cn107613671a公开了一种改善pcb减铜均匀性的方法：在pcb板表层和孔壁上形成第一铜层；在所述pcb板表层的除孔环的部分上形成第一阻蚀层；在所述第一阻蚀层和所述孔壁上形成第二铜层；去除所述第一阻蚀层上的第二铜层；去除所述第一阻蚀层；由此，通过一次形成表面铜，多次形成孔铜，能够通过以第一阻蚀层的形成来控制减铜量，通过第一阻蚀层的刻蚀控制减铜的均匀性，有效保证了表面铜的厚度和均匀性；这种方法流程复杂、制造时间很长、成本高。

技术实现要素：

本发明的方法是一种可剥网状铜箔的制作方法，在表面的底铜上电镀上一层可剥网状的铜箔，这层网状的铜箔在电镀的时候起到均匀分布电流的作用，从而保证孔内和表面都均匀地电镀上一层铜。

可剥网状铜箔在电镀后可以轻易地整体剥下来，在表面只保留底铜，而底铜的厚度是采用的电解铜箔，是非常均匀的厚度，可以很容易地达到25μm以下的厚度。

在表面制作成的网状铜箔，在剥离的时候结合处受到的剥离力是平面铜箔的两倍以上，而铜箔与底铜的结合力又会降低至平面铜箔的一半以下，所以在剥离的时候会形成4倍以上的剥离效果，网状铜箔与底铜之间的结合层是最薄弱之处，在剥离的时候网状结构形成均匀的剥离效果。

为了增加孔内电镀铜与孔壁铜的结合力，孔壁铜需要进行微蚀粗化加大结合力，为了减小表面网状铜箔与底铜的结合力，需要对表面的底铜在电镀前进行抛光。

电镀铜与底铜的表面还存在一薄层物质，此物质是在显影的时候水池效应残留的碳酸钠和抗镀膜溶解物，在电镀的酸性环境下形成一薄层物质，因为此层物质很薄，既可以导电，也可以在电镀铜与底铜之间产生分离作用。

孔壁铜粗化之后与电镀铜结合紧密，因为有孔环抗镀膜的隔离作用，剥除表面网状铜箔时对孔内电镀铜没有剥离力，剥除网状铜箔之后就达成了孔内铜厚大于25μm，而表面铜厚小于25μm的要求。

为实现制作出孔铜厚度大于25μm而表面铜厚度小于25μm的要求，采用的简洁流程是：s1沉铜和电镀第一铜→s2微蚀粗化孔铜和抛光表面→s3在表面制作出点状和孔环抗镀膜→s4电镀第二铜形成网状铜箔→s5退膜、剥离网状铜箔后进行烘烤→s6研磨表面后继续进行外层线路的制作。

具体步骤如下：

步骤一：按照正常生产流程进行到外层沉铜后的板，进行电镀第一层铜，电镀铜厚度低于7μm。

步骤二：对整板进行微蚀粗化，并采用针刷对表面进行抛光。

步骤三：涂覆抗镀膜（干膜或者湿膜）进行常规生产的曝光、显影，距金属化孔边50-300μm的地方设置抗镀膜形成100μm的孔环，孔环以外的位置分布均匀的30-300μm的方块或者圆盘形抗镀膜。

步骤四：按照孔铜厚度的要求，进行电镀第二次铜，在孔内电镀上一层铜，表面也电镀上了一层铜，表面的电镀铜形成网状。

步骤五：退膜，手工剥离表面网状的铜箔，对剥离后的板进行烘烤。

步骤六：把表面的铜面研磨平整，进入普通外层线路的制作流程。

由于网状电镀铜与底铜层之间的结合强度低于其他位置的结合强度，当进行手动剥离的时候就会从此结合处分离；再加上点状抗镀膜形成的水池效应所产生的一薄层物质的分离作用，最终会很容易的剥离掉表面的网状电镀层铜箔。

附图说明

图1为剥离下来的网状（50μm网格）铜箔背面的100倍电子显微镜照片。

图2为具体实施例1步骤五手工剥离网状铜箔前的电子显微照片。

图3为具体实施例1步骤五手工剥离网状铜箔后的电子显微镜照片。

具体实施方式

具体实施例1

为阐述本发明的具体实施方法，下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。

步骤一：按照正常生产流程进行到外层沉铜后的板，底铜厚度为18μm，进行电镀第一层铜，电镀铜厚度为5μm。

步骤二：对整板进行微蚀粗化，微蚀量1μm；微蚀后采用针刷对表面进行抛光，针刷磨料颗粒为600目碳化硅颗粒。

步骤三：采用30μm厚度的干膜进行正常生产（贴膜、曝光、显影），干膜图形为距金属化孔边100μm的位置抗镀膜形成100μm的孔环，孔环以外的位置分布均匀的200μm的方块（见附图2）。

步骤四：进行电镀第二次铜，电镀厚度为25μm,在孔内电镀上一层铜，表面也电镀上了一层铜，表面的电镀铜形成网状铜箔，网状铜箔与孔口之间有100μm的隔离环。

步骤五：退膜，手工剥离表面网状的铜箔，对剥离后的板进行烘烤，烘烤温度150℃，时间1小时。

步骤六：进行普通的表面不织布研磨，不织布研磨砂粒为600目，把铜面研磨平整，进入普通外层线路的制作流程。

按照以上流程制作出的孔内铜厚度为30μm，表面铜厚度为23μm。

经过本发明方法的处理，可以把孔铜的厚度做到很大而表面铜厚做到很小。

本发明的制作过程简单，直接采用一般线路板厂所常用的设备、材料和加工参数。

本发明的方法还可以用来运用在盲孔电镀板、填孔电镀板上，也可以使用在电镀铜柱、凸台等等类型的电路板上。

在线路板制造领域，本发明在具体的实施方式和应用范围上会有改变之处，所以本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

技术特征：

1.一种可剥网状铜箔的制作方法，其特征在于采用以下步骤实现：

s1沉铜和电镀第一铜→s2微蚀粗化孔铜和抛光表面→s3在表面制作出点状和孔环抗镀膜→s4电镀第二铜形成网状铜箔→s5退膜、剥离网状铜箔后进行烘烤→s6研磨表面后继续进行外层线路的制作。

2.根据权利要求1所述的方法步骤一s1，其特征在于按照正常生产流程进行到外层沉铜后的板，进行电镀第一层铜，电镀铜厚度低于7μm。

3.根据权利要求1所述的方法步骤二s2，其特征在于对整板进行微蚀粗化，并采用针刷对表面进行抛光。

4.根据权利要求1所述的方法步骤三s3，其特征在于涂覆抗镀膜（干膜或者湿膜）进行常规生产的曝光、显影，距金属化孔边50-300μm的地方设置抗镀膜形成100μm的孔环，孔环以外的位置分布均匀的30-300μm的方块或者圆盘形抗镀膜。

5.根据权利要求1所述的方法步骤四s4，其特征在于按照孔铜厚度的要求，进行电镀第二次铜，在孔内电镀上一层铜，表面也电镀上了一层铜，表面的电镀铜形成网状。

6.根据权利要求1所述的方法步骤五s5，其特征在于退膜，手工剥离表面网状的铜箔，对剥离后的板进行烘烤。

7.根据权利要求1所述的方法步骤六s6，其特征在于把表面的铜面研磨平整，进入普通外层线路的制作流程。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于还可以把此方法运用在盲孔电镀板、填孔电镀板上，也可以使用在电镀铜柱、凸台等等类型的电路板上。

技术总结
本发明的目的是为实现制作出孔铜厚度大于25μm而表面铜厚度小于25μm的要求，采用的简洁流程是：S1沉铜和电镀第一铜→S2微蚀粗化孔铜和抛光表面→S3在表面制作出点状和孔环抗镀膜→S4电镀第二铜形成网状铜箔→S5退膜、剥离网状铜箔后进行烘烤→S6研磨表面后继续进行外层线路的制作。

技术研发人员：黄明安;胡小义;王璇
受保护的技术使用者：四会富仕电子科技股份有限公司
技术研发日：2019.10.23
技术公布日：2019.12.17