电路板及其制备方法和终端与流程

1.本公开涉及电路技术领域，特别涉及一种电路板及其制备方法和终端。


背景技术：

2.在无线终端系统的架构中，印刷电路板(简称pcb)上通常包含了多个功能电路模块，如基带电路模块、射频电路模块、音频电路模块等。各个电路模块之间，如果有电磁干扰，则会影响到相应的电气指标，所以pcb板上需要针对一些功能模块采取必要的屏蔽隔离措施。
3.目前，针对待屏蔽电路模块所设置的屏蔽方案会使得pcb板整体厚度过大，从而导致终端的整体厚度过大，不利于终端的轻薄化设计。


技术实现要素：

4.本公开旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一，提出了一种电路板及其制备方法和终端。
5.第一方面，本公开实施例提供了一种电路板，其中，包括：
6.至少一个基板本体；
7.至少一个待屏蔽电路模块，各所述待屏蔽电路模块位于对应的一个基板本体上；
8.所述待屏蔽电路模块背向其所在的所述基板本体的一侧喷涂有屏蔽导电胶，所述屏蔽导电胶与所述待屏蔽电路模块之间绝缘且与所述基板本体上的接地线连接，所述屏蔽导电胶配置为屏蔽电信号。
9.在一些实施例中，所述待屏蔽电路模块的表面为绝缘表面，所述屏蔽导电胶覆盖对应的所述屏蔽电路模块的表面。
10.在一些实施例中，所述屏蔽导电胶与所述待屏蔽电路模块之间还喷涂有绝缘胶，所述绝缘胶覆盖对应的所述待屏蔽电路模块的表面，所述屏蔽导电胶覆盖所述绝缘胶的表面。
11.在一些实施例中，所述绝缘胶的厚度包括：0～70μm。
12.在一些实施例中，位于同一基板本体上的同一侧的所述待屏蔽电路模块的数量为多个，该多个所述待屏蔽电路模块所对应的所述屏蔽导电胶为一体成型结构。
13.在一些实施例中，所述基板本体的数量大于或等于2个，全部所述基板本体层叠设置，任意相邻的两个所述基板本体之间设置有垫高板。
14.在一些实施例中，所述屏蔽导电胶的厚度包括：0～30μm。
15.第二方面，本公开实施例还提供了一种电路板的制备方法，用于制备前述实施例提供的电路板，包括：
16.在基板本体上形成待屏蔽电路模块；
17.在所述待屏蔽电路模块背向其所在的所述基板本体的一侧喷涂有屏蔽导电胶，所述屏蔽导电胶与所述待屏蔽电路模块之间绝缘且与所述基板本体上的接地线连接，所述屏
蔽导电胶配置为屏蔽电信号。
18.在一些实施例中，当所述屏蔽导电胶与所述待屏蔽电路模块之间设置有绝缘胶时，在基板本体上形成待屏蔽电路模块的步骤之后，且在所述待屏蔽电路模块背向其所在的所述基板本体的一侧形成屏蔽导电胶的步骤之前，还包括：
19.在后续供所述屏蔽导电胶与接地线进行连接的区域设置掩膜图形；
20.在所述待屏蔽电路模块背向其所在的所述基板本体的一侧喷涂有绝缘胶，所述绝缘胶覆盖对应的所述待屏蔽电路模块的表面；
21.去除所述掩膜图形。
22.第三方面，本公开实施例还提供了一种终端，其中，包括：如前述实施例提供的电路板。
23.本公开实施例提供了一种电路板及其制备方法和终端，通过在待屏蔽电路模块背向其所在的基板本体的一侧设置屏蔽导电胶，屏蔽导电胶与待屏蔽电路模块之间绝缘且与基板本体上的接地线连接，屏蔽导电胶配置为屏蔽电信号，与相关技术中设置金属屏蔽件的技术方案相比，本公开中利用屏蔽导电胶作为屏蔽件可使得电路板的整体厚度减小。
附图说明
24.图1为本公开实施例提供的一种电路板的结构示意图；
25.图2为图1所示电路板的俯视图；
26.图3为本公开实施例提供的另一种电路板的结构示意图；
27.图4为本公开实施例提供的又一种电路板的结构示意图；
28.图5为本公开实施例提供的一种电路板的制备方法的流程图；
29.图6为本公开实施例提供的一种电路板的制备方法的流程图；
30.图7为本公开实施例提供的一种终端的结构框图。
具体实施方式
31.为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图对本公开提供的数据监控方法、任务监控方法、数据监控模块、任务监控系统和计算机可读介质进行详细描述。
32.在下文中将参考附图更充分地描述示例实施例，但是所述示例实施例可以以不同形式来体现且不应当被解释为限于本文阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。
33.本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本公开。如本文所使用的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由
……
制成”时，指定存在特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。
34.除非另外限定，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本公开的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具
有理想化或过度形式上的含义，除非本文明确如此限定。
35.在本公开中，“待屏蔽电路模块”具体是指电路板中需要进行电信号屏蔽的电路模块，例如射频发射电路模块和音频电路模块。
36.其中，射频发射电路模块由于其自身发出的电信号会对其他电路模块产生较强干扰，因此需要针对射频发射电路设置屏蔽件，以减弱甚至完全消除射频发射电路所产生的电信号对其他电路模块的干扰。
37.音频电路模块由于其自身工作状态及其容易受到外部电信号的影响，因此需要针对音频电路模块设置屏蔽件，以减弱甚至完全消除外部电信号对音频电路模块的干扰。
38.在相关技术中，上述屏蔽件选用金属屏蔽件，一般为金属板或金属网，其厚度在250μm左右；另外，为避免金属屏蔽件与待屏蔽电路模块发生碰撞，在按照金属屏蔽件时需要使得金属屏蔽件与待屏蔽电路模块之间设置150μm的安全距离。由此可见，为待屏蔽电路模块设置上述金属屏蔽件，会使得pcb板的整体厚度增大400μm，即pcb板整体厚度过大。
39.为解决上述技术问题，本公开实施例提供了一种电路板，下面将结合附图进行详细描述。
40.图1为本公开实施例提供的一种电路板的结构示意图，图2为图1所示电路板的俯视图，如图1和图2所示，该电路板包括：至少一个基板本体1和至少一个待屏蔽电路模块2。
41.其中，基板本体1可以是硬质基板也可以是软质基板，其上设置有导电线路(包含接地线5)。在一些实施例中，基板本体1为现有pcb板。
42.基板本体1的数量可以为1个或多个，每个基板本体1上设置有若干个电路模块(例如，基带模块、射频模块、音频模块等)，电路模块与基板本体1上相应的导电线路连接。电路模块可以是单颗芯片，也可是多颗芯片的组合。
43.在全部电路模块中存在至少一个电路模块为需要进行电信号屏蔽的待屏蔽电路模块2；这些待屏蔽电路模块2可以是位于同一基板本体1上的同一侧，也可以是位于同一基板本体1上的不同侧，还可以是位于不同基板本体1上。
44.需要说明的是，本公开的技术方案对基板本体1的数量、待屏蔽电路模块2的数量、位置、形状和结构均不作限定。
45.在本公开中，为实现对待屏蔽电路模块2进行电信号屏蔽，在待屏蔽电路模块2背向其所在的基板本体1的一侧喷涂有屏蔽导电胶3，屏蔽导电胶3与待屏蔽电路模块2之间绝缘且与基板本体1上的接地线5连接，屏蔽导电胶3配置为屏蔽电信号。
46.在一些实施例中，喷涂有上述屏蔽导电胶3，该屏蔽导电胶3经过固化或或干燥处理后的厚度范围为：0～30μm。与相关技术中设置金属屏蔽件的技术方案相比，本公开中利用屏蔽导电胶3作为屏蔽件可使得电路板的整体厚度减小。
47.本公开实施例中的屏蔽导电胶3是一种经过固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。屏蔽导导电胶3主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成，树脂基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。导电粒子可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。屏蔽导导电胶3在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。屏蔽导导电胶3固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。本公开的技术方案对屏蔽导导电胶3的具体成分不作限定。
48.继续参见图2所示，在一些实施例中，待屏蔽电路模块2的表面为绝缘表面，屏蔽导电胶3直接覆盖在对应的待屏蔽电路模块2的表面(屏蔽导电胶3与待屏蔽电路模块2的表面贴合)。其中，若屏蔽导电胶3固化或干燥后的厚度为30μm，则设置上述屏蔽导电胶3后，电路板的整体厚度仅增大30μm。
49.图2中2个待屏蔽电路模块2位于同一个基板本体1上的同一侧，该2个待屏蔽电路模块2所对应的屏蔽导电胶3为一体成型结构。即，利用一次喷涂工艺所形成的完整屏蔽导电胶3能够同时覆盖该两个待屏蔽电路模块2的表面，该完整屏蔽导电胶3同时还与基板本体1上的接地线5直接连接。
50.同理，在本公开中，对于基板本体1上的某一侧而言，无论该侧上设置有多少个待屏蔽电路模块2，仅需对该侧进行一次喷涂工艺形成完整屏蔽导电胶3，该完整屏蔽导电胶3能够同时覆盖位于该侧上的全部待屏蔽电路模块2的表面。即，当位于同一基板本体1上的同一侧的待屏蔽电路模块2的数量为多个时，该多个待屏蔽电路模块2所对应的屏蔽导电胶3为一体成型结构。
51.图3为本公开实施例提供的另一种电路板的结构示意图，如图3所示，与前述实施例中不同的是，在本实施例中，考虑到存在待屏蔽电路模块2的表面为非绝缘表面(具有导电性)，在屏蔽导电胶3与待屏蔽电路模块2之间还喷涂有绝缘胶4，绝缘胶4直接覆盖对应的待屏蔽电路模块2的表面(绝缘胶4与待屏蔽电路模块2的表面贴合)，屏蔽导电胶3直接覆盖绝缘胶4的表面(屏蔽导电胶3与绝缘胶4的表面贴合)且与基板本体1上的接地线5连接。通过设置绝缘胶4，可保障待屏蔽电路模块2与屏蔽导电胶3之间绝缘。
52.在一些实施例中，通过喷涂工艺以形成上述绝缘胶4，该绝缘胶4经过固化或或干燥处理后的厚度范围为：0～70μm。
53.在一些实施例中，绝缘胶4和屏蔽导电胶3的整体厚度范围为0～100μm，与相关技术中设置金属屏蔽件的技术方案相比，本公开中利用屏蔽导电胶3和绝缘胶4的双层结构作为屏蔽件可使得电路板的整体厚度减小。
54.本公开实施例中的绝缘胶4是一种具有良好电绝缘性能的复合胶，具体可包括：三防材料(例如，三防漆)或者树脂材料(例如，丙烯酸树脂)。
55.需要说明的是，在图2和图3所示实施例中，基板本体1的数量为1个，待屏蔽电路模块2为2个且位于基板本体1的同一侧的情况，仅起到示例性作用，其不会对本公开的技术方案产生限制。
56.在一些实施例中，基板本体1的数量大于或等于2个，全部基板本体1层叠设置，任意相邻的两个基板本体1之间设置有垫高板。
57.图4为本公开实施例提供的又一种电路板的结构示意图，如图4所示，与图2和图3所示实施例不同的是，图4所示实施例中的电路板包括2个基板本体分别记为第一基板本体1a和第二基板本体1b，第一基板本体1a和第二基板本体1b通过垫高板6支撑以实现层叠设置。该电路板还包括4个待屏蔽电路模块分别记为第一待屏蔽电路模块2a、第二待屏蔽电路模块2b、第三待屏蔽电路模块2c和第四待屏蔽电路模块2d。
58.其中，第一待屏蔽电路模块2a和第二待屏蔽电路模块2b位于第一基板本体1a的第一侧，第四待屏蔽电路模块2d位于第一基板本体1a的第二侧，第三待屏蔽电路模块2c位于第二基板本体1b的第一侧。需要说明的是，上述“第一侧”和“第二侧”分别为附图中的上侧
和下侧。
59.在相关技术中，若为该4个待屏蔽电路模块2a～2d分别设置金属屏蔽件，则该电路板的整体厚度会增大约3个400um，即1200μm。而采用本公开的技术方案，在无需设置绝缘胶4的情况下电路板的整体厚度的增大量小于或等于90μm，而在需要设置绝缘胶4的情况下电路板的整体厚度的增大量小于或等于300μm。由此可见，与相关技术中设置金属屏蔽件的技术方案相比，本公开中利用屏蔽导电胶3作为屏蔽件可使得电路板的整体厚度减小。
60.对于基板本体1的数量大于或等于3个的情况，此处不再一一举例描述。
61.图5为本公开实施例提供的一种电路板的制备方法的流程图，如图5所示，该制备方法可用于制备前述实施例提供的电路板，其中当无需设置绝缘胶时该制备方法包括：
62.步骤s1、在基板本体上形成待屏蔽电路模块。
63.步骤s2、在待屏蔽电路模块背向其所在的基板本体的一侧喷涂有屏蔽导电胶，屏蔽导电胶与待屏蔽电路模块之间绝缘且与基板本体上的接地线连接，屏蔽导电胶配置为屏蔽电信号。
64.其中，形成屏蔽导电胶的步骤具体包括：首先，通过喷涂工艺待屏蔽电路模块背向其所在的基板本体的一侧喷涂一定厚度的屏蔽导电胶水；然后，采用固化工艺或干燥工艺对屏蔽导电胶水进行处理，以使得屏蔽导电胶水固化或干燥。经过固化或干燥处理后的屏蔽导电胶厚度范围为：0～30μm。
65.需要说明的是，当待屏蔽电路模块的数量为多个，且多个待屏蔽电路模块分布于同一基板本体的不同侧，或者是不同基板本体上时，可重复执行上述步骤s01～步骤s2以给各层的待屏蔽电路模块分别形成屏蔽导电胶。
66.图6为本公开实施例提供的一种电路板的制备方法的流程图，如图6所示，该制备方法可用于制备前述实施例提供的电路板，其中当需要设置绝缘胶时该制备方法包括：
67.步骤s01、在后续供屏蔽导电胶与接地线进行连接的区域设置掩膜图形。
68.掩膜图形的作用保证后续绝缘胶不会进入其所覆盖的区域。
69.在一些实施例中，掩膜图形可以为光刻胶，此时形成掩膜图形的过程如下：首先在相应位置涂布光刻胶，然后对其进行曝光固化。当然，也可以是整面涂布光刻胶，然后对光刻胶进行曝光、显影等工艺，以使得位于后续供屏蔽导电胶与接地线进行连接的区域的光刻胶保留，而其他区域的光刻胶被去除。
70.在一些实施例中，掩膜图形可以为胶带，该胶带可在后续工艺中被去除。
71.步骤s02、在待屏蔽电路模块背向其所在的基板本体的一侧喷涂有绝缘胶，绝缘胶覆盖对应的待屏蔽电路模块的表面。
72.其中，形成绝缘胶的步骤具体包括：首先，通过喷涂工艺待屏蔽电路模块背向其所在的基板本体的一侧喷涂一定厚度的绝缘胶水；然后，采用固化工艺或干燥工艺对绝缘胶水进行处理，以使得绝缘胶水固化或干燥。经过固化或干燥处理后的绝缘胶厚度范围为：0～70μm。
73.步骤s03、去除掩膜图形。
74.去除掩膜图形后，后续供屏蔽导电胶与接地线进行连接的区域露出。
75.当掩膜图形为光刻胶时，可通过光刻胶剥离工艺以去除掩膜图形；当掩膜图形为胶带时，直接撕去该胶带即可。
76.步骤s1、在基板本体上形成待屏蔽电路模块。
77.步骤s2、在待屏蔽电路模块背向其所在的基板本体的一侧形成屏蔽导电胶，屏蔽导电胶与待屏蔽电路模块之间绝缘且与基板本体上的接地线连接，屏蔽导电胶配置为屏蔽电信号。
78.需要说明的是，当待屏蔽电路模块的数量为多个，且多个待屏蔽电路模块分布于同一基板本体的不同侧，或者是不同基板本体上时，可重复执行上述步骤s01～步骤s2以给各层的待屏蔽电路模块分别形成屏蔽导电胶。
79.此外，当基板本体的数量为多个时，先给各基板本体上的待屏蔽电路模块分别形成屏蔽导电胶，然后再利用垫高板进行支撑组装以实现多个基板本体的层叠设置。
80.图7为本公开实施例提供的一种终端的结构框图，如图7所示，该终端包括：前述实施例提供的电路板。
81.在一些实施例中，该终端为移动终端；具体地，该移动终端为手机。手机包括：电池(可以固定在电路板上)、电路板和显示屏，电路板上的电路模块包括存储电路模块(又称为存储器)、处理电路模块(又称为处理器)、射频电路模块和电源管理电路模块(又称为电源管理芯片)等。在实际应用中，可根据需要来从这些电路模块中确定待屏蔽电路模块。
82.本文已经公开了示例实施例，并且虽然采用了具体术语，但它们仅用于并仅应当被解释为一般说明性含义，并且不用于限制的目的。在一些实例中，对本领域技术人员显而易见的是，除非另外明确指出，否则可单独使用与特定实施例相结合描述的特征、特性和/或元素，或可与其他实施例相结合描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解，在不脱离由所附的权利要求阐明的本公开的范围的情况下，可进行各种形式和细节上的改变。