一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法与流程

文档序号:22842580发布日期:2020-11-06 16:44阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法,其特征在于,实现步骤如下:

步骤s1.确定并选择塞孔类型;

步骤s2.提取导通孔的中心坐标;

步骤s3.判断所述导通孔的中心坐标下方是否存在焊盘;

步骤s4.分析所述焊盘的数量、类型及所在层面,判断所述导通孔是否为塞孔;

步骤s5.根据设定条件执行转换程序,将导通孔转换为塞孔。

2.根据权利要求1中所述的一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法,其特征在于,在步骤s3中,若所述导通孔的中心坐标下方不存在焊盘,软件不执行转换程序,若所述导通孔的中心坐标下方存在焊盘,执行所述步骤s4。

3.根据权利要求1中所述的一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法,其特征在于,所述步骤s4中,同时满足如下条件后执行所述步骤s5:

(1)所述焊盘数量为一;

(2)所述焊盘类型为smd焊盘;

(3)所述导通孔不为塞孔。

4.根据权利要求1中所述的一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法,其特征在于,所述步骤s4中,所述焊盘数量不为一,软件报错。

5.根据权利要求1中所述的一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法,其特征在于,所述步骤s4中,所述焊盘类型非smd焊盘,软件不执行所述转换程序。

6.根据权利要求1中所述的一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法,其特征在于,所述步骤s4中,根据所述焊盘所在层面确定转换的所述塞孔的类型。

7.根据权利要求1中所述的一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法,其特征在于,所述步骤s4中,若所述导通孔已为塞孔,软件不执行转换程序,若所述导通孔,软件执行所述步骤s5。

8.根据权利要求1中所述的一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法,其特征在于,在所述步骤s5后,还包括

步骤b.输出处理报表,所述处理报表包括所述导通孔处理信息及报错信息。

9.根据权利要求8中所述的一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法,其特征在于,所述导通孔处理信息包括:

b11.已转换的所述导通孔的数量;

b12.已转换的所述导通孔的类型;

b13.已转换的所述导通孔的类型的数量;

b14.已转换的所述导通孔的位置坐标;

b15.已转换的所述导通孔中心坐标下方的smd焊盘类型的数量;

b16.已转换的所述导通孔中心坐标下方的smd焊盘的名称;

b17.已转换的所述导通孔中心坐标下方的smd焊盘的所在层面名称。

10.根据权利要求8中所述的一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法,其特征在于,所述报错信息包括:

b21.报错的所述导通孔的数量;

b22.报错的所述导通孔的类型;

b23.报错的所述导通孔的位置坐标;

b24.报错的所述导通孔中心坐标下方的焊盘名称。


技术总结
本发明公开了一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法,实现步骤如下:步骤S1.确定并选择塞孔类型;步骤S2.提取导通孔的中心坐标;步骤S3.判断所述导通孔的中心坐标下方是否存在焊盘;步骤S4.分析所述焊盘的数量、类型及所在层面,判断所述导通孔是否为塞孔;步骤S5.根据设定条件执行转换程序,将导通孔转换为塞孔。本发明设计程序提取项目内的导通孔,通过其中心坐标提取位于下方的焊盘信息,分析导通孔与焊盘的信息,将符合条件的导通自动转换成塞孔,减少检查人员的工作量,保证工作精度,同时还能够查出一些导通孔连接上的问题,防止生产出来的PCB板出现短路问题,保证生产稳定,产品质量可靠。

技术研发人员:王辉刚;徐根福;汤昌才
受保护的技术使用者:深圳市一博电路有限公司
技术研发日:2020.06.23
技术公布日:2020.11.06
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1