一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法与流程

本发明涉及印刷电路板设计技术领域，更具体地说，是涉及一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法。

背景技术：

随着电子产品的广泛应用与科技的不断进步，电子芯片的运算速度每年都在成倍地增长，电子芯片内部的晶体管逐渐增多，导致芯片运行时产生大量的热量。为了解决这种问题，通常芯片中心设置大焊盘接地，尽量加大焊盘与铜箔的接触面积，同时在大焊盘上增加导通孔提高各层面的接地数量，在解决热量积累问题的同时稳定信号。

而smd焊盘在上件时都要使用锡膏进行处理，如果大焊盘上存在导通孔的话，锡膏会通过导通孔流到相邻层，从而增加与相邻层短路的风险，为了解决该问题，塞孔工艺应运而生，用于保证生产稳定，产品质量可靠。

在pcb大项目的设计过程中，带散热盘的芯片较多，经手人也较多，易出现导通孔、塞孔层面错误等问题，在allegro软件中并没有相关的检查工具与界面，仅能通过人工检查，工作量大，且无法保证工作精度，可能无法检查出导通孔、塞孔层面错误等问题而导致生产的pcb板出现短路现象。

以上不足，有待改进。

技术实现要素：

为了克服现有的技术的不足，本发明提供一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法。

本发明技术方案如下所述：

一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法，实现步骤如下：

步骤s1.确定并选择塞孔类型；

步骤s2.提取导通孔的中心坐标；

步骤s3.判断所述导通孔的中心坐标下方是否存在焊盘；

步骤s4.分析所述焊盘的数量、类型及所在层面，判断所述导通孔是否为塞孔；

步骤s5.根据设定条件执行转换程序，将导通孔转换为塞孔。

上述的一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法，在步骤s3中，若所述导通孔的中心坐标下方不存在焊盘，软件不执行转换程序，若所述导通孔的中心坐标下方存在焊盘，执行所述步骤s4。

上述的一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法，所述步骤s4中，同时满足如下条件后执行所述步骤s5：

（1）所述焊盘数量为一；

（2）所述焊盘类型为smd焊盘；

（3）所述导通孔不为塞孔。

上述的一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法，所述步骤s4中，所述焊盘数量不为一，软件报错。

上述的一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法，所述步骤s4中，所述焊盘类型非smd焊盘，软件不执行所述转换程序。

上述的一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法，所述步骤s4中，根据所述焊盘所在层面确定转换的所述塞孔的类型。

上述的一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法，所述步骤s4中，若所述导通孔已为塞孔，软件不执行转换程序，若所述导通孔，软件执行所述步骤s5。

上述的一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法，在所述步骤s5后，还包括：

步骤a.检查确认导通孔是否已转换成塞孔。

上述的一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法，在所述步骤s5后，还包括

步骤b.输出处理报表，所述处理报表包括所述导通孔处理信息及报错信息。

进一步的，所述导通孔处理信息包括：

b11.已转换的所述导通孔的数量；

b12.已转换的所述导通孔的类型；

b13.已转换的所述导通孔的类型的数量；

b14.已转换的所述导通孔的位置坐标；

b15.已转换的所述导通孔中心坐标下方的smd焊盘类型的数量；

b16.已转换的所述导通孔中心坐标下方的smd焊盘的名称；

b17.已转换的所述导通孔中心坐标下方的smd焊盘的所在层面名称。

进一步的，所述报错信息包括：

b21.报错的所述导通孔的数量；

b22.报错的所述导通孔的类型；

b23.报错的所述导通孔的位置坐标；

b24.报错的所述导通孔中心坐标下方的焊盘名称。

根据上述方案的本发明，其有益效果在于，本发明设计程序提取项目内的导通孔，通过其中心坐标提取位于下方的焊盘信息，分析导通孔与焊盘的信息，将符合条件的导通自动转换成塞孔，减少检查人员的工作量，保证工作精度，同时还能够查出一些导通孔连接上的问题，防止生产出来的pcb板出现短路问题，保证生产稳定，产品质量可靠。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的流程图。

图2为转换程序运行窗口示意图。

图3为处理报表的示例图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种将焊盘上导通孔换成塞孔的自动转换方法，如图1所示，实现步骤如下：

步骤s1.确定并选择塞孔类型。根据设计要求与具体需求，确定smd焊盘位于top面与smd焊盘位于bot面，其导通孔需转换的塞孔类型。

步骤s2.提取导通孔的中心坐标。通过axlsetfindfilter函数获取项目内所有的导通孔元素，使用axladdselectall函数选定所有的导通孔，提取并记录下选中的导通孔的位置信息及数量，得出导通孔的中心坐标，通过writeoutfile函数写入报表文件中。

步骤s3.判断导通孔的中心坐标下方是否存在焊盘。根据步骤s2提取的导通孔中心坐标，通过foreach重复函数，使用axlsingleselectbox函数不断判断中心坐标下方是否焊盘元素，同时记录下存在焊盘的导通孔。若导通孔的中心坐标下方不存在焊盘，软件不执行转换程序，若导通孔的中心坐标下方存在焊盘，执行步骤s4。不断重复上述过程以得到下方存在焊盘的导通孔信息与相对应的焊盘的信息，包括焊盘的数量、焊盘的类型及焊盘所在的层面。

步骤s4.分析焊盘的数量、类型及所在层面，判断导通孔是否为塞孔。获得下方存在焊盘的导通孔信息后，通过if函数对焊盘进行分析，其分析内容包括：

（1）导通孔下方焊盘的数量；

（2）导通孔下方焊盘的类型；

（3）导通孔下方焊盘所在的层面；

（4）导通孔是否为塞孔。

在（1）中，从步骤s3中得到导通孔下方焊盘的数量信息，判断是否为一。若数量为一，则满足执行程序的其中一个条件。若焊盘数量不为一，说明导通孔的连接存在问题，按照现有设计生产的pcb板会出现短路问题，因此需要软件报错提醒。记录下方焊盘数量不为一的导通孔信息，包括导通孔的位置坐标、导通孔的类型、导通孔的数量及导通孔下方焊盘的名称。

在（2）中，从步骤s3中得到导通孔下方焊盘的类型信息，判断是否为smd焊盘。若焊盘类型为smd,则满足执行程序的其中一个条件。焊盘类型为非smd焊盘，软件不执行转换程序。通过该判断步骤，限定可转换为塞孔的导通孔下方的焊盘均为smd类型，以符合塞孔工艺的需求。

在（3）中，从步骤s3中得到导通孔下方焊盘的信息，通过其焊盘属性确定该焊盘所在的层面信息，并对其层面信息进行分析，以确定后续转换的塞孔类型。通过焊盘的层面信息获得焊盘的位置信息，根据步骤s1中选定确认的smd焊盘位于top面与smd焊盘位于bot面的焊盘类型，以明确需转换的塞孔类型。

在（4）中，从步骤s3中获得下方存在焊盘的导通孔信息，通过其导通孔属性确定该导通孔是否已为塞孔。若该导通孔为塞孔，意味着无需转换，软件不执行程序。若该导通孔不为塞孔，则满足执行程序的其中一个条件。

根据上述（1）、（2）（3）及（4）四个分析过程，同时满足条件：（1）焊盘数量为一；（2）焊盘类型为smd焊盘；（3）导通孔不为塞孔。只有三个条件均满足后，才可执行步骤s5，即软件执行转换程序。

在分析过程中，同时记录满足条件的导通孔的数量、导通孔的类型、导通孔的类型的数量、导通孔的位置坐标、导通孔中心坐标下方的smd焊盘的数量、导通孔中心坐标下方的smd焊盘的名称及导通孔中心坐标下方的smd焊盘的所在层面名称。

步骤s5.根据设定条件执行转换程序，通过axlreplacepadstack函数获取对导通孔与塞孔的对换，改变满足步骤s4中满足转换条件的导通孔属性，将其转换为塞孔。

在步骤s5后，还包括检查步骤a.检查确认从步骤s4获得的满足条件的导通孔是否已转换成塞孔。

在步骤s5后，还包括步骤b.输出处理报表，处理报表包括导通孔处理信息及报错信息。

导通孔处理信息包括：

b11.已转换的导通孔的数量；

b12.已转换的导通孔的类型；

b13.已转换的导通孔的类型的数量；

b14.已转换的导通孔的位置坐标；

b15.已转换的导通孔中心坐标下方的smd焊盘类型的数量；

b16.已转换的导通孔中心坐标下方的smd焊盘的名称；

b17.已转换的导通孔中心坐标下方的smd焊盘的所在层面名称。

报错信息包括：

b21.报错的导通孔的数量；

b22.报错的导通孔的类型；

b23.报错的导通孔的位置坐标；

b24.报错的导通孔中心坐标下方的焊盘名称。

以上信息均为步骤s4的分析所得的结果，通过fprintf函数读取之前通过writeoutfile函数写入文件中记录的信息，其中报错信息

在allegro软件中，根据上述具体步骤设计好相对应的转换程序后，进行如下操作步骤：

步骤p1.在“我的电脑-软件属性-环境变量”内找到变量home所指定的目录，将程序放置在$home/pcbenv的目录下。

步骤p2.打开$home/pcbenv的目录内的allegro.ilinit文件，并在最后一栏处加入load(“taphole.il”)。

步骤p3.运行allegro程序，在command>下面敲入运行命令，运行转换程序。

步骤p4.程序运行过后，弹出taphole程序窗口。如图1所示，taphole程序窗口包括运行程序的“ok”按钮以及tapholeview栏。tapholeview栏中有toptaphole和bottaphole两组下拉菜单，分别对应smd焊盘位于top面与smd焊盘位于bot面，其导通孔需转换的塞孔类型。在下拉菜单选择所需的塞孔类型之后，点击“ok”按钮，软件执行转换程序。

根据设计程序内容，转换程序依次执行提取所有导通孔—提取所有导通孔的中心坐标—获取导通孔中心坐标下方的焊盘信息—分析导通孔与焊盘—将满足条件的导通孔转换为指定的塞孔—产生处理报表。如图3所示，工作人员根据处理报表的信息获得程序处理的情况与结果，同时获得连接出现问题的导通孔信息，直观地获得处理结果和统计数据，工作人员根据处理报表的信息进行复检或修正，防止生产出来的pcb板出现短路问题，保证生产稳定，产品质量可靠。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。