一种高密度厚铜多层电路板的制作方法

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其是指一种高密度厚铜多层电路板。

背景技术：

由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等，所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等，多层电路板至少有三层以上导电层，其中两层在外表面，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的电镀通孔实现的。厚铜电路板是众多印刷电路板中使用较为广泛的一种，传统的厚铜电路板结构相对简单，在长时间工作时，其内部产生的热量无法顺利的散发到外界，容易堆积到电路板的表面，导致电路板过热，影响电路板的使用寿命，另外传统电路板在受到碰撞或撞击时，层与层之间的位置容易发生改变，影响整个电路板的使用。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种高密度厚铜多层电路板，利用多层结构安装电器元件，解决了现有技术中厚铜多层电路板内部无法散热，导致电路板表面过热的问题，并且结构稳固，在受到碰撞或撞击时，层与层之间的位置不易发生改变，还具有一定的抗震效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

所述一种高密度厚铜多层电路板，包括导线盖板和导线底盒，所述导线底盒内部由下而上依次设有第一支架层、第一绝缘衬板、防震层、第二绝缘衬板、镂空层、第三绝缘衬板、第二支架层和散热硅胶层，所述导线盖板的底面四个角处设有卡块，所述导线底盒上设有与所述卡块对应的凹槽。

进一步地，所述散热硅胶层中设有第一导电通孔，所述第一导电通孔用于连通所述导线盖板和第二支架层。

进一步地，所述第二支架层设有若干绝缘支架，单个所述绝缘支架上设有三层绝缘安装板，所述若干绝缘支架下端固定连接第三绝缘衬板。

进一步地，所述镂空层设有若干导电柱，所述若干导电柱的两端与第三绝缘衬板和第二绝缘衬板固定连接为密闭层，其中空腔部分为真空腔。

进一步地，所述防震层为两块上下层叠契合的三角绝缘块叠合而成，所述防震层内开设有第二导电通孔，两块所述三角绝缘块分别与其上下相邻的第二绝缘衬板和第一绝缘衬板通过绝缘胶固定连接。

进一步地，所述第一支架层包括设在所述第一支架层的中央的绝缘支撑块，所述绝缘支撑块四周设有一层安装支撑板。

进一步地，所述导线底盒包括导线底板和镂空侧板，所述镂空侧板的镂空孔中设有散热风叶。

进一步地，所述导线盖板、导线底盒的导线底板均采用厚铜合金材料。

本实用新型的有益效果：

在实际使用情景中，安装电器元件时，所述导线盖板的反面四边上设有卡块，所述导线底盒上设有与所述卡块对应的凹槽,可以方便安装电气元件时随时拆装，导线盖板和导线底盒用于走线排布，散热硅胶层用于导热散热，第二支架层用于堆叠安装电气元件，减少电路板表面元件密集度，有利于分散发热区域，三层绝缘衬板均匀分布于整个电路板内部，起到稳定支撑作用，加固电路板结构稳定性，镂空层在导线的同时利用镂空部分散热，防震层使用软性材料，在受到碰撞或撞击时发生轻微位移但又不影响整体结构，具有一定的抗震效果，第一支架层同第二支架层作用一致用于分散安装电器元件，保证了电路板高密度的同时不影响散热，导线底盒为盒体，将上述各层包含其中，有效的防止了层与层之间的位置发生改变；本实用新型利用多层结构安装电器元件，解决了现有技术中厚铜多层电路板内部无法散热，导致电路板表面过热的问题，并且结构稳固，在受到碰撞或撞击时，层与层之间的位置不易发生改变，还具有一定的抗震效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构剖面示意图；

图2为本实用新型的第二支架层部分结构示意图；

图3为本实用新型的三角绝缘块结构示意图。

附图标记：

1-导线盖板；11-卡块；2-散热硅胶层；21-第一导电通孔；3-第二支架层；31-绝缘支架；32-绝缘安装板；41-第一绝缘衬板；42-第二绝缘衬板；43-第三绝缘衬板；5-镂空层；51-导电柱；6-防震层；61-第二导电通孔；62-三角绝缘块；7-第一支架层；71-绝缘支撑块；72-安装支撑板；8-导线底盒；81-镂空侧板；82-散热风叶。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1所示，本实用新型提供一种高密度厚铜多层电路板，包括导线盖板1和导线底盒8，所述导线底盒8内部由下而上依次设有第一支架层7、第一绝缘衬板41、防震层6、第二绝缘衬板42、镂空层5、第三绝缘衬板43、第二支架层3和散热硅胶层2，所述导线盖板1的底面四个角处设有卡块11，所述导线底盒8上设有与所述卡块11对应的凹槽。

本实施例中，所述导线盖板1的反面四边上设有卡块11，所述导线底盒8上设有与所述卡块11对应的凹槽,可以方便安装电气元件时随时拆装，导线盖板1和导线底盒8用于走线排布，散热硅胶层2用于导热散热，第二支架层3用于堆叠安装电气元件，减少电路板表面元件密集度，有利于分散发热区域，三层绝缘衬板均匀分布于整个电路板内部，起到稳定支撑作用，加固电路板结构稳定性，镂空层5在导线的同时利用镂空部分散热，防震层6使用软性材料，在受到碰撞或撞击时发生轻微位移但又不影响整体结构，具有一定的抗震效果，第一支架层7同第二支架层作用一致用于分散安装电器元件，保证了电路板高密度的同时不影响散热，导线底盒8为盒体，将上述各层包含其中，有效的防止了层与层之间的位置发生改变；本电路板利用多层结构安装电器元件，解决了现有技术中厚铜多层电路板内部无法散热，导致电路板表面过热的问题，并且结构稳固，在受到碰撞或撞击时，层与层之间的位置不易发生改变，还具有一定的抗震效果。

如图1所示，所述散热硅胶层2中设有第一导电通孔21，所述第一导电通孔21用于连通所述导线盖板1和第二支架层3；本实施例中，所述散热硅胶层2中设有第一导电通孔21，导电通孔21内部具有电镀导电层，在方便导热的同时不影响电气元件的电路连接。

如图1所示，所述第二支架层3设有若干绝缘支架31，单个所述绝缘支架31上设有三层绝缘安装板32，所述若干绝缘支架31下端固定连接第三绝缘衬板43；本实施例中，第二支架层3用于堆叠安装电气元件，减少电路板表面元件密集度，有利于分散发热区域，分层堆叠安装电气元件，既保证了整个电路板的高密度性能，又不会导致局部过热，有效延长了电路板的使用寿命。

如图1所示，所述镂空层5设有若干导电柱51，所述若干导电柱51的两端与第三绝缘衬板43和第二绝缘衬板42固定连接为密闭层，其中空腔部分为真空腔；本实施例中，所述若干导电柱51永远上下层导电，空腔部分为真空腔，具有绝缘效果，散热同时不影响电路板线路连通。

如图1所示，所述防震层6为两块上下层叠契合的三角绝缘块62叠合而成，所述防震层内开设有第二导电通孔61，两块所述三角绝缘块62分别与其上下相邻的第二绝缘衬板42和第一绝缘衬板41通过绝缘胶固定连接；本实施例中，两块所述三角绝缘块相互之间没有固定连接，在受到碰撞或撞击时发生轻微位移但又不影响整体结构，具有一定的抗震效果。

如图1所示，所述第一支架层7包括设于，所述第一支架层7中央的绝缘支撑块71，所述绝缘支撑块71四周设有一层安装支撑板72；本实施例中，所述安装支撑板72用于堆叠安装电气元件，减少电路板表面元件密集度。

如图1所示，所述导线底盒8包括导线底板和镂空侧板81，所述镂空侧板81的镂空孔中设有散热风叶82；本实施例中，散热风叶82均匀分散于整个电路板的四个侧面，散热风叶为风车结构，在有外部空气流动时，能够自发转动，辅助电路板散热。

如图1所示，所述导线盖板1、导线底盒8的导线底板均采用厚铜合金材料；本实施例中，厚铜板具有承载大电流，减少热应变，和散热性好的特性。

本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行外观修改。

上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。