一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜及其制作方法与流程

本发明涉及显示屏技术领域，具体而言，尤其涉及一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜及其制作方法。

背景技术：

近些年，随着柔性透明显示屏技术的不断进步与发展，柔性透明显示屏已经在很多领域中得到了应用。但是，柔性透明显示屏的透光率与显示点阵的密度是一对矛盾关系，如果增加柔性透明显示屏的显示点阵密度，则就需要增加柔性透明显示屏上的导线数量或宽度来满足高密度显示屏的导电特性，这样就会影响柔性透明显示屏的透明性；如果不增加柔性透明显示屏上的导线数量或宽度，这样就会使得柔性透明显示屏上两点间的导电线路的阻抗升高，不能满足柔性透明显示屏led所需的供电电流要求。

技术实现要素：

根据上述提出的技术问题，而提供一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜及其制作方法。本发明在高透明的柔性基材pet、cop或pi上进行双面刻蚀导电线路，双面导电线路通过通孔使上下焊盘之间具有导通性，提高了导电线路与柔性透明基材之间的附着力。其双面导电线路是两个完全重合的镜像导电线路，不会影响柔性透明导电薄膜的透光率，提高显示点阵的密度与柔性透明显示屏的寿命。

本发明采用的技术手段如下：

一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜，包括：柔性透明基材层，所述柔性透明基材层的顶面和底面分别设置有上导电铜层和下导电铜层；

所述上导电铜层和下导电铜层上分别刻蚀有完全重合的上导电线路、下导电线路以及上焊盘、下焊盘；所述上导电线路连接上焊盘，所述下导电线路连接下焊盘；

所述上焊盘和下焊盘之间开设有用于导通所述上导电线路和下导电线路的通孔；

所述通孔内设置有导电结构，所述上焊盘和下焊盘之间通过所述导电结构连接；

所述上导电铜层和下导电铜层上还分别设置有透明柔性保护层，所述上导电铜层上刻蚀的上焊盘对应的位置裸漏在透明柔性保护层的外部；所述下导电铜层上设置的透明柔性保护层覆盖整个所述下导电铜层。

进一步地，所述导电结构为铜柱，所述铜柱的上端连接所述上焊盘，所述铜柱的下端连接所述下焊盘。

进一步地，所述柔性透明基材层为pet、cop、pi柔性透明基材。

进一步地，所述上导电铜层和下导电铜层的厚度均为0.4～1um。

进一步地，所述上导电线路上连接的上焊盘之间设置有上等效电阻，所述下导电线路上连接的下焊盘之间设置有下等效电阻；所述上等效电阻和所述下等效电阻并联连接。

本发明还提供了一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜的制作方法，包括如下步骤：

s1、对柔性透明基材层的顶面和底面分别进行双面镀铜处理；形成上导电铜层和下导电铜层；

s2、在所述柔性透明基材层上按照电路图的钻孔坐标进行钻孔操作；并对孔进行金属化处理；

s3、对基于步骤s2操作后的整个柔性透明基材层进行电镀处理，镀入导电结构，使孔形成实孔；

s4、对进行电镀操作后的柔性透明基材层的顶面和底面覆上感光膜；

s5、用按照电路图制作的镜像对称掩模板对覆有感光膜的柔性透明基材层的顶面和底面进行双面曝光处理；

s6、对曝光处理后的柔性透明基材层进行显影处理；

s7、将显影处理后的柔性透明基材层进行刻蚀；在所述的上导电铜层和下导电铜层分别刻蚀上导电线路、上焊盘和下导电线路、下焊盘；所述上导电线路连接上焊盘，所述下导电线路连接下焊盘；

s8、对刻蚀后的柔性透明基材层进行脱膜；

s9、对脱模后的柔性透明基材层进行自动光学检测；

s10、对检测之后的柔性透明基材层进行铜表面黑化处理；

s11、对黑化处理后的柔性透明基材层的顶面和底面覆上透明柔性保护层。

进一步地，所述步骤s2中刻蚀的上导电线路和下导电线路为两个完全重合的镜像导电线路；所述步骤s2中刻蚀的上焊盘和下焊盘为两个完全重合的镜像焊盘。

进一步地，所述导电结构为铜柱，所述铜柱的上端连接所述上焊盘，所述铜柱的下端连接所述下焊盘。

进一步地，所述上导电铜层上刻蚀的上焊盘对应的位置裸漏在透明柔性保护层的外部；所述下导电铜层上设置的透明柔性保护层覆盖整个所述下导电铜层。

较现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明在高透明的柔性基材pet、cop或pi上进行双面刻蚀导电线路，双面导电线路通过通孔使上下焊盘之间具有导通性，提高了导电线路与柔性透明基材之间的附着力。其双面导电线路是两个完全重合的镜像导电线路，不会影响柔性透明导电薄膜的透光率，提高显示点阵的密度与柔性透明显示屏的寿命。

基于上述理由本发明可在显示屏等领域广泛推广。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明导电薄膜制作过程示意图。

图2为本发明柔性透明基材层顶面的上导电线路与上焊盘示意图。

图3为本发明焊盘间导电线的等效电路图。

图4为本发明导电薄膜制作流程图。

图中：100、柔性透明基材层；101、上焊盘；102、导电结构；103、下焊盘；104、上导电铜层；105、下导电铜层；106、感光膜；107、掩模板；108、固化的感光胶；109、上导电线路；110、下导电线路；111、上等效电阻；112、下等效电阻。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本发明的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当清楚，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员己知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任向具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制：方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其位器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

如图1所示，本发明提供了一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜，包括：柔性透明基材层100，所述柔性透明基材层100的顶面和底面分别设置有上导电铜层104和下导电铜层105；

所述上导电铜层104和下导电铜层105上分别刻蚀有完全重合的上导电线路109、下导电线路110以及上焊盘101、下焊盘103；如图2所示，所述上导电线路109连接上焊盘101，所述下导电线路110连接下焊盘103；

所述上焊盘101和下焊盘103之间开设有用于导通所述上导电线路109和下导电线路110的通孔；

所述通孔内设置有导电结构102，所述上焊盘101和下焊盘103之间通过所述导电结构102连接；

所述上导电铜层104和下导电铜层105上还分别设置有透明柔性保护层，所述上导电铜层104上刻蚀的上焊盘101对应的位置裸漏在透明柔性保护层的外部；所述下导电铜层105上设置的透明柔性保护层覆盖整个所述下导电铜层105。

优选地，所述导电结构102为铜柱，所述铜柱的上端连接所述上焊盘101，所述铜柱的下端连接所述下焊盘103。

优选地，所述柔性透明基材层100为pet、cop、pi柔性透明基材。

优选地，所述上导电铜层104和下导电铜层105的厚度均为0.4～1um。

优选地，如图3所示，所述上导电线路109上连接的上焊盘101之间设置有上等效电阻111，所述下导电线路110上连接的下焊盘103之间设置有下等效电阻112；所述上等效电阻111和所述下等效电阻112并联连接，总电阻是单个导电线路的一半，即r＝r1/2(其中，r1是上等效电阻与下等效电阻的阻值)。

综上，高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜有利于提高柔性透明显示屏中显示点阵的密度，并且双面镜像对称的上导电线路109和下导电线路110完全重合在一起，不影响柔性透明导电薄膜的透光性。

实施例1

如图4所示，本发明还提供了一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜的制作方法，包括如下步骤：

s1、对柔性透明基材层100的顶面和底面分别进行双面镀铜处理；形成上导电铜层104和下导电铜层105；优选地，上导电铜层104和下导电铜层105的厚度均为0.4～1um。

s2、在所述柔性透明基材层100上按照电路图的钻孔坐标进行钻孔操作；并对孔进行金属化处理；

s3、对基于步骤s2操作后的整个柔性透明基材层100进行电镀处理，镀入导电结构102，使孔形成实孔；保证实孔的表面与上焊盘101和下焊盘103形成一个整体；

s4、对进行电镀操作后的柔性透明基材层100的顶面和底面覆上感光膜106；

s5、对覆有感光膜的柔性透明基材层100的顶面和底面进行双面曝光处理；其中，柔性透明基材层100在中间，在柔性透明基材层100的顶面和底面安装按照电路制作好的镜像对称掩模板，通过机械定位的方式，使上下两个掩模板对齐；当柔性透明基材层100上四周边缘为透明(无镀铜)时，通过光学定位的方式，对齐上下两个掩模板的mark参考点。其中上下两个掩模板对齐之后的曝光图案完全重合。

s6、对曝光处理后的柔性透明基材层100进行显影处理；除掉没有固化的感光膜106，固化之后的感光膜106留在了柔性透明基材层100的上导电铜层104和下导电铜层105；

s7、将显影处理后的柔性透明基材层100进行刻蚀；将没有感光膜106保护的地方刻蚀掉；在所述的上导电铜层104和下导电铜层105分别刻蚀上导电线路109、上焊盘101和下导电线路110下焊盘103；所述上导电线路109连接上焊盘101，所述下导电线路110连接下焊盘103；

s8、对刻蚀后的柔性透明基材层100进行脱膜；除掉之前固化的感光膜106，露出上导电线路109、上焊盘101、下焊盘103和下导电线路110；

s9、对脱模后的柔性透明基材层100进行自动光学检测；

s10、对检测之后的柔性透明基材层100进行铜表面黑化处理；

s11、对黑化处理后的柔性透明基材层100的顶面和底面覆上透明柔性保护层，形成高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜。其中，所述上导电铜层104上刻蚀的上焊盘101对应的位置裸漏在透明柔性保护层的外部；所述下导电铜层105上设置的透明柔性保护层覆盖整个所述下导电铜层105。

实施例2

如图4所示，本发明还提供了一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜的制作方法，包括如下步骤：

s1、对柔性透明基材层100的顶面和底面分别进行双面镀铜处理；形成上导电铜层104和下导电铜层105；优选地，上导电铜层104和下导电铜层105的厚度均为0.4～1um。

s2、在所述柔性透明基材层100上按照电路图的钻孔坐标进行钻孔操作；并对孔进行金属化处理；

s3、对基于步骤s2操作后的整个柔性透明基材层100进行电镀处理，镀入导电结构102，使孔形成实孔；保证实孔的表面与上焊盘101和下焊盘103形成一个整体；

s4、对进行电镀操作后的柔性透明基材层100的顶面覆上感光膜106；

s5、将顶面掩模板上的mark与柔性透明基材层100上的mark对齐，对覆有感光膜的柔性透明基材层100的顶面进行单面曝光，对曝光处理后的柔性透明基材层100进行显影处理；除掉没有固化的感光膜106，固化之后的感光膜106留在了柔性透明基材层100的上导电铜层104。

s6、在柔性透明基材层100的底面覆上感光膜106，通过对齐另一个镜像对称的掩模板与柔性透明基材层100上的mark点，对覆有感光膜的柔性透明基材层100的底面进行单面曝光，对曝光处理后的柔性透明基材层100进行显影处理；除掉没有固化的感光膜106，固化之后的感光膜106留在了柔性透明基材层100的下导电铜层105；

s7、将显影处理后的整个柔性透明基材层100进行刻蚀；将没有感光膜106保护的地方刻蚀掉；在所述的上导电铜层104和下导电铜层105分别刻蚀上导电线路109、上焊盘101和下导电线路110、下焊盘103；所述上导电线路109连接上焊盘101，所述下导电线路110连接下焊盘103；

s8、对刻蚀后的柔性透明基材层100进行脱膜；除掉之前固化的感光膜106，露出上导电线路109、上焊盘101、下焊盘103和下导电线路110；

s9、对脱模后的柔性透明基材层100进行自动光学检测；

s10、对检测之后的柔性透明基材层100进行铜表面黑化处理；

s11、对黑化处理后的柔性透明基材层100的顶面和底面覆上透明柔性保护层，形成高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜。其中，所述上导电铜层104上刻蚀的上焊盘101对应的位置裸漏在透明柔性保护层的外部；所述下导电铜层105上设置的透明柔性保护层覆盖整个所述下导电铜层105。

优选地，所述步骤s2中刻蚀的上导电线路109和下导电线路110为两个完全重合的镜像导电线路。

优选地，所述步骤s2中刻蚀的上焊盘101和下焊盘103为两个完全重合的镜像对称焊盘。

优选地，所述导电结构102为铜柱，所述铜柱的上端连接所述上焊盘101，所述铜柱的下端连接所述下焊盘103。贯穿柔性透明导电薄膜上下两层焊盘的导电结构提高了焊盘与柔性透明基材层100之间的附着力、并且使连接两个焊盘之间导线的等效电阻减半，如图3所示，连接焊盘之间的等效电阻并联，总电阻是单个导电线路的一半，即r＝r1/2(其中，r1是上等效电阻与下等效电阻的阻值)，高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜的制作方法有利于提高柔性透明显示屏中显示点阵的密度，并且双面镜像对称的电路图形完全重合在一起，不影响柔性透明导电薄膜的透光性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。