一种印刷电路导线的制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种电导率小的印刷电路导线的制备方法，所述方法依次包括如下步骤：（1）将纳米银粉分散于油墨载体中，制备导电的纳米银墨水；（2）将纳米银墨水打印到印刷电路板基材上，形成导电图案；（3）将打印了纳米银墨水的印刷电路板基材进行烧蚀，形成导线。
【专利说明】一种印刷电路导线的制备方法【技术领域】[0001]发明涉及印刷电路领域，更具体的说，是涉及一种电导率小的印刷电路导线的制备方法。【背景技术】[0002]在印刷电路板中，构成线路的材料可以采用导电墨水通过印刷工艺来形成。通常的做法是将导电墨水印在印刷电路基板上，然后使墨水在室温下固化，或在烘箱内固化。通过烤箱对导电墨水进行硬化的方法虽然简便易行，成本也较低。但是这种方法会对印刷电路板造成伤害，因为烤箱硬化的方式必须依赖于一定的高温，而印刷电路板本身的材质耐高温能力不强，而且电路板上的元件也会在高温下受到一定程度的损坏，从而最终影响印刷电路板的品质。[0003]银粉因具有很好的化学稳定性、高的电导率和价格适中等因素成为印制电子领域研究的热点。目前可利用喷墨打印装置，通过打印的方式将银墨水打印到电路板上，从而形成引线。但是目前银墨水配方众多，且多为不导电成分，在固化形成引线时必将影响最终产品的导电性，此外金属粉体与基体的相容性也是难以解决的问题。中国专利CN1671805A公开的专利为烧结温度低的导电纳米油墨，但是该发明配方复杂，同样难以解决电导率均匀的问题
【发明内容】
[0004]本发明针对【背景技术】中存在的问题，提出了一种电导率小的印刷电路导线的制备方法，所述方法依次包括如下步骤:[0005](I)将纳米银粉分散于油墨载体中，制备导电的纳米银墨水；[0006](2)将纳米银墨水打印到印刷电路板基材上，形成导电图案；[0007](3)将打印了纳米银墨水的印刷电路板基材进行烧蚀，形成导线；[0008]其中:[0009]步骤(1)中，导电银墨水按重量百分比计，包括如下组份:[0010]纳米银微粒:20%-60wt%,油墨载体:40%_80wt% ；[0011]其中，油墨载体的成分为:30_70wt%溶剂，10_30wt%环氧树脂，1-3?七％交联剂和1-2.(^1:%表面助剂；[0012]其中，纳米银微粒的粒径为20-60nm，优选为30、45或55nm ；[0013]其中，溶剂包括:占溶剂总重量40_70wt%的水；占溶剂总重量15-25%的乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇或苯甲醇；占溶剂总重量10-20wt%的乙二醇丁醚或二乙二醇乙醚；占溶剂总重量5-15wt%的醋酸丁酯或醋酸乙酯。[0014]其中，交联剂为脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺或叔胺；[0015]其中，表面助剂为:硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸钠、果胶酸钠、羟甲基淀粉、阳离子泛醇、阳离子硅油、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠或十二烷基硫酸钠中的一种或多种；[0016]其中，步骤(3)中，印刷电路板基材烧蚀的时间为:20-40分钟，烧蚀温度为 80_180°C,烘干固化后形成导线；【具体实施方式】[0017]下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。[0018]在印刷电路导电时，将本发明提出的纳米银墨水印刷到电路板基材上,所述的电路板基材包括聚酰胺，有机玻璃等高分子薄膜，片材或者板材，也可以是玻璃，陶瓷等无机薄膜，片材或者板材，还可以是纸张，纤维网，多孔介质基材或者其组合物；[0019]本发明提出的一种电导率小的印刷电路导线的制备方法，所述方法依次包括如下步骤:[0020](I)将纳米银粉分散于油墨载体中，制备导电的纳米银墨水；[0021](2)将纳米银墨水打印到印刷电路板基材上，形成导电图案；[0022](3)将打印了纳米银墨水的印刷电路板基材进行烧蚀，形成导线；[0023]其中步骤(1)中，纳米银墨水按重量百分比计，包括如下组份:[0024]纳米银微粒:20%-60wt%,油墨载体:40%_80wt% ；[0025]其中，油墨载体的成分为:30-70wt%溶剂，10-30wt%环氧树脂，l-3wt%交联剂和1-2.(^1:%表面助剂； [0026]其中，纳米银微粒的粒径为20_60nm ；[0027]其中，溶剂包括:占溶剂总重量40_70wt%的水；占溶剂总重量15-25%的乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇或苯甲醇；占溶剂总重量10-20wt%的乙二醇丁醚或二乙二醇乙醚；占溶剂总重量5-15wt%的醋酸丁酯或醋酸乙酯。[0028]其中，交联剂为脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺或叔胺；[0029]其中，表面助剂为:硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸钠、果胶酸钠、羟甲基淀粉、阳离子泛醇、阳离子硅油、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠或十二烷基硫酸钠中的一种或多种；[0030]纳米银墨水的粘度为:2-4cP，表面张力为:30mN/m-40mN/m ;优选地，纳米银墨水的粘度为2.5,2.8,3.3cp，表面张力优选为:24mN/m、27mN/m ；[0031]其中在电路板基材上喷涂的纳米银墨水的厚度为20-80nm，宽度为20_80nm，优选地，厚度为30-50nm，宽度为30_50nm。[0032]其中，步骤(3)中，印刷电路板基材烧蚀的时间为:20-40分钟，烧蚀温度为 80_180°C,烘干固化后形成导线；[0033]下表中，本发明给出了多个不同规格的纳米银墨水印刷而成的导线的实施结果:[0034]表1
【权利要求】
1.一种印刷电路导线的制备方法，所述方法依次包括如下步骤:(1)将纳米银粉分散于油墨载体中，制备导电的纳米银墨水；(2)将纳米银墨水打印到印刷电路板基材上，形成导电图案；(3)将打印了纳米银墨水的印刷电路板基材进行烧蚀，形成导线。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于:步骤(1)中，导电银墨水按重量百分比计，包括如下组份:纳米银微粒:20% -60wt%，油墨载体:40%-80wt% ；其中，油墨载体的成分为:30-70wt %溶剂，10-30wt %环氧树脂，l-3wt %交联剂和 1-2.(^1:%表面助剂；其中，纳米银微粒的粒径为20-60nm，优选为:30、45或55nm ；其中，溶剂包括:占溶剂总重量40-70wt%的水；占溶剂总重量15-25%的乙醇、异丙醇、 丁醇、乙二醇或苯甲醇；占溶剂总重量10-20wt%的乙二醇丁醚或二乙二醇乙醚；占溶剂总重量5-15wt%的醋酸丁酯或醋酸乙酯；其中，交联剂为脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺或叔胺；其中，表面助剂为:硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸钠、果胶酸钠、羟甲基淀粉、阳离子泛醇、阳离子硅油、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠或十二烷基硫酸钠中的一种或多种。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于:其中，步骤(3)中， 印刷电路板基材烧蚀的时间为:20-40分钟，烧蚀温度为80-180°C， 烘干固化后形成导线。
【文档编号】H05K3/12GK103607853SQ201310496336
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年10月21日 优先权日:2013年10月21日
【发明者】丛国芳 申请人:溧阳市东大技术转移中心有限公司