1.一种高密度厚铜多层电路板，包括导线盖板(1)和导线底盒(8)，其特征在于：所述导线底盒(8)内部由下而上依次设有第一支架层(7)、第一绝缘衬板(41)、防震层(6)、第二绝缘衬板(42)、镂空层(5)、第三绝缘衬板(43)、第二支架层(3)和散热硅胶层(2)，所述导线盖板(1)的底面四个角处设有卡块(11)，所述导线底盒(8)上设有与所述卡块(11)对应的凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种高密度厚铜多层电路板，其特征在于：所述散热硅胶层(2)中设有第一导电通孔(21)，所述第一导电通孔(21)用于连通所述导线盖板(1)和第二支架层(3)。
3.根据权利要求1所述的一种高密度厚铜多层电路板，其特征在于：所述第二支架层(3)设有若干绝缘支架(31)，单个所述绝缘支架(31)上设有三层绝缘安装板(32)，所述若干绝缘支架(31)下端固定连接第三绝缘衬板(43)。
4.根据权利要求1所述的一种高密度厚铜多层电路板，其特征在于：所述镂空层(5)设有若干导电柱(51)，所述若干导电柱(51)的两端与第三绝缘衬板(43)和第二绝缘衬板(42)固定连接为密闭层，其中空腔部分为真空腔。
5.根据权利要求1所述的一种高密度厚铜多层电路板，其特征在于：所述防震层(6)为两块上下层叠契合的三角绝缘块(62)叠合而成，所述防震层内开设有第二导电通孔(61)，两块所述三角绝缘块(62)分别与其上下相邻的第二绝缘衬板(42)和第一绝缘衬板(41)通过绝缘胶固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种高密度厚铜多层电路板，其特征在于：所述第一支架层(7)包括设在所述第一支架层的中央的绝缘支撑块(71)，所述绝缘支撑块(71)四周设有一层安装支撑板(72)。
7.根据权利要求1所述的一种高密度厚铜多层电路板，其特征在于：所述导线底盒(8)包括导线底板和镂空侧板(81)，所述镂空侧板(81)的镂空孔中设有散热风叶(82)。
8.根据权利要求1所述的一种高密度厚铜多层电路板，其特征在于：所述导线盖板(1)、导线底盒(8)的导线底板均采用厚铜合金材料。