一种散热片接地结构的制作方法

本实用新型属于电子产品技术领域，尤其涉及一种散热片接地结构。

背景技术：

悬浮的散热片设计经常会导致整机产品辐射或杂散测试不通过，其根本原因在于散热片的悬浮设计，散热片将芯片的工作频点耦合出来，进行多次倍频后发射出来，且散热片使用的是白胶固定，由于散热片较重，因为重力或外力的原因很容易造成散热片或芯片脱落，降低了产品的可靠性和产品质量。

随着电子产品抗扰度的日益加强要求，芯片自身的能力并没有提高，当有多款产品在同一地方进行工作时，电子产品之间便会相互发生干扰，严重的会导致产品工作异常，造成严重损失。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种散热片接地结构，避免金属散热片将芯片的工作频点多倍频耦合发射出来，同时金属散热片通过多个固定柱固定在pcb板上，牢固的固定散热片本体，增强了产品的可靠性和产品质量，而且金属散热片通过通过多个固定柱与pcb板的系统地连接起到一定的屏蔽效果，芯片的抗扰度得到提升。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种散热片接地结构，包括pcb板、芯片和散热片，所述芯片设置于pcb板上，所述散热片包括散热座和从散热座向外延伸的多个散热叶片，所述散热座上设有多个固定柱，所述固定柱与pcb板的系统地连接，所述散热座与芯片之间设有导热垫。

更进一步的技术方案是，所述散热座和散热叶片一体成型。

更进一步的技术方案是，所述固定柱与散热座一体成型。

更进一步的技术方案是，所述固定柱有四个，四个固定柱位于散热座的四个角处。

更进一步的技术方案是，所述固定柱与pcb板焊接。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：金属散热片加导热垫安装于芯片上方，将芯片工作时所产生的高温散发出去，金属散热片通过四根可焊接的固定柱固定在pcb板上，然后通过背面加焊锡的方式，使固定柱牢固的锁住散热片，同时四周的固定柱连接到pcb板的系统地上，使其成为一块完整的大地，相当于给芯片安装了一个屏蔽罩，对芯片起到了加强辐射抗扰的能力，由于散热片已经通过固定柱与系统地连接在一起，成为一整块地，所以耦合到的芯片工作频点也会被直接导到系统地上，不会造成芯片的多倍频辐射及杂散问题的发生。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1、pcb板；2、芯片；3、散热座；4、散热叶片；5、固定柱；6、导热垫。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

如图1所示的一种散热片接地结构，包括pcb板1、芯片2和散热片，所述芯片2设置于pcb板1上，所述散热片包括散热座3和从散热座3向外延伸的多个散热叶片4，所述散热座3上设有多个固定柱5，所述固定柱5与pcb板1焊接，并与pcb板1的系统地连接，所述散热座3与芯片2之间设有导热垫6。

所述散热座3和散热叶片4一体成型。所述固定柱5与散热座3一体成型。

所述固定柱5有四个，四个固定柱5位于散热座3的四个角处。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：

1.一种散热片接地结构，包括pcb板(1)、芯片(2)和散热片，所述芯片(2)设置于pcb板(1)上，所述散热片包括散热座(3)和从散热座(3)向外延伸的多个散热叶片(4)，其特征在于：所述散热座(3)上设有多个固定柱(5)，所述固定柱(5)与pcb板(1)的系统地连接，所述散热座(3)与芯片(2)之间设有导热垫(6)。

2.根据权利要求1所述的一种散热片接地结构，其特征在于：所述散热座(3)和散热叶片(4)一体成型。

3.根据权利要求1所述的一种散热片接地结构，其特征在于：所述固定柱(5)与散热座(3)一体成型。

4.根据权利要求1所述的一种散热片接地结构，其特征在于：所述固定柱(5)有四个，四个固定柱(5)位于散热座(3)的四个角处。

5.根据权利要求1所述的一种散热片接地结构，其特征在于：所述固定柱(5)与pcb板(1)焊接。

技术总结
本实用新型公开了一种散热片接地结构，包括PCB板、芯片和散热片，芯片设置于PCB板上，散热片包括散热座和从散热座向外延伸的多个散热叶片，散热座上设有多个固定柱，固定柱与PCB板的系统地连接，散热座与芯片之间设有导热垫。金属散热片加导热垫安装于芯片上方，将芯片工作时所产生的高温散发出去，金属散热片通过固定柱固定在PCB板上，然后通过背面加焊锡的方式，使固定柱牢固的锁住散热片，同时四周的固定柱连接到PCB板的系统地上，相当于给芯片安装了一个屏蔽罩，对芯片起到了加强辐射抗扰的能力，由于散热片通过固定柱与系统地连接在一起，成为一整块地，耦合到的芯片工作频点会被直接导到系统地上，不会造成芯片的多倍频辐射及杂散问题的发生。

技术研发人员：王海波;蔡云枝;曹鹏
受保护的技术使用者：太仓市同维电子有限公司
技术研发日：2020.06.15
技术公布日：2020.11.27